板材和用于处理板材的方法

    公开(公告)号:CN105274469B

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201510386679.7

    申请日:2015-07-02

    IPC分类号: C23C10/28

    摘要: 本发明涉及一种用于处理板材的方法,其具有以下步骤:a)将材料(3;26)涂覆在所述板材(1、7)的至少一个表面的第一区域(2)上,其中,所述材料(3;26)包含至少一种合金元素,并且所述表面的第二区域(4)不含所述材料(3;26),随后b)对所述板材(1、7)进行热处理,以便使所述合金元素扩散进所述板材(1、7)的所述第一区域(2)中,其中,在扩散时所述第一区域(2)的温度低于所述板材(1、7)的熔融温度。

    板材和用于处理板材的方法

    公开(公告)号:CN105274469A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510386679.7

    申请日:2015-07-02

    IPC分类号: C23C10/28

    摘要: 本发明涉及一种用于处理板材的方法,其具有以下步骤:a)将材料(3;26)涂覆在所述板材(1、7)的至少一个表面的第一区域(2)上,其中,所述材料(3;26)包含至少一种合金元素,并且所述表面的第二区域(4)不含所述材料(3;26),随后b)对所述板材(1、7)进行热处理,以便使所述合金元素扩散进所述板材(1、7)的所述第一区域(2)中,其中,在扩散时所述第一区域(2)的温度低于所述板材(1、7)的熔融温度。