三维彩色图像传感器及三维光学成像系统

    公开(公告)号:CN102130139B

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201010185556.4

    申请日:2010-05-19

    Abstract: 本发明提供一种三维彩色图像传感器及含有三维彩色图像传感器的三维光学成像系统,三维彩色图像传感器包含半导体基底,具有多个第一与第二光电二极管,以及导线层形成于所述多个第一与第二光电二极管之下,滤光阵列层设置于所述多个第一与第二光电二极管上,具有多个彩色滤光图案与多个红外光滤光图案,其中每个红外光滤光图案接收物体的三维彩色图像的深度信息并对应至第一光电二极管,且每个彩色滤光图案接收物体的三维彩色图像的彩色图像信息并对应至第二光电二极管。本发明的三维彩色图像传感器具有高度的移动检测灵敏度,在使用上可以更加具有弹性及效率。

    照射式图像传感器的滤光片及其制造方法

    公开(公告)号:CN102468311A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110227399.3

    申请日:2011-08-05

    CPC classification number: H01L27/1464 H01L27/14621 H01L27/14623

    Abstract: 本发明提供一种照射式图像传感器的滤光片及其制造方法,上述照射式图像传感器的滤光片包括一遮光部分,由格状光致抗蚀剂图案构成,其中上述遮光部分覆盖一照射式图像传感器芯片的一周围区域。本发明的滤光片可具有一遮光部分,其由多个格状光致抗蚀剂图案构成。并且,格状光致抗蚀剂图案可由其间具有空隙的红色/蓝色/绿色格状光致抗蚀剂图案构成,以进一步改善照射式图像传感器的性能。

    三维彩色图像传感器及三维光学成像系统

    公开(公告)号:CN102130139A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201010185556.4

    申请日:2010-05-19

    Abstract: 本发明提供一种三维彩色图像传感器及含有三维彩色图像传感器的三维光学成像系统,三维彩色图像传感器包含半导体基底,具有多个第一与第二光电二极管,以及导线层形成于所述多个第一与第二光电二极管之下,滤光阵列层设置于所述多个第一与第二光电二极管上,具有多个彩色滤光图案与多个红外光滤光图案,其中每个红外光滤光图案接收物体的三维彩色图像的深度信息并对应至第一光电二极管,且每个彩色滤光图案接收物体的三维彩色图像的彩色图像信息并对应至第二光电二极管。本发明的三维彩色图像传感器具有高度的移动检测灵敏度,在使用上可以更加具有弹性及效率。

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