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公开(公告)号:CN101107290A
公开(公告)日:2008-01-16
申请号:CN200580044320.6
申请日:2005-11-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08G65/48
CPC classification number: C08F290/062 , C08F283/08 , C08F283/085 , C08F289/00 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08F290/14 , C08F290/141 , C08F290/142 , C08L51/08 , C08L2666/02
Abstract: 可提供封装电子部件的封装剂,以及制造和/或使用该封装剂的方法。可提供包括该封装剂的电子器件。可固化的封装剂组合物可包括官能化聚合物和至少一种反应性单体组合物的混合物。该反应性单体组合物可包括反应性单体组分,该反应性单体在低温下可以是固体且基于反应性单体组合物的总重量以大于约20wt%的用量存在于反应性单体组合物中。该混合物在大致低温时可以是固体或者不具有粘性,或者既是固体又不具有粘性。
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公开(公告)号:CN101044187A
公开(公告)日:2007-09-26
申请号:CN200580035629.9
申请日:2005-08-11
Applicant: 通用电气公司
Inventor: 乔普·伯萨克 , 赫伯特·S·I·赵 , 布赖恩·达菲 , 埃米·R·弗雷肖尔 , 雨果·G·E·英格尔布里克特 , 卢启威 , 迈克尔·J·奥布赖恩 , 普拉米拉·苏萨尔拉 , 迈克尔·瓦兰斯 , 肯尼思·P·扎诺克
CPC classification number: C08G65/485 , C08F220/06 , C08F222/1006 , C08F283/06 , C08F283/08 , C08F290/061 , C08F290/062
Abstract: 一种可固化组合物,包括烯属不饱和单体和含有两个可聚合基团并且特性粘度约0.05-约30分升/克的聚(亚芳基醚)。该组合物展现出在模塑期间的高流动性以及高固化后硬度和冲击强度的改进组合。该组合物特别可用于制造塑料包装的电子器件。
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公开(公告)号:CN101111561A
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200680003605.X
申请日:2006-06-23
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08G65/48 , C08L63/00 , C08L71/10 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , C08L2666/22 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于封装固态器件的可固化的树脂组合物。该组合物包含环氧树脂,聚(亚芳基醚)树脂,有效固化所述环氧树脂的待活化的阳离子固化催化剂,及基于该可固化的组合物的总重量约70~95重量%的无机填料。本发明还涉及利用该组合物封装固态器件的方法以及由该组合物制成的封装器件。
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公开(公告)号:CN101111530A
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200680003604.5
申请日:2006-06-21
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08G59/68
CPC classification number: C08G59/68 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , Y10T428/31511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 用于封装固态器件的可固化组合物,包含:(A)环氧树脂;(B)有效量的固化催化剂,该固化催化剂包括(B1)第一待活化的阳离子固化催化剂,其包含二芳基碘鎓六氟锑酸盐,(B2)第二待活化的阳离子固化催化剂,其包含(B2a)二芳基碘鎓阳离子及(B2b)选自下列的阴离子:高氯酸根、偕亚氨基磺酰基氟化物阴离子、未取代和取代的(C1-C12)-烃基磺酸根、(C2-C12)-全氟链烷酸根、四氟硼酸根、未取代和取代的四-(C1-C12)-烃基硼酸根、六氟磷酸根、六氟砷酸根、三(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子、二(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子、二(三氟甲基磺酰基)偕亚胺阴离子及其组合,及(B3)固化助催化剂,其选自产生自由基的芳族化合物,过氧化合物,脂肪族羧酸的铜(II)盐,芳族羧酸的铜(II)盐,铜(II)乙酰丙酮化物,及其组合;以及(C)约70~95重量%的无机填料,基于该可固化的组合物的总重量。该组合物的固化催化剂允许使用增加的填料加入量,这又反过来降低固化组合物的吸湿性和热膨胀。
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