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公开(公告)号：CN111180318A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010011138.7
申请日：2020-01-06
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/18 , H01L23/482
摘要： 一种用原位粘接技术提高集成电路中键合质量的方法，该方法是在需要键合的导带上，直接采用导电粘接剂接高纯铝片；通过原位粘接方式在该处粘接一块独立的具有可粘接性的高纯铝片，从而获得导带上的键合区域铝平面，从而形成键合处的铝铝键合，即硅铝丝-导带上铝键合点键合，从根本上避免金铝键合，从而提高混合集成电路中的键合系统质量。本发明的方法杜绝了金铝键合的界面问题造成的整款集成电路的功能失效；以及在金铝键合的界面处也容易发生金原子向铝层中扩散，从而在界面处形成空洞，极大地弱化键合系统的问题。本发明方法成本低、工艺简单、可靠性高、容易实现批量生产。适用于集成电路需要取消金铝键合的导带键合场合。
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公开(公告)号：CN111192839A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010013321.0
申请日：2020-01-07
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 黑陶瓷低熔玻璃外壳集成电路内部水汽含量控制方法，该方法包括①根据水汽存在位置针对性地去除水汽，清洗后的管壳放入远红外烘干炉进行表面烘干；②在装结工序前进行矩阵排放至铝合金衬底托架或者不锈钢放盘中，放入真空烧焊设备反复抽真空、通氮气，然后进行预升温预热、预保温，再升温至除气温度、再保温、降温的工艺。③将半成品以矩阵排放方式放入真空烘箱烘烤；④在完成键合后将产品放入真空烘箱再次烘烤。本发明工艺简单、定位准确、有效的缩短烘烤时间，减小应力积累，创造性地将物理方法和材料特性进行耦合，通过真空压力差和材料结构软化有效去除常用工艺无法去除的材料内部包裹性水汽。该方法适用于各类黑陶瓷低熔玻璃外壳封装的器件。
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公开(公告)号：CN111180312A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911401918.6
申请日：2019-12-31
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
摘要： 一种适用于集成电路的回流焊清洗方法，包括首先将集成电路中混合电路和模块需焊膏回流焊的芯片、电子元器件和陶瓷基板，分为两部分回流焊；接着对第二部分进行清洗将电子元器件和陶瓷基板部分回流焊焊接于封装腔体中，然后将封装腔体置于盛有清洗剂的容器中进行超声清洗；清洗完成后又置于盛有酒精的容器中进行超声清洗；然后将封装腔体置于去离子水下进行防静电布冲洗擦拭；清洗干净后置于80℃的烘干中烘干备用；之后对第一部分进行清洗，方法同第二部分。本方法既达到了回流焊清洗后干净的目的，也避免了因清洗器件表面状态不同而造成的清洗损伤，适用于需要回流焊清洗的集成电路封装，也可应用于需要回流焊清洗的其它器件。
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公开(公告)号：CN109652005A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811501050.2
申请日：2018-12-10
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
IPC分类号： C09J179/04 , C09J9/02 , C09J11/00
摘要： 一种导电粘接剂，该粘接剂是采用二乙二醇和氰酸酯树脂为有机混合溶剂，掺入A、B两类银粉，再加入分散剂混合制得的粘接剂。所用的A、B两类银粉是以纯度99.95%的银粉，通过高能球磨成微纳米级银粉，然后分选出直径3～20μm的A类银颗粒与直径200nm以下的B类银颗粒。本发明的优点：①采用二乙二醇和氰酸酯树脂为混合溶剂体系，加强热塑性树脂粘接性能，使较小电子元器件拥有足够强的粘接力，扩大了使用范围；②采用高含量的微纳米级银颗粒组分配合混合溶剂的类似三维链状通路，增强了银系粘接剂的高导电性能；③保证一个封装腔体内，一种粘接剂尽可能多地粘接电子元器件。④工艺简单，便于批量生产。适用于粘接各种集成电路。
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公开(公告)号：CN112687648A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011516205.7
申请日：2020-12-21
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
IPC分类号： H01L23/49
摘要： 一种集成电路长跨度键合引线防注塑变形的键合方法，所述方法包括如下步骤：将设定的金丝从劈刀顶部孔中穿入，从劈刀底部端口穿出；将劈刀端口带动键合引线在第一键合点A点键合；将劈刀端口向后按设定的倾斜角上升到设定的高度B点；将劈刀端口向后平移到设定的距离C点；将劈刀端口垂直上升到设定的高度D点；将劈刀端口向前上方按设定的高度和距离移动到E点；将劈刀端口向前下方移动到第二键合点F点完成键合完成第一键合点A点到第二键合点F点之间的引线键合。解决了现有塑料封装技术中，在引脚多、间距小、金丝细、长跨度的情况下，长跨度键合引线线弧注塑变形的问题。可以根据金丝的线径，推广到类似的长跨度引线键的产品中。
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公开(公告)号：CN111999008A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202011066535.0
