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公开(公告)号：CN109514018A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811501300.2
申请日：2018-12-10
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
摘要： 一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法，包括以下特征：(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具，(2)设定真空加热的温度曲线；(3)选用合适的Au80Sn20预成型金锡环焊片；(4)对器件、盖板和金锡环焊片进行预处理；(5)依次放入定位夹具内、盖上压块，送入真空炉内；(6)开启真空泵抽真空，真空度达标后按照设定温度曲线加热，壳体和盖板焊接在一起。本方法优点：①盖板厚度无要求，封盖后机械强度大，盖板耐压大；②对封装的半导体器件材料无要求；③封装应力小；④无须特殊处理可经受住盐雾试验，使器件在腐蚀性气体下长期可靠地运行。适用于需要高可靠性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路。
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公开(公告)号：CN106601625A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611188414.7
申请日：2016-12-21
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L21/4875 , H01L24/81 , H01L2224/81411 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444
摘要： 本发明公开了一种免清洗混合集成电路焊接方法，该方法是采用不含助焊剂的全固态预制合金焊料片取代原先的膏状焊料，在充满氮气且温度可控的环境下，采用两种不同熔点的合金焊料分步进行芯片、基片电路、基座的相互焊接，不会对基座、基片电路和芯片造成污染，产品焊接后可直接进行键合、封装，实现免清洗焊接。本方法产品焊接后可直接进行键合、封装，避免焊接后的清洗、清洗剂的使用和排放，节省时间提高效率。采用这种工艺焊接的产品，焊接强度较膏状焊料更高，产品能经受恒定加速度试验不脱落，远高于国家军用标准规定的要求；适用于焊接面为可焊金属介质的外壳、基片电路和带背面金属化半导体芯片、无源元件的混合集成电路的组装焊接。
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公开(公告)号：CN209150074U
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201821989876.3
申请日：2018-11-29
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本实用新型公开了一种双列直插式真空矩阵键合夹具，它有一个矩形键合平台，在键合平台上按照矩阵方式排布若干管壳台，每个管壳台中心开有真空孔，利用真空吸力吸住管壳；两侧平行开有双列直插槽，用以插入管壳的引脚；每个管壳台的两端分别设有两块限位块，用以限定管壳的位置，其中一块开有夹取口。本夹具主要优点是制作工艺简单、限位准确，镊子夹取端口的设计，不仅方便了管壳的取放，而且有效的避免夹具和产品外壳的摩擦磨损；通过真空吸力使管壳与夹具平整接触，还可查看管壳的平整度；矩阵的设计更能提高自动键合机的工作效率。该夹具可以根据不同双列直插式外壳的尺寸及形状制造出适用于其他双列直插式集成电路键合真空矩阵夹具。
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