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公开(公告)号：CN112670184B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202011435717.0
申请日：2018-06-12
申请人： 谷歌有限责任公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/52 , H01L23/38 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L23/053 , H10B80/00 , F25B21/02
摘要： 公开了用于2.5D/3D IC封装的定点冷却的热电冷却器。虽然使用2.5D/3D封装技术产生紧凑型IC封装，但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2.5D/3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度，其中，所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
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公开(公告)号：CN110637360A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201880031656.6
申请日：2018-06-12
申请人： 谷歌有限责任公司
IPC分类号： H01L23/38
摘要： 虽然使用2.5D/3D封装技术产生紧凑型IC封装，但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2.5D/3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度，其中，所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
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公开(公告)号：CN112271354B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202011146941.8
申请日：2020-10-23
申请人： 谷歌有限责任公司
发明人： 马德胡苏丹·K·延加尔 , 梅勒妮·博谢敏 , 克里斯托弗·马隆
IPC分类号： H01M10/613 , H01M10/627 , H01M10/659 , H01M10/6563 , H01M10/6556 , H01M50/244 , H01M50/251
摘要： 本公开涉及数据中心机架上的电池单元的热管理。一种数据机架系统，包括：数据中心机架框架；位于所述数据中心机架框架内的搁板；以及设置在所述搁板上的模块化电池单元。所述模块化电池单元进一步包括：具有外表面的壳体；附着到所述外表面且彼此间隔开的多个相变材料(“PCM”)带；以及空气流动通道。所述空气流动通道形成在所述多个带中的两个相邻带之间的空间中，并且由所述两个相邻带之间的空间的形状和尺寸限定。
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公开(公告)号：CN110637360B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880031656.6
申请日：2018-06-12
申请人： 谷歌有限责任公司
IPC分类号： H01L23/38
摘要： 虽然使用2.5D/3D封装技术产生紧凑型IC封装，但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2.5D/3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度，其中，所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
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公开(公告)号：CN113347805A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110603840.7
申请日：2021-05-31
申请人： 谷歌有限责任公司
发明人： 马德胡苏丹·K·延加尔 , 克里斯托弗·马隆 , 权云星 , 伊马德·萨马迪亚尼 , 梅勒妮·博谢敏 , 帕丹姆·贾殷 , 特克久·康 , 李元 , 康纳·伯吉斯 , 诺曼·保罗·约皮 , 尼古拉斯·斯特文斯-余 , 王莹瑛 , 杨智
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/34 , H05K1/02 , H05K1/18 , H01L23/367 , H01L23/373
摘要： 本公开涉及用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置。根据本公开的一个方面，一种示例微电子装置组件包括：基板、电连接到基板的微电子元件、覆盖在基板上的加强件元件、以及覆盖在微电子元件的后表面上的热分配装置。所述加强件元件可以围绕微电子元件延伸。所述加强件元件可以包括具有第一热膨胀系数(“CTE”)的第一材料。加强件元件的表面可以面向热分配装置。所述热分配装置可以包括具有第二CTE的第二材料。第一材料可以与第二材料不同。所述加强件元件的第一材料的第一CTE可以大于热分配装置的第二材料的第二CTE。
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公开(公告)号：CN112670184A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011435717.0
申请日：2018-06-12
申请人： 谷歌有限责任公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/52 , H01L23/38 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L23/053 , H01L25/18 , F25B21/02
摘要： 公开了用于2.5D/3D IC封装的定点冷却的热电冷却器。虽然使用2.5D/3D封装技术产生紧凑型IC封装，但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集成的高功率组件的2.5D/3D IC封装的热管理解决方案。由本公开提供的所述热解决方案包括传统的散热器或者冷平板的被动式冷却和热电冷却(TEC)元件的主动式冷却的混合。根据本公开的某些方法包括：在包括位于邻近于高功率组件的多个低功率组件的IC封装中在正常操作期间控制温度，其中，所述高功率组件在正常操作期间相对于所述低功率组件中的每个低功率组件产生更多的热量。
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公开(公告)号：CN112271354A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011146941.8
申请日：2020-10-23
申请人： 谷歌有限责任公司
发明人： 马德胡苏丹·K·延加尔 , 梅勒妮·博谢敏 , 克里斯托弗·马隆
IPC分类号： H01M10/613 , H01M10/627 , H01M10/659 , H01M10/6563 , H01M10/6556 , H01M50/244 , H01M50/251
摘要： 本公开涉及数据中心机架上的电池单元的热管理。一种数据机架系统，包括：数据中心机架框架；位于所述数据中心机架框架内的搁板；以及设置在所述搁板上的模块化电池单元。所述模块化电池单元进一步包括：具有外表面的壳体；附着到所述外表面且彼此间隔开的多个相变材料(“PCM”)带；以及空气流动通道。所述空气流动通道形成在所述多个带中的两个相邻带之间的空间中，并且由所述两个相邻带之间的空间的形状和尺寸限定。
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