一种热电材料碲化铋表面微孔道调节方法及表面镀镍的方法

    公开(公告)号:CN112979342A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202110280955.7

    申请日:2021-03-16

    IPC分类号: C04B41/00 C04B41/88

    摘要: 本发明提供一种碲化铋基母材电镀前表面处理工艺,先对碲化铋进行表面除油处理,然后制备铋基Bi‑UN‑901有机配合物母液,选择原位生长方式在碲化铋基体上生长出一层铋基金属有机框架膜(Bi‑MOF),最后进入镀镍工序,采用本发明公开的碲化铋基母材电镀前表面处理工艺,可以充分利用Bi‑MOF的高孔隙率、低密度、大比表面积、孔道规则、孔径可调、拓扑结构多样性及可裁剪性等优点,从而使得到的镍镀层表面平整、结构致密、孔隙率低、与基体结合力强,满足电镀工艺各项指标要求,使得碲化铋在半导体制冷器中工作可靠,保证制冷器工作稳定、使用寿命长、性能稳定。

    一种力学结构异常状态快速识别方法、存储介质

    公开(公告)号:CN109918726A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201910091895.7

    申请日:2019-01-30

    IPC分类号: G06F17/50 G06N20/10

    摘要: 本发明公开了一种力学结构异常状态快速识别方法,方法包括,在力学结构上部署实时监测的传感器,构建有限元模型,在有限元模型中设置于力学结构中的传感器相对应的虚拟传感器,依据力学结构载荷条件随机获取载荷样本进行计算,依据计算判读力学结构是否结构异常,若否则采集虚拟传感器数据,若是,则舍弃载荷样本,将虚拟传感器应变数据以学习样本输入机器学习模型中,进行模型训练,将传感器数据输入机器学习模型中,进行结构无异常的置信度判断,将数值仿真方法与机器学习方法结合,解决了训练数据来源和快速识别预测的问题。

    一种热电器件封装界面及其连接方法

    公开(公告)号:CN112382717B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202011301033.1

    申请日:2020-11-19

    IPC分类号: H01L35/34 H01L35/08 H01L35/20

    摘要: 本发明通过在镍金属层上制备针锥锥底直径为200‑500纳米、长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层A作为连接面,在铜金属层制备针锥锥底直径为200‑500纳米,针锥长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层B作为连接面,基于纳米界面特殊的尺度效应,通过构造纳米键合层,基于原子扩散实现250摄氏度以下的低温冶金连接,能够满足较高的服役温度,同时不同尺寸的纳米结构键合后,会在界面形成柔性多孔连接结构,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命。该方法操作简单,与微电子工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。

    一种热电材料碲化铋表面微孔道调节方法及表面镀镍的方法

    公开(公告)号:CN112979342B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202110280955.7

    申请日:2021-03-16

    IPC分类号: C04B41/00 C04B41/88

    摘要: 本发明提供一种碲化铋基母材电镀前表面处理工艺,先对碲化铋进行表面除油处理,然后制备铋基Bi‑UN‑901有机配合物母液,选择原位生长方式在碲化铋基体上生长出一层铋基金属有机框架膜(Bi‑MOF),最后进入镀镍工序,采用本发明公开的碲化铋基母材电镀前表面处理工艺,可以充分利用Bi‑MOF的高孔隙率、低密度、大比表面积、孔道规则、孔径可调、拓扑结构多样性及可裁剪性等优点,从而使得到的镍镀层表面平整、结构致密、孔隙率低、与基体结合力强,满足电镀工艺各项指标要求,使得碲化铋在半导体制冷器中工作可靠,保证制冷器工作稳定、使用寿命长、性能稳定。

    一种热电器件封装界面及其连接方法

    公开(公告)号:CN112382717A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011301033.1

    申请日:2020-11-19

    IPC分类号: H01L35/34 H01L35/08 H01L35/20

    摘要: 本发明通过在镍金属层上制备针锥锥底直径为200‑500纳米、长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层A作为连接面,在铜金属层制备针锥锥底直径为200‑500纳米,针锥长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层B作为连接面,基于纳米界面特殊的尺度效应,通过构造纳米键合层,基于原子扩散实现250摄氏度以下的低温冶金连接,能够满足较高的服役温度,同时不同尺寸的纳米结构键合后,会在界面形成柔性多孔连接结构,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命。该方法操作简单,与微电子工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。