公开(公告)号：CN107148160A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710308507.7

申请日：2017-05-04

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 姚翼文

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/30 ,  H05K13/04 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明提供了一种减少压头损伤的治工具及其制作方法，该治工具，包括：治工具本体和防护栏；所述治工具本体包括压头；所述压头与至少一个待压合的零件相匹配；所述防护栏包围所述压头的侧面。本发明提供了一种减少压头损伤的治工具及其制作方法，能够提高治工具中压头的安全性。

公开(公告)号：CN106455340A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201611147040.4

申请日：2016-12-13

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 姚翼文

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了一种PCB板工艺边的设计方法，PCB主体与工艺边采用塑胶粘贴的连接方式，在回流焊之后，将胶带撕开，即可将工艺边去除。本发明工艺边的去除，采用撕胶的方式，比原来简单高效，降低了工艺边的去除难度，减少了设备投入，减少了粉尘的产生，消除了毛边和粉尘，环保低能耗，且残留物可以回收。

公开(公告)号：CN109041420A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810981773.0

申请日：2018-08-27

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 姚翼文 ,  葛汝田

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明公开了一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。本发明提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。

公开(公告)号：CN108882554A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810989661.X

申请日：2018-08-28

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 姚翼文 ,  葛汝田

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0736

Abstract: 本发明公开了一种波峰焊的助焊剂喷涂装置，包括助焊剂喷雾设备；还包括隔板，隔板上开设有与板卡的插件零件的上锡孔尺寸一致的喷雾孔，且喷雾孔的位置与插件零件的上锡孔位置一致。本发明还公开了一种波峰焊的助焊剂喷涂方法，包括：将板卡置于助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处，并遮挡板卡的插件零件的上锡孔以外的区域；对上锡孔喷助焊剂；取消对板卡的遮挡，并将板卡退出助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处。应用该助焊剂喷涂装置及方法，助焊剂喷雾设备形成的喷雾受阻挡作用，穿过喷雾孔附着在喷雾孔对应的上锡孔上，而不会落于板卡的插件零件以外的区域，进而避免了助焊剂残留，消除了助焊剂对PCBA板底非零件区域的污染。

公开(公告)号：CN207074249U

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201720962765.2

申请日：2017-08-03

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 姚翼文

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型公开了一种电路板测试用辅助治具，包括中介卡槽，所述中介卡槽包括卡槽、辅助金手指，所述卡槽与标准测试卡的金手指连接，辅助金手指与被测试电路板的板卡连接；所述卡槽与辅助金手指对应，卡槽与辅助金手指通过辅助印刷电路板连接。本实用新型与标准测试卡配合使用，减少了标准测试卡的插拔频率，特别是测试卡金手指的插拔次数，减少标准测试卡与被测试配合部位的磨损，延长测试卡的使用寿命，降低了使用成本。

公开(公告)号：CN206997994U

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201720682806.2

申请日：2017-06-13

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 姚翼文

IPC: B23K3/08

Abstract: 本实用新型提供了一种BGA返修流程用多功能PCBA治具的技术方案，包括治具本体，所述治具本体包括治具主框和治具定位框，所述治具主框的上表面设置有用于压紧PCBA的压板，所述治具定位框的内侧设置有多个支撑杆，所述支撑杆上设置有与PCBA的定位孔相匹配的定位销，所述支撑杆上还设置有与PCBA的定位孔相匹配多个支撑螺柱，所述支撑螺柱的顶面高于所述PCBA的最高点2-3mm。本实用新型解决了现有技术中BGA返修流程中对PCBA的BOT面进行清洁和检查所产生的板子支撑保护不足的问题，避免了锡裂情况的发生，同时也避免了采用专用背检治具支撑PCBA产生的治具成本和存放空间等管理问题。