申请日：2020-09-30
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
IPC分类号： G01M3/20
摘要： 一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置，包括密闭操作箱、氮气输入管道、氦气或混合气输入管道、气体流动方向箭头、多余气体流出管道、气体循环净化系统。在进行产品密封前，分别往密闭操作箱充入氦气与氮气，通过控制氦气与氮气的流量，在密闭操作箱内进行氦气与氮气的混合，得到所需氦气含量的混合气体，然后在一定气压下进行产品密封，在密封过程中实现将密闭操作箱体内的含氦混合气体直接封入产品内腔内，在产品密封后无需加压便可直接进行氦质谱检漏测试。具有实施简单、稳定可靠、密封外壳快速检漏、能够有效提高产品流转周期和气密性水平、方便后续进行产品RGA计算等特点，可广泛应用于各种气密性集成电路或器件的密封检漏。
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公开(公告)号：CN111211070A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911401723.1
申请日：2019-12-31
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种表贴集成电路切筋机，其包括机械部分、探测部分和电控部分。机械部分由气缸、电磁阀、架构基板、动切刀座、动切刀、静切刀座、静切刀、产品定位槽、支柱、静切刀压块组成；探测部分由光纤放大器、光纤探头、光纤聚焦镜组成；电控部分由PLC编程控制器及控制按钮组成。光纤探头位于静切刀座位置，光纤放大器的信号输出连接PLC编程控制器的输入端，PLC编程控制器的输出端连接电磁阀，电磁阀的气路连接机械部分的气缸。本发明能够解决企业存在的陶瓷表贴集成电路的切筋问题，不仅自动化程度高，还具有切筋质量好、切筋效率高、结构简单可靠、设备制造成本低的特点，易于推广使用，适用于表贴集成电路的生产企业。
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公开(公告)号：CN109571318A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811514355.7
申请日：2018-12-12
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 一种同型夹具的设计方法，该方法是首先以同型夹具中二维和三维尺寸中最大的夹具腔体为基础，然后在此基础上设计小尺寸同型夹具的定位槽，最后通过外来物镶嵌填充得到同型夹具中小腔体的精确尺寸；这样在大腔体同型夹具中覆盖了小腔体同型夹具；即通过设计一款同型夹具，通过嵌入就能得到其他的该类的同型夹具，其中需要设计规则形状的外来物，以及尺寸最大的同型夹具中具有较小尺寸同型夹具的定位填充槽。本发明采用一个模具做一个大腔体的同型夹具通过嵌入式可以得到一系列的同型夹具，缩短同型夹具的设计和加工周期；制造过程中花费的物力和财力成本显著降低；同型夹具的数量减少，夹具容易保养和储存,适用于工业生产中同型夹具设计。
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公开(公告)号：CN109514018A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811501300.2
申请日：2018-12-10
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
摘要： 一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法，包括以下特征：(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具，(2)设定真空加热的温度曲线；(3)选用合适的Au80Sn20预成型金锡环焊片；(4)对器件、盖板和金锡环焊片进行预处理；(5)依次放入定位夹具内、盖上压块，送入真空炉内；(6)开启真空泵抽真空，真空度达标后按照设定温度曲线加热，壳体和盖板焊接在一起。本方法优点：①盖板厚度无要求，封盖后机械强度大，盖板耐压大；②对封装的半导体器件材料无要求；③封装应力小；④无须特殊处理可经受住盐雾试验，使器件在腐蚀性气体下长期可靠地运行。适用于需要高可靠性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路。
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公开(公告)号：CN211605117U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202020042218.4
申请日：2020-01-09
申请人： 贵州振华风光半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/687
摘要： 一种适宜大功率混合集成电路芯片的定位夹具组合，它除原有夹具外，还包括定位夹具、基片压块和芯片压块，定位夹具外形根据外壳、基片、芯片的形状和尺寸确定，其一端为圆形、另一端为矩形，矩形一边嵌入圆形一端，圆形部分有一个镂空的正方形固定腔，矩形部分有一个镂空的矩形固定腔；镂空的正方形固定腔与陶瓷基片形状及尺寸相同；镂空的矩形固定腔与芯片形状及尺寸相同；定位夹具两个固定腔的腔体四角分别设有圆弧孔。本实用新型制作工艺简单、定位推确，既有效固定芯片、基片、压块，又有效降低操作带来的短路问题，提高产品质量的同时还降低调整时间，提升工作效率。适用于不同外壳芯片、焊片、基片定位，还适用于其它大功率器件组装的定位。
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