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公开(公告)号：CN109137029A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810986262.8
申请日：2015-11-26
申请人： 诺发系统公司
发明人： 冯敬斌 , 罗伯特·马歇尔·斯托威尔 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 阿斯温·拉梅什
摘要： 本发明涉及用于半导体电镀装置的唇状密封件和触头元件，公开了用于在电镀过程中保持、密封并提供电力给半导体衬底的杯状组件，其可包括具有主体部分和力矩臂的杯底元件、位于力矩臂上的弹性体密封元件以及位于弹性体密封元件上的电触头元件。主体部分可以是，当对着力矩臂压靠衬底时它没有明显屈曲，且它可被刚性地固定到杯件结构的另一特征。主体部分的平均垂直厚度与力矩臂的平均垂直厚度之比可大于约5。电触头元件可具有设置在密封元件的大体水平的部分上的大体平坦但柔性的接触部分。弹性体密封元件可在制造过程中与杯底元件集成。
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公开(公告)号：CN107012495B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201710089748.7
申请日：2012-09-12
申请人： 诺发系统公司
发明人： 何志安 , 冯敬斌 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 弗雷德里克·D·威尔莫特
摘要： 本申请公开了一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯。该杯可包括弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，并且其中所述弹性密封件和所述杯是环形的，并且包括一个或多个接触元件，其用于在电镀期间向所述晶片供应电流，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸。该杯的凹口区域可具有在该杯的底表面的一部分上的突出物或者绝缘部分，其中该凹口区域与所述晶片内的凹口对齐。
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公开(公告)号：CN109137029B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810986262.8
申请日：2015-11-26
申请人： 诺发系统公司
发明人： 冯敬斌 , 罗伯特·马歇尔·斯托威尔 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 阿斯温·拉梅什
摘要： 本发明涉及用于半导体电镀装置的唇状密封件和触头元件，公开了用于在电镀过程中保持、密封并提供电力给半导体衬底的杯状组件，其可包括具有主体部分和力矩臂的杯底元件、位于力矩臂上的弹性体密封元件以及位于弹性体密封元件上的电触头元件。主体部分可以是，当对着力矩臂压靠衬底时它没有明显屈曲，且它可被刚性地固定到杯件结构的另一特征。主体部分的平均垂直厚度与力矩臂的平均垂直厚度之比可大于约5。电触头元件可具有设置在密封元件的大体水平的部分上的大体平坦但柔性的接触部分。弹性体密封元件可在制造过程中与杯底元件集成。
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公开(公告)号：CN105624754A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510837221.9
申请日：2015-11-26
申请人： 诺发系统公司
发明人： 冯敬斌 , 罗伯特·马歇尔·斯托威尔 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 阿斯温·拉梅什
摘要： 本发明涉及用于半导体电镀装置的唇状密封件和触头元件，公开了用于在电镀过程中保持、密封并提供电力给半导体衬底的杯状组件，其可包括具有主体部分和力矩臂的杯底元件、位于力矩臂上的弹性体密封元件以及位于弹性体密封元件上的电触头元件。主体部分可以是，当对着力矩臂压靠衬底时它没有明显屈曲，且它可被刚性地固定到杯件结构的另一特征。主体部分的平均垂直厚度与力矩臂的平均垂直厚度之比可大于约5。电触头元件可具有设置在密封元件的大体水平的部分上的大体平坦但柔性的接触部分。弹性体密封元件可在制造过程中与杯底元件集成。
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公开(公告)号：CN104005078A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201310251809.7
申请日：2013-06-21
申请人： 诺发系统公司
CPC分类号： C25D21/06 , C25D17/001 , C25D21/14 , F24C14/005
摘要： 本发明涉及采用液体颗粒计数器模块的电镀装置和方法，具体公开了一种用于电镀金属到半导体晶片上的电镀装置，其可包括电镀槽，连接到所述槽的用于使电解液往来于所述槽循环的电解液循环系统，用于在所述装置中的第一和第二位置处采取电解液的第一和第二样本的第一和第二采样口，以及连接到所述第一和第二采样口的用于测量在所述电解液中的颗粒浓度的一个或多个液体颗粒计数器模块。本发明还公开了一种用于降低在电镀装置中存在的电解液中的颗粒浓度的方法，该方法可包括使用液体颗粒计数器模块来确定近似颗粒浓度，并调节所述电镀装置的操作来减少所述电解液中的颗粒浓度。
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公开(公告)号：CN103031580A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210354922.3
申请日：2012-09-12
申请人： 诺发系统公司
发明人： 何志安 , 冯敬斌 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 弗雷德里克·D·威尔莫特
IPC分类号： C25D7/12 , H01L21/288
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/007 , C25D17/12
摘要： 本申请公开了一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯。该杯可包括弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，并且其中所述弹性密封件和所述杯是环形的，并且包括一个或多个接触元件，其用于在电镀期间向所述晶片供应电流，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸。该杯的凹口区域可具有在该杯的底表面的一部分上的突出物或者绝缘部分，其中该凹口区域与所述晶片内的凹口对齐。
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公开(公告)号：CN105624754B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510837221.9
申请日：2015-11-26
申请人： 诺发系统公司
发明人： 冯敬斌 , 罗伯特·马歇尔·斯托威尔 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 阿斯温·拉梅什
摘要： 本发明涉及用于半导体电镀装置的唇状密封件和触头元件，公开了用于在电镀过程中保持、密封并提供电力给半导体衬底的杯状组件，其可包括具有主体部分和力矩臂的杯底元件、位于力矩臂上的弹性体密封元件以及位于弹性体密封元件上的电触头元件。主体部分可以是，当对着力矩臂压靠衬底时它没有明显屈曲，且它可被刚性地固定到杯件结构的另一特征。主体部分的平均垂直厚度与力矩臂的平均垂直厚度之比可大于约5。电触头元件可具有设置在密封元件的大体水平的部分上的大体平坦但柔性的接触部分。弹性体密封元件可在制造过程中与杯底元件集成。
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公开(公告)号：CN107012495A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710089748.7
申请日：2012-09-12
申请人： 诺发系统公司
发明人： 何志安 , 冯敬斌 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 弗雷德里克·D·威尔莫特
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/007 , C25D17/12 , C25D7/123
摘要： 本申请公开了一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯。该杯可包括弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，并且其中所述弹性密封件和所述杯是环形的，并且包括一个或多个接触元件，其用于在电镀期间向所述晶片供应电流，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸。该杯的凹口区域可具有在该杯的底表面的一部分上的突出物或者绝缘部分，其中该凹口区域与所述晶片内的凹口对齐。
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公开(公告)号：CN103031580B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210354922.3
申请日：2012-09-12
申请人： 诺发系统公司
发明人： 何志安 , 冯敬斌 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 弗雷德里克·D·威尔莫特
IPC分类号： C25D7/12 , H01L21/288
CPC分类号： C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/007 , C25D17/12
摘要： 本申请公开了一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯。该杯可包括弹性密封件，其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合，其中一旦啮合，所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除，并且其中所述弹性密封件和所述杯是环形的，并且包括一个或多个接触元件，其用于在电镀期间向所述晶片供应电流，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸。该杯的凹口区域可具有在该杯的底表面的一部分上的突出物或者绝缘部分，其中该凹口区域与所述晶片内的凹口对齐。
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