一种环形工件尺寸数字化检测及校正方法

    公开(公告)号:CN114485484A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111416072.0

    申请日:2021-11-25

    摘要: 一种环形工件尺寸数字化检测及校正方法,光束式传感器的发射器和接收器分别置于工件的两侧,结构光发射端向工件射出平行结构光,被接收端的光敏元件接受,得到工件轮廓的投影图像,同时建立坐标系:参考坐标系、工件坐标系和成像面坐标系,当误差情况下,对上端面椭圆进行拟合,变换得到沟道理论投影曲线,对该沟道理论投影曲线进行拟合求解,计算得到内圈沟道位置和沟道曲率半径为。本发明给出了一种用于测量环形工件尺寸的非接触测量装置方法,同时定量的给出了存在误差影响时的分析校正方法,校正结果仍能保持较高精度,可以适当降低零部件加工以及安装精度,也可降低其他因素产生的影响。

    一种基于粒子群算法的角接触球轴承接触角选配方法

    公开(公告)号:CN118607204A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410681135.2

    申请日:2024-05-29

    摘要: 一种基于粒子群算法的角接触球轴承接触角选配方法,包括如下步骤:步骤一是建立轴承零件信息库;步骤二是角接触球轴承接触角数值解析;步骤三是定义一个装配粒子的组成;步骤四是定义目标函数;步骤五是定义离散的零件粒子群算法规则;步骤六是设计装配粒子群中各零件粒子位置和速度初始化方法;步骤七是设计轴承零件选配具体流程。采用上述技术方案的本发明,描述了接触角的解析方法、装配粒子的组成、零件粒子的更新方法等,以接触角一致性为目标,对参与装配合套的钢球、内圈和外圈进行选配,可保证接触角一致性的同时,达到轴承零件的最大合套率,从而提高角接触球轴承组配的成功率。

    一种环形工件尺寸数字化检测及校正方法

    公开(公告)号:CN114485484B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202111416072.0

    申请日:2021-11-25

    摘要: 一种环形工件尺寸数字化检测及校正方法,光束式传感器的发射器和接收器分别置于工件的两侧,结构光发射端向工件射出平行结构光,被接收端的光敏元件接受,得到工件轮廓的投影图像,同时建立坐标系:参考坐标系、工件坐标系和成像面坐标系,当误差情况下,对上端面椭圆进行拟合,变换得到沟道理论投影曲线,对该沟道理论投影曲线进行拟合求解,计算得到内圈沟道位置和沟道曲率半径为。本发明给出了一种用于测量环形工件尺寸的非接触测量装置方法,同时定量的给出了存在误差影响时的分析校正方法,校正结果仍能保持较高精度,可以适当降低零部件加工以及安装精度,也可降低其他因素产生的影响。

    一种热电器件封装界面及其连接方法

    公开(公告)号:CN112382717B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202011301033.1

    申请日:2020-11-19

    IPC分类号: H01L35/34 H01L35/08 H01L35/20

    摘要: 本发明通过在镍金属层上制备针锥锥底直径为200‑500纳米、长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层A作为连接面,在铜金属层制备针锥锥底直径为200‑500纳米,针锥长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层B作为连接面,基于纳米界面特殊的尺度效应,通过构造纳米键合层,基于原子扩散实现250摄氏度以下的低温冶金连接,能够满足较高的服役温度,同时不同尺寸的纳米结构键合后,会在界面形成柔性多孔连接结构,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命。该方法操作简单,与微电子工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。

    梯形钢丝几何尺寸测量方法及装置

    公开(公告)号:CN114396873A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202111652174.2

    申请日:2021-12-30

    IPC分类号: G01B11/00 G01B11/24

    摘要: 一种梯形钢丝几何尺寸测量方法,包括:获取传感器坐标系间的转换参数,标定传感器;根据测量系统中传感器与工件的位置关系,确定工件坐标系与传感器坐标系间的转换参数,将传感器与工件坐标统一;根据传感器绕工件坐标系各个轴倾斜的测量情况,建立传感器安装误差模型;测量标准件对测量系统中传感器的安装误差进行校正;测量梯形钢丝,得到截面轮廓尺寸数据。本发明可以利用平行于梯形钢丝截面的工件坐标系修正四个传感器测量坐标系,因此,不需要传感器激光平面绝对共面,只需大致对齐即可,大大降低了安装要求。

    精密轴承机加工数字化车间
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114326606A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111372509.5

    申请日:2021-11-18

    IPC分类号: G05B19/418

    摘要: 一种精密轴承机加工数字化车间,由执行层、控制层和基础层构成系统架构,其中:所述的基础层包括制造设备和生产资源;所述控制层包括生产线运行控制系统和信息采集系统;所述执行层为MES系统;所述控制层分别与基础层和执行层进行数据交互。本发明为精磨、超精磨等为主要制造过程的精密轴承机加工数字化车间建设提供指导,保证了数字化车间在基础层、控制层、执行层的互联互通,提高精密轴承制造的智能化水平;为轴承制造设备及生产资源在信息系统中的集成提供信息模型。根据制造设备及生产资源的数据字典,按照信息模型的集成规范,可以解决不同制造商设备相互不容的问题。

    一种热电器件封装界面及其连接方法

    公开(公告)号:CN112382717A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011301033.1

    申请日:2020-11-19

    IPC分类号: H01L35/34 H01L35/08 H01L35/20

    摘要: 本发明通过在镍金属层上制备针锥锥底直径为200‑500纳米、长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层A作为连接面,在铜金属层制备针锥锥底直径为200‑500纳米,针锥长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层B作为连接面,基于纳米界面特殊的尺度效应,通过构造纳米键合层,基于原子扩散实现250摄氏度以下的低温冶金连接,能够满足较高的服役温度,同时不同尺寸的纳米结构键合后,会在界面形成柔性多孔连接结构,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命。该方法操作简单,与微电子工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。