公开(公告)号：CN1110046A

公开(公告)日：1995-10-11

申请号：CN94112904.7

申请日：1994-12-08

Applicant: 迈索德电子公司

Inventor： 威廉·J·迈克金雷 ,  约翰·R·卡农 ,  威廉·J·格林 ,  理查德·P·扎纳尔多

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R23/70 ,  H01R12/716 ,  H01R13/035 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/326 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S428/901 ,  Y10S439/931

Abstract: 传送电信号的、由模制的聚合物基底和粘合于基底上的导电涂层组成的导电元件，该导电涂层确定至少两个端点之间的连接电通路。最好形成液晶聚合物(LCP)之类的模制塑料来制造其上粘合有导电油墨的电路，以提供便宜和通用的印制电路板，承载电图形和其它元件并提供印制成形的接触头。通过网印、涂刷、喷溅、浸渍、掩模、真空覆镀或真空沉积将导电、可焊的油墨粘合到基底上，随后烘炉干燥，在气相炉中回流，后期固化或覆镀。