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公开(公告)号：CN101407124A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810233660.9
申请日：2008-12-01
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有高强度、低密度和低成本的Nb/Re层状复合材料及其制备技术。该种层状复合材料以铌为基体层材料，以铼为强化层材料。铼占复合材料体积分数分别为20％、30％和40％，层数最少为2层，最多为10层。采用化学气相沉积(CVD)净成型技术制备，通过优化制备过程中各种工艺参数和热处理工艺，获得高强度、低密度和良好塑性的Nb/Re层状复合材料。复合材料的最高室温抗拉强度为675MPa，最大延伸率为16.4％，密度达到了其理论密度的99.5％以上，与纯铼相比，Nb/Re层状复合材料重量减轻了38.2－46.5％。
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公开(公告)号：CN102489894A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110396945.6
申请日：2011-12-05
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 本发明涉及一种新型复合焊料，采用室温固相轧制复合方式，在基体(1)上复合银铜铟(含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料，熔点适中，工艺性好，主要用于机电、仪表和制造行业。本发明的复合焊料制造方法简单，工序少，制造成本较低。
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公开(公告)号：CN101510473A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910094219.1
申请日：2009-03-13
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种银、铜、铈的三元银合金，特别是涉及中、小负荷低压电器的分断触头和滑动触头合金材料。其含有成分为(重量％)3～10的Cu，0.3～0.7的Ce，余量为Ag。该材料具有优异的电接触性能，使用寿命长，可作为分断触头和滑动触头材料应用于中、小负荷低压电器中。
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公开(公告)号：CN101230429A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810058094.2
申请日：2008-02-05
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种新型弥散强化型Ag合金及其制备方法。重量百分比化学成份为：1～10Cu，0.1～1.0Ni，余量为Ag。其制备方法为：将银(Ag)，铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好，在连铸炉中熔化，连续铸造制得板坯，通过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺，制得合金带材制品。经内氧化后，CuO、NiO相均匀分布于基体相中，对合金起到强化的作用，并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能，该合金材料具有导电、导热性好，耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。
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公开(公告)号：CN103122422A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201310066264.2
申请日：2013-03-03
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种Au基摩擦副配对材料，其导电环材料的组成和含量（重量%）为： Ag17～22，Cu8～12， Au余量； 配对电刷材料的组成和含量（重量%）为：Cu12.0～16.0， Pt7.0～11.0，Ag3.0～6.0，In0.2～0.8，Au余量。Au基摩擦副配对材料具有良好的接触稳定性及工作寿命，可替代目前在雷达、速率转台、陀螺仪表、惯性平台等电子器件中的使用的AuAgCu35-5和AuNiGd9-0.5，AuAgCu35-5和PtIr摩擦副配对材料。Au基摩擦副配对材料的热处理工艺为：固溶处理温度为700～800℃，时效处理温度为250～500℃，保温1～3小时。
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公开(公告)号：CN101407124B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200810233660.9
申请日：2008-12-01
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有高强度、低密度和低成本的Nb/Re层状复合材料及其制备技术。该种层状复合材料以铌为基体层材料，以铼为强化层材料。铼占复合材料体积分数分别为20％、30％和40％，层数最少为2层，最多为10层。采用化学气相沉积(CVD)净成型技术制备，通过优化制备过程中各种工艺参数和热处理工艺，获得高强度、低密度和良好塑性的Nb/Re层状复合材料。复合材料的最高室温抗拉强度为675MPa，最大延伸率为16.4％，密度达到了其理论密度的99.5％以上，与纯铼相比，Nb/Re层状复合材料重量减轻了38.2-46.5％。
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公开(公告)号：CN101914697B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010239639.7
申请日：2010-07-29
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种银镁镍合金坯锭的制备方法：先将Ag、Mg合金元素采用真空熔铸技术制备银镁中间合金；再将Ag、Ni合金元素、银镁中间合金按银镁镍合金牌号的成分比例配料，利用配有真空下可以多级加料的真空中频感应炉，把银镁中间合金、Ni分别放入多级加料系统，通过除气、精炼、保温等精密工艺来制备银镁镍合金铸锭。有效控制Ag的含气量、镁的氧化，浇铸成型所制备的坯锭直接经过冷轧加工，制备成板、片、带材，利用电阻炉在空气中进行内氧化处理(800℃/2h)，材料表面不会产生‘起泡’。利用此法制备银镁镍合金坯锭，解决了控制少量添加组分Mg烧损不易控制及铸坯经冷轧加工成的板带材在大气中内氧化表面会‘起泡’的问题，为该材料的后续使用提供了稳定的工艺保证。
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公开(公告)号：CN100334249C
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200510011090.5
申请日：2005-10-28
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： C22C49/02
摘要： 本发明提供一种滑动触点用新型金基纤维复合材料，质量百分比(%)成分为：Pd 1～3，Gd0.2～0.6，Ni 18.5～21，余量Au。采用叠层挤压法制备新型金基纤维复合材料，即Au合金带与Ni带叠层制成复合锭，通过挤压方式制备新型金基纤维复合材料。该新型金基纤维复合材料相对于AuNi系合金具有以下优点：(1)通过Ni纤维增强相的加入，既可以有效地提高材料的机械性能，又能保持Au合金基体良好导电性；(2)可以通过控制复合界面扩散层及组织结构，进一步调整材料的电阻率和硬度，使材料具有优良的综合性能；(3)Ni含量高，可节约贵金属。
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公开(公告)号：CN102489894B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201110396945.6
申请日：2011-12-05
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 本发明涉及一种新型复合焊料，采用室温固相轧制复合方式，在基体(1)上复合银铜铟(含15～30％的Cu、5～38％的In、余量为Ag)合金层(2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异的机械性能和力学性能。该复合焊料，熔点适中，工艺性好，主要用于机电、仪表和制造行业。本专利发明的复合焊料制造方法简单，工序少，制造成本较低。
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公开(公告)号：CN102489871A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110397723.6
申请日：2011-12-05
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B23K20/233 , B23K35/30
摘要： 一种铜及铜合金的焊接方法，焊接前采用室温固相轧制复合方式，在金属件(1)表面上复合一层均匀、致密的银铜合金层(2)，再将金属件(1)上复合有银铜合金层(2)的一面与要焊接的金属件(3)连接，通过加热，当温度达到银铜合金层(2)的熔点后，合金层(2)便熔化与接触的金属件(3)粘合而完成金属件(1)和金属件(3)之间的焊接，使焊接件间实现紧密结合，不出现漏焊、焊接面不平整等缺陷，并且降低了铜及铜合金焊接温度200～500℃，使其基体材料仍保持较高的物理性能和机械性能。应用于铜与铜之间、铜合金与铜合金之间、铜与铜合金之间的焊接。
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