背照式CMOS图像传感器及其形成方法

    公开(公告)号:CN104167420B

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201410159090.9

    申请日:2014-04-18

    Abstract: 本发明提供一种背照式CMOS图像传感器及其形成方法,所述背照式CMOS图像传感器包含:一第一保护层设于一光二极管阵列上;一氧化物格栅设于第一保护层上,并形成多个暴露第一保护层的孔洞;一彩色滤光片阵列,包含多个彩色滤光片并填入所述多个孔洞中,其中氧化物格栅的折射率小于这些彩色滤光片的折射率;一金属格栅,对齐于这些氧化物格栅,其中金属格栅的消光系数大于0。本发明不但可减少相邻像素单元之间的光串音问题,且可增加入射光入射至光二极管的强度,因而可更提升BSI CMOS图像传感器的效能及量子效率。

    固态成像装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105023929A

    公开(公告)日:2015-11-04

    申请号:CN201410411505.7

    申请日:2014-08-20

    Abstract: 本公开提供固态成像装置,包含有多个光电转换元件的基底,彩色滤光层设置于光电转换元件之上,遮光层设置于彩色滤光层与基底之间,遮光层具有多个第一遮光分隔物沿着第一方向延伸,以及多个第二遮光分隔物沿着第二方向延伸,其中第二方向垂直于第一方向,这些第一遮光分隔物沿着第二方向具有不同的尺寸,并且这些第二遮光分隔物沿着第一方向具有不同的尺寸。本公开提供的固态成像装置具有较宽的遮光分隔物、较高的遮光分隔物或前述的组合的遮光层,可以降低或避免由倾斜的入射光照射在固态成像装置上所造成的串音干扰问题。

    成像装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104517980A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201410115325.4

    申请日:2014-03-26

    Abstract: 成像装置包含基底,第一光电二极管和第二光电二极管形成于基底上,光电转换层设置于基底上,光电转换层包含第一区块和第二区块,绝缘分隔物设置于光电转换层的第一区块与第二区块之间,第一电极和第二电极分别设置于光电转换层的第一区块和第二区块之下,以及电性内连接层设置于光电转换层上。

    固态成像装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104934452A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201410253500.6

    申请日:2014-06-09

    Abstract: 本公开提供固态成像装置,固态成像装置包含基底,其含有第一和第二光电转换元件,彩色滤光层具有第一和第二彩色滤光部件分别设置在第一和第二光电转换元件之上,遮光分隔物设置于第一与第二彩色滤光部件之间,遮光分隔物的高度低于第一和第二彩色滤光部件的高度,缓冲层设置于第一与第二彩色滤光部件之间,并且缓冲层位于遮光分隔物上方,其中缓冲层的折射率低于彩色滤光层的折射率。本公开的固态成像装置可克服固态成像装置的相邻画素像素之间的光学串音干扰问题。

    背照式CMOS图像传感器及其形成方法

    公开(公告)号:CN104167420A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201410159090.9

    申请日:2014-04-18

    Abstract: 本发明提供一种背照式CMOS图像传感器及其形成方法,所述背照式CMOS图像传感器包含:一第一保护层设于一光二极管阵列上;一氧化物格栅设于第一保护层上,并形成多个暴露第一保护层的孔洞;一彩色滤光片阵列,包含多个彩色滤光片并填入所述多个孔洞中,其中氧化物格栅的折射率小于这些彩色滤光片的折射率;一金属格栅,对齐于这些氧化物格栅,其中金属格栅的消光系数大于0。本发明不但可减少相邻像素单元之间的光串音问题,且可增加入射光入射至光二极管的强度,因而可更提升BSI CMOS图像传感器的效能及量子效率。

    照射式图像传感器的滤光片及其制造方法

    公开(公告)号:CN102468311A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110227399.3

    申请日:2011-08-05

    CPC classification number: H01L27/1464 H01L27/14621 H01L27/14623

    Abstract: 本发明提供一种照射式图像传感器的滤光片及其制造方法,上述照射式图像传感器的滤光片包括一遮光部分,由格状光致抗蚀剂图案构成,其中上述遮光部分覆盖一照射式图像传感器芯片的一周围区域。本发明的滤光片可具有一遮光部分,其由多个格状光致抗蚀剂图案构成。并且,格状光致抗蚀剂图案可由其间具有空隙的红色/蓝色/绿色格状光致抗蚀剂图案构成,以进一步改善照射式图像传感器的性能。

    图像感测装置与其封装方法

    公开(公告)号:CN101226949A

    公开(公告)日:2008-07-23

    申请号:CN200710002392.5

    申请日:2007-01-15

    Abstract: 本发明涉及一种图像感测装置的封装模块,该封装模块包含基板、第一微光学元件阵列、盖板以及间隔层,其中,该基板上具有光电转换元件阵列,而该第一微光学元件阵列形成于该光电转换元件阵列之上,该盖板上具有第二微光学阵列与该第一微光学阵列元件相对排列,而该间隔层则是设置于该盖板与该基板的接合处,用以控制该基板与该盖板之间的间距,并维持其间距于光学成像系统的焦深范围。本发明有效地解决了图像感测装置的感测元件像素间存在的光学干扰问题和图像感测装置小型化问题。

    固态成像装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104934452B

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201410253500.6

    申请日:2014-06-09

    Abstract: 本公开提供固态成像装置,固态成像装置包含基底,其含有第一和第二光电转换元件,彩色滤光层具有第一和第二彩色滤光部件分别设置在第一和第二光电转换元件之上,遮光分隔物设置于第一与第二彩色滤光部件之间,遮光分隔物的高度低于第一和第二彩色滤光部件的高度,缓冲层设置于第一与第二彩色滤光部件之间,并且缓冲层位于遮光分隔物上方,其中缓冲层的折射率低于彩色滤光层的折射率。本公开的固态成像装置可克服固态成像装置的相邻画素像素之间的光学串音干扰问题。

    固态成像装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105023929B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201410411505.7

    申请日:2014-08-20

    Abstract: 本公开提供固态成像装置,包含有多个光电转换元件的基底,彩色滤光层设置于光电转换元件之上,遮光层设置于彩色滤光层与基底之间,遮光层具有多个第一遮光分隔物沿着第一方向延伸,以及多个第二遮光分隔物沿着第二方向延伸,其中第二方向垂直于第一方向,这些第一遮光分隔物沿着第二方向具有不同的尺寸,并且这些第二遮光分隔物沿着第一方向具有不同的尺寸。本公开提供的固态成像装置具有较宽的遮光分隔物、较高的遮光分隔物或前述的组合的遮光层,可以降低或避免由倾斜的入射光照射在固态成像装置上所造成的串音干扰问题。

Patent Agency Ranking