聚丙烯组合物和其热成型片材

    公开(公告)号:CN107849323B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201680041821.7

    申请日:2016-07-14

    Abstract: 本发明涉及用于热成型的聚丙烯组合物,其包括:基于所述聚丙烯组合物的总重量的50%重量‑至多90%重量的聚丙烯A,其中聚丙烯A为聚丙烯无规共聚物;和基于所述聚丙烯组合物的总重量的10%重量‑至多50%重量的聚丙烯B,其中聚丙烯B为聚丙烯均聚物;其中当根据标准ISO 1133、条件M的方法在230℃下和在2.16kg的负荷下测量时,聚丙烯B的熔体流动指数为至多1.0g/10min;和其中聚丙烯A的熔体流动指数对聚丙烯B的熔体流动指数的比率为至少80。

    能膨胀的乙烯基芳族聚合物

    公开(公告)号:CN103261298A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201180060937.2

    申请日:2011-10-18

    Abstract: 本发明是能膨胀的乙烯基芳族聚合物,包括:a)乙烯基芳族聚合物的基质,b)相对于所述聚合物(a)计算的1-10重量%的包在该聚合物基质中的膨胀剂,c)相对于所述聚合物(a)计算的0.1-5重量%的均匀分布在该聚合物基质中的PiB(聚异丁烯),d)相对于所述聚合物(a)计算的0-20重量%的均匀分布在该聚合物基质中的不同于PiB的一种或多种填料,其中,调节PiB的比例以使熔体流动指数(MFI)从初始指数增加到最终指数,例如用该最终指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体的10%抗压强度与用该初始指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体相比基本上相同或更高。本发明的能膨胀的乙烯基芳族聚合物以珠粒或粒料的形式制造。在一个实施方式中,该能膨胀的乙烯基芳族聚合物包括炭黑,其比例足以使由所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物获得的发泡材料具有约34mW/m°K或更低的热导率λ。

    能膨胀的乙烯基芳族聚合物

    公开(公告)号:CN103210027A

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201180053747.8

    申请日:2011-09-06

    CPC classification number: E04B1/78 C08J9/0066 C08J2325/04

    Abstract: 本发明为能膨胀的乙烯基芳族聚合物,其包含:a)乙烯基芳族聚合物的基质,b)相对于所述聚合物(a)计算的1-10重量%的包在所述聚合物基质中的膨胀剂,c)相对于所述聚合物(a)计算的0.1-5重量%的具有约8μm以上平均直径的滑石,所述平均直径通过激光粒度分析仪根据标准ISO13320-1测量,所述滑石的BET在0.5-25m2/g的范围内,d)炭黑,其以足以使从所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物获得的经发泡的材料具有约34mW/m°K或更低的热导率λ的比例,e)相对于所述聚合物(a)计算的0-20重量%的不同于滑石和炭黑的一种或多种填料,其均匀分布在所述聚合物基质中。本发明的能膨胀的乙烯基芳族聚合物以珠粒或粒料的形式制造。约34mW/m°K的热导率λ意味着其可在33.5-34.5mW/m°K的范围内。有利地,热导率λ为约33-34mW/m°K,更有利地约32-33mW/m°K,优选约31-32mW/m°K和更优选约30-31mW/m°K。

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