公开(公告)号：CN114952608A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210675406.4

申请日：2022-06-15

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 秦凤鸣 ,  丁玉龙 ,  骆苗地 ,  朱建辉 ,  邵俊永

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/22 ,  B24D11/00 ,  C08G59/24 ,  C08G59/22

Abstract: 本发明属于机械制造与加工领域，涉及研磨垫的制备，具体涉及一种基于光引发前端聚合反应的固结磨料研磨垫及其制备方法。本发明制备的研磨垫由研磨层、刚性层和弹性层组成，其制备方法为：将树脂结合剂、磨料、填料、反应性稀释剂、引发剂和其他助剂进行搅拌、脱泡后浇铸到模具中，静置流平后在表面粘贴刚性层，然后进行光引发前端聚合反应，直至研磨层固化完全，脱模；然后向刚性层远离研磨层的一侧采用丙烯酸酯类压敏胶粘贴弹性层，研磨垫制备完成。本发明制备工艺简单、成本低，与传统热固化相比具有反应时间短、能耗低、污染少、不受固化设备尺寸限制的优点，与传统光固化相比具有固化深度大、阴影部分可固化、不受体系颜色与形状限制等优点。

公开(公告)号：CN115556011A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211187924.8

申请日：2022-09-28

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 苗昆鹏 ,  丁玉龙 ,  赵延军 ,  秦凤鸣 ,  魏莹

IPC: B24D3/28 ,  B24D18/00

Abstract: 本发明涉及一种用于硅片精密抛光的磨抛轮，其由毡基体、磨料和树脂结合剂三部分组成；以体积百分比计，毡基体50%～95%，磨料5%～50%；树脂结合剂为毡基体和磨料总质量的1%～5%。将该磨抛轮用于硅片的抛光，可以提高硅片表面质量，减少硅片的表面损伤，且耗时短，成本低，抛光过程中无需添加研磨液或抛光液，绿色环保。

公开(公告)号：CN114952608B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202210675406.4

申请日：2022-06-15

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 秦凤鸣 ,  丁玉龙 ,  骆苗地 ,  朱建辉 ,  邵俊永

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/22 ,  B24D11/00 ,  C08G59/24 ,  C08G59/22

Abstract: 本发明属于机械制造与加工领域，涉及研磨垫的制备，具体涉及一种基于光引发前端聚合反应的固结磨料研磨垫及其制备方法。本发明制备的研磨垫由研磨层、刚性层和弹性层组成，其制备方法为：将树脂结合剂、磨料、填料、反应性稀释剂、引发剂和其他助剂进行搅拌、脱泡后浇铸到模具中，静置流平后在表面粘贴刚性层，然后进行光引发前端聚合反应，直至研磨层固化完全，脱模；然后向刚性层远离研磨层的一侧采用丙烯酸酯类压敏胶粘贴弹性层，研磨垫制备完成。本发明制备工艺简单、成本低，与传统热固化相比具有反应时间短、能耗低、污染少、不受固化设备尺寸限制的优点，与传统光固化相比具有固化深度大、阴影部分可固化、不受体系颜色与形状限制等优点。

公开(公告)号：CN117182791A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311241343.2

申请日：2023-09-25

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 苗昆鹏 ,  丁玉龙 ,  秦凤鸣 ,  谷春青

IPC: B24D3/28 ,  B24D3/34 ,  B24D18/00

Abstract: 本发明提出了一种固结磨料抛光轮及其制备方法，用以解决现有技术中传统硅片减薄过程中磨削工艺使得硅片表面损伤层较大的问题，包括磨料、树脂结合剂、氧化剂和填料；按质量百分比为：磨料60%～75%，树脂结合剂25%～40%，氧化剂为磨料和树脂结合剂总质量的1%～5%；填料为磨料和树脂结合剂总质量的1%～5%。本发明用于硅片的背面减薄，利用化学反应的能量变化减小工件表面原子间势能，将抛光表面的硅氧化为较软的SiO2形成软化层，降低表层延性区的材料去除所需能量，使得软化层在机械摩擦的作用下易被去除，减少了对硅片表面的损伤，提高了硅片的表面质量，且该抛光轮制备工艺简单、成本较低。

公开(公告)号：CN118927171A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411315414.3

申请日：2024-09-19

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 丁玉龙 ,  秦凤鸣 ,  赵明恩 ,  郝素叶 ,  惠珍 ,  赵延军 ,  张霖

IPC: B24D18/00 ,  B24D3/28 ,  B24B37/04 ,  B24B37/11

Abstract: 本发明涉及研磨抛光加工技术领域，具体而言，涉及一种研抛一体化复合磨具及其制备方法和应用。所述研抛一体化复合磨具包括基体层和磨料层，磨料层中固结有第一磨料和有机复合微球造孔剂，有机复合微球造孔剂为包含第二磨料和水溶性粘接剂的球形或近球形复合物，第二磨料的硬度≤第一磨料的硬度。制备方法包括以下步骤：将磨料层原料混合后置于成型模具中；贴敷基体层，经固化制得研抛一体化复合磨具，或者先固化、脱模得到磨料层，再粘贴基体层得到研抛一体化复合磨具。本发明提供的研抛一体化复合磨具，能同步实现研磨和抛光一体化加工，划痕少、表面质量好、材料去除率高，兼顾高加工效率和良好的工件表面质量。

公开(公告)号：CN115674008A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202211391292.7

申请日：2022-11-08

Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

Inventor： 秦凤鸣 ,  丁玉龙 ,  赵延军

IPC: B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B24D18/00 ,  C08G59/18 ,  C08F283/00

Abstract: 本发明涉及一种光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，所述研磨垫包括研磨层和背衬层；所述研磨层各原料的质量百分比组成为：液态树脂结合剂35～55%，反应性稀释剂0～35%，磨料5～25%，填料5～30%，光催化剂5～20%，固化剂5～30%或引发剂0.5～5%，其他助剂0.5～5%。该研磨垫制备工艺简单，在紫外光照射下加工SiC晶片时，具有材料去除率高、工件表面粗糙度小、磨粒及光催化剂利用率高、对环境污染少等优点。