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公开(公告)号：CN102554264A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210047338.3
申请日：2012-02-28
申请人： 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明涉及合金制备技术领域，具体涉及导电浆料用银钯合金粉的制备方法，制备化学成分比例准确，分布均匀，粒度大小和形状可控的银钯合金粉。首先加有分散剂的银或钯的无机盐溶液与加入分散剂后的第一还原剂溶液混合，制成第一混合溶液；分别将加有分散剂的银与钯质量比为7:3的无机盐溶液和加有分散剂的第二还原剂溶液加入到第一混合溶液中，对制成的第二混合溶液进行陈化处理60min，离心分离出固体粉末颗粒，常温下经过2次水洗和2次乙醇清洗后，在85～95℃温度下干燥，直接获得最终的导电浆料用的银钯合金粉；或者在干燥后，再经过200～700℃，3小时的热处理，获得最终的导电浆料用银钯合金粉。
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公开(公告)号：CN104934103B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201510305755.7
申请日：2015-06-07
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种适合两种焊接工艺的环保型氧化锌压敏电阻器用电极银浆及其制备方法。该银浆由质量百分含量如下的各原料组成：60～80％的银粉，1～5％的金属氧化物，2～5％的无铅玻璃粉，10～37％的有机载体。制备无铅玻璃粉：原料混匀置于铂坩埚熔炼，取出干燥后过筛得到无铅玻璃粉；制备有机载体：将有机溶剂加入不锈钢容器中，加入有机树脂，升温，树脂完全溶解完后，降温加入表面活性剂；制备银浆：将银粉、金属氧化物、无铅玻璃粉和有机载体混合，真空搅拌研磨得到银浆。本发明制备方法简单，适应氧化锌压敏电阻器电极回流焊和浸焊两种焊接工艺，可焊性和耐焊性优异，制成普通型和防雷型压敏电阻器，附着力强、导电性优和电性能可靠等优点，性能完全达到使用要求。
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公开(公告)号：CN102554264B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201210047338.3
申请日：2012-02-28
申请人： 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24
摘要： 本发明涉及合金制备技术领域，具体涉及导电浆料用银钯合金粉的制备方法，制备化学成分比例准确，分布均匀，粒度大小和形状可控的银钯合金粉。首先加有分散剂的银或钯的无机盐溶液与加入分散剂后的第一还原剂溶液混合，制成第一混合溶液；分别将加有分散剂的银与钯质量比为7∶3的无机盐溶液和加有分散剂的第二还原剂溶液加入到第一混合溶液中，对制成的第二混合溶液进行陈化处理60min，离心分离出固体粉末颗粒，常温下经过2次水洗和2次乙醇清洗后，在85～95℃温度下干燥，直接获得最终的导电浆料用的银钯合金粉；或者在干燥后，再经过200～700℃，3小时的热处理，获得最终的导电浆料用银钯合金粉。
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公开(公告)号：CN104934103A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510305755.7
申请日：2015-06-07
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种适合两种焊接工艺的环保型氧化锌压敏电阻器用电极银浆及其制备方法。该银浆由质量百分含量如下的各原料组成：60～80％的银粉，1～5％的金属氧化物，2～5％的无铅玻璃粉，10～37％的有机载体。制备无铅玻璃粉：原料混匀置于铂坩埚熔炼，取出干燥后过筛得到无铅玻璃粉；制备有机载体：将有机溶剂加入不锈钢容器中，加入有机树脂，升温，树脂完全溶解完后，降温加入表面活性剂；制备银浆：将银粉、金属氧化物、无铅玻璃粉和有机载体混合，真空搅拌研磨得到银浆。本发明制备方法简单，适应氧化锌压敏电阻器电极回流焊和浸焊两种焊接工艺，可焊性和耐焊性优异，制成普通型和防雷型压敏电阻器，附着力强、导电性优和电性能可靠等优点，性能完全达到使用要求。
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公开(公告)号：CN104891803A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510249469.3
申请日：2015-05-14
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种导电浆料用Bi系无铅低熔玻璃粉及其制备方法，属于玻璃粉及电子浆料领域。Bi系无铅低熔玻璃粉的成分及质量百分比为：Bi2O3？70～90％，B2O3？5～23％，ZnO？2～6％，SiO2？0～9％，Al2O3？0～6％，CaO？0～3％。将无铅低熔玻璃粉成分配料的混合料加热保温熔融后水淬，然后再进行球磨过筛，最终制得无铅低熔玻璃粉。本发明最终得到软化温度低、析晶温度低、烧结温度低，膨胀系数适宜，附着力好的导电浆料用无铅低熔玻璃粉。
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公开(公告)号：CN105244073B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201510713260.8
申请日：2015-10-28
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种穿芯电容器用银浆及其制备方法。该银浆由质量百分含量如下的各原料组成：80～90％的球型银粉，1～4％的无铅玻璃粉，1～4％的金属氧化物，8～18％的有机载体。银浆环保无铅，固含量高，具有附着力强、耐击穿电压高和电磁干扰(EMI)低等优点，性能完全达到使用要求。本发明制备方法简单，适应大规模生产。制备有机载体：将有机溶剂加入不锈钢容器中，加入有机树脂，升温至70～90℃，树脂完全溶解完后，降温至50～60℃下加入表面活性剂；制备无铅玻璃粉：原料混匀置于铂坩埚，1000～1400℃进行熔炼，取出后水淬、粉碎、球磨、过筛，干燥后过筛得到无铅玻璃粉；制备银浆：将银粉、金属氧化物、无铅玻璃粉和有机载体混合，用真空搅拌机搅拌均匀，在三辊研磨机上研磨至细度≤8μm，得到银浆。
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公开(公告)号：CN105244073A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510713260.8
申请日：2015-10-28
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种穿芯电容器用银浆及其制备方法。该银浆由质量百分含量如下的各原料组成：80～90％的球型银粉，1～4％的无铅玻璃粉，1～4％的金属氧化物，8～18％的有机载体。银浆环保无铅，固含量高，具有附着力强、耐击穿电压高和电磁干扰(EMI)低等优点，性能完全达到使用要求。本发明制备方法简单，适应大规模生产。制备有机载体：将有机溶剂加入不锈钢容器中，加入有机树脂，升温至70～90℃，树脂完全溶解完后，降温至50～60℃下加入表面活性剂；制备无铅玻璃粉：原料混匀置于铂坩埚，1000～1400℃进行熔炼，取出后水淬、粉碎、球磨、过筛，干燥后过筛得到无铅玻璃粉；制备银浆：将银粉、金属氧化物、无铅玻璃粉和有机载体混合，用真空搅拌机搅拌均匀，在三辊研磨机上研磨至细度≤8μm，得到银浆。
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