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公开(公告)号:CN107408748A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201480084662.X
申请日:2014-12-15
IPC: H01P5/10
CPC classification number: H01F27/10 , H01F27/2804 , H01F27/2876 , H01F2027/2809 , H01L2924/0002 , H01P5/10 , H05K1/0265 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K2201/064 , H01L2924/00
Abstract: 本技术提出了一种流体冷却式巴伦变换器,其包括具有第一面和相对的第二面的基板、分别布置在第一面和第二面上的第一传导元件和第二传导元件、分别电气连接至第一传导元件和第二传导元件的第一信号端口和第二信号端口以及冷却模块。第二传导元件被变换地耦合到第一传导元件并与其电气隔离。冷却模块包括第一管状构件。第一管状构件具有用于将冷却剂流体接收到第一管状构件中的流体入口、用于引导冷却剂流体在第一管状构件内流动的流动通道以及用于从第一管状构件释放冷却剂流体的流体出口。第一管状构件的流动通道被布置成与第一传导元件热接触。
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公开(公告)号:CN105745783A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201380078888.4
申请日:2013-08-15
Applicant: 西门子有限责任公司
IPC: H01P5/12
CPC classification number: H01P5/12 , H03H7/38 , H05K7/20218
Abstract: 当前发明涉及一种用于射频(RF)功率耦合的装置以及使用该装置的方法,特别是功率合成器和/或分配器,包括用作外部导体(4)的盒形外壳,用于RF功率的输入和输出的连接器(1,3),该连接器(1,3)电连接至至少一个中心导体(2)。在连接器(1,3)和该至少一个中心导体(2)之间的电连接是直接电和机械连接。
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公开(公告)号:CN107408928A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201480084440.8
申请日:2014-12-29
Applicant: 西门子有限责任公司
Abstract: 提出了一种用于RF高功率生成的布置。布置包括RF功率合并器(3)、至少一个RF功率放大器(1)、开关(2)、控制单元(4)和传输线(8)。RF功率合并器(3)具有至少一个RF输入和至少一个RF输出。RF功率放大器(1)经由传输线(8)电连接到RF输入。开关(2)被包括在传输线(8)中。开关(2)被配置成通过切换动作来控制来自RF功率放大器(1)的RF信号经由传输线(8)到RF输入的传输。控制单元(4)被配置成控制开关(2)的切换动作。此外,控制单元(4)经由同一传输线(8)电连接到开关(2)。
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公开(公告)号:CN106063126A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201480073883.7
申请日:2014-01-24
Applicant: 西门子有限责任公司
CPC classification number: H03F1/26 , H03F1/0277 , H03F1/526 , H03F3/19 , H03F3/21 , H03F3/211 , H03F3/24 , H03F3/602 , H03F3/72 , H03F2200/312 , H03F2200/321 , H03F2200/414 , H03F2200/417 , H03F2200/451 , H03F2203/7221 , H03F2203/7236
Abstract: 用于RF高功率生成的装置和方法能够补偿具有故障的功率放大器模块。本发明涉及用于RF高功率生成的装置(1)和方法,包括具有RF输入(3)和至少一个RF输出(4)的至少一个功率组合器(2),以及通过至少一条传输线(6)分别电气连接到输入(3)的至少两个功率放大器模块(5)。至少一个RF开关(7)由至少一条传输线包括,其中复杂负载(8)电气连接到至少一个RF开关(7)。
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公开(公告)号:CN105637702A
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201380078878.0
申请日:2013-08-15
Applicant: 西门子有限责任公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 用于射频(RF)功率耦合的组件和使用该组件的方法。当前发明涉及一种用于射频(RF)功率耦合的组件和在机架中使用该组件的方法,其包括至少一个盒形功率合成器和/或分配器,带有用于射频-功率的输入和输出的连接器(1,4),带有在盒子内部的导体(3),该导体(3)将连接器(1)和至少一个中心导体(2)电连接,以及带有至少一个外部导体(5)。该至少一个外部导体是盒形外壳。
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