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公开(公告)号：CN102411185B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110085946.9
申请日：2011-04-02
Applicant: 采钰科技股份有限公司 , 美商豪威科技股份有限公司
IPC: G02B7/02
CPC classification number: G02B7/021 , B29D11/00375 , G02B13/001
Abstract: 本发明一实施例提供一种透镜模块及其形成方法，该透镜模块包括：一第一透镜组，包括：一第一图案化基底；一第一凹陷，形成自该第一图案化基底的一第一表面；一第一透镜元件，设置于该第一凹陷之中；以及一第二透镜元件，设置于该第一图案化基底之上，其中该第二透镜元件对齐于穿过该第一透镜元件的一光轴。本发明的透镜元件可全部或至少部分对齐于相同的光轴。
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公开(公告)号：CN101494231A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200810109944.7
申请日：2008-06-11
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/84 , H01L21/82
CPC classification number: H01L27/14629 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14685
Abstract: 本发明提供一种图像传感器及其制造方法，其中该图像传感器，包括：一基底，包括多个光感测单元形成于其中或其上；多个导光结构，分别对准所述多个光感测单元；以及一堆叠层，包围所述多个导光结构，包括多个具有锐角的顶部，且所述多个顶部与所述多个导光结构的上缘相邻。除了可由此改善光接收效率之外，也可用以防止可能的散射(stray light)光射入邻近的沟槽内所造成的串音(cross－talk)干扰，进而提高光感测单元的灵敏度。
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公开(公告)号：CN101246225A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710106688.1
申请日：2007-06-15
Applicant: 采钰科技股份有限公司
CPC classification number: B29D11/00019 , B29D11/00375
Abstract: 本发明提供了一种非球面透镜结构及其制造方法；该非球面透镜结构包括一第一透镜构件，其具有一非球面顶表面；一第二透镜构件，该第一透镜构件设置于其上；其中该第一透镜构件与该第二透镜构件之间的界面为球面；该第二透镜构件包括一非球面背表面，其中该第一透镜构件的该非球面顶表面的曲率半径与该第二透镜构件的该非球面背表面的曲率半径不同；该第二透镜构件还可包括一平面背表面，且该非球面透镜结构还包括一第三透镜构件，其设置于该第二透镜构件的该平面背表面上；该第三透镜构件包括一非球面的背表面，其中该第一透镜构件的该非球面顶表面的曲率半径与该第三透镜构件的该非球面背表面的曲率半径不同。
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公开(公告)号：CN101009779B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610001696.5
申请日：2006-01-24
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H04N5/335 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2254 , G02B7/025 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/02325 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明一种高精密度成像控制的影像感应模块，包括有一影像感测芯片、至少一透镜组以及至少一接合层，其中影像感测芯片上可区分为一影像检索区及一分隔区，影像检索区为感测并检索透镜组的距焦成像，分隔区为环绕分布于影像检索区外；各透镜组是设于该影像感测芯片上，具有至少一光学透镜；各接合层是对应分隔区而设置，以多个间隔粒子以及一胶合物所混成，胶合物为具粘着性的液体，单一各接合层所掺杂的各间隔粒子皆具有相同的高度，因此通过由选用特定尺寸大小之间隔粒子即可控制各接合层的高度，其中的一接合层并设于影像感测芯片与透镜组之间。
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公开(公告)号：CN101393250B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710199570.8
申请日：2007-12-13
Applicant: 采钰科技股份有限公司
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R1/0466 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于晶片级半导体测试的测试座及测试板，该测试板包括：多个线路与元件；以及多个测试座，位于该测试板的上表面上。每一个测试座包括：基底构件，通过第一组螺丝而与该测试板连接，其中该基底构件具有中央开口，而该中央开口暴露下方的该测试板的一部分；异方性导电膜，置于该基底构件的该中央开口内；待测芯片，置于该基底构件的该中央开口内的该异方性导电膜上；以及上盖构件，位于该芯片上方，通过第二组螺丝而与该基底构件连接。根据本发明提出的测试座及测试板，待测芯片可与测试板有非常良好的接触，且芯片上的锡球更精确地对准导电衬垫。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101246225B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710106688.1
申请日：2007-06-15
Applicant: 采钰科技股份有限公司
CPC classification number: B29D11/00019 , B29D11/00375
Abstract: 一种非球面透镜结构的制造方法，包括：提供一基板；在该基板上形成一通孔，用可光分解的树脂制成一球面透镜；向该通孔中插入该球面透镜，并露出该球面透镜的一预留曲面；向该基板上涂布一黑色染料层，并挡住该球面透镜的部分区域；在该基板上顺应性地形成一光阻层，覆盖该球面透镜；对该光阻层进行灰阶微影加工，以通过该光阻层在该球面透镜上形成具有一非球面顶表面的一第一透镜构件；利用紫外光照射该球面透镜，照射后的该球面透镜由化学溶剂溶解，留下一空穴；以及在该空穴中形成具有一非球面背表面的一第二透镜构件。
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公开(公告)号：CN100533712C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200710088783.3
申请日：2007-03-22
Applicant: 采钰科技股份有限公司
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L27/14683 , H01L2223/6622 , H01L2224/274 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光电元件芯片及其制造方法。该光电元件芯片中一光电元件设置于一元件基底上，包括一邻接光电元件的复合间隙壁，且连接一上封装层和元件基底，其中复合间隙壁包括一黏性材料和多个散布于黏性材料中的粒子。在一实施例中，粒子具有导电性，黏性材料具有绝缘性，如此，复合间隙壁为异方向性导电。本发明的光电元件芯片及其制造方法提供整个晶片间均匀的间距，以较佳地控制光电元件的光特性，并且形成的间隙壁对于应力或是其它因素有良好的抵抗性。
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公开(公告)号：CN101414614A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810087410.9
申请日：2008-03-27
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/82 , H01L21/822
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14685
Abstract: 本发明揭示一种图像感测装置及其制造方法，包括：一基板、一第一透明层、以及一微透镜阵列。基板具有一像素阵列形成于内。第一透明层具有一曲面且设置于基板上。微透镜阵列顺应性设置于第一透明层的该曲面且对应于基板内的像素阵列。本发明还揭示一种图像感测装置的制造方法。本发明提供的图像感测装置及其制造方法，通过改变微透镜阵列的几何配置，可将不同CRA的不同聚焦深度调整成大体一致的聚焦深度，以容许不同CRA的入射光能够适当地聚焦于所对应的光感测器，借以增加图像感测装置的光敏性。
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公开(公告)号：CN101226949A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710002392.5
申请日：2007-01-15
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种图像感测装置的封装模块，该封装模块包含基板、第一微光学元件阵列、盖板以及间隔层，其中，该基板上具有光电转换元件阵列，而该第一微光学元件阵列形成于该光电转换元件阵列之上，该盖板上具有第二微光学阵列与该第一微光学阵列元件相对排列，而该间隔层则是设置于该盖板与该基板的接合处，用以控制该基板与该盖板之间的间距，并维持其间距于光学成像系统的焦深范围。本发明有效地解决了图像感测装置的感测元件像素间存在的光学干扰问题和图像感测装置小型化问题。
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公开(公告)号：CN101079398A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710088783.3
申请日：2007-03-22
Applicant: 采钰科技股份有限公司
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L27/14683 , H01L2223/6622 , H01L2224/274 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光电元件芯片及其制造方法。该光电元件芯片中一光电元件设置于一元件基底上，包括一邻接光电元件的复合间隙壁，且连接一上封装层和元件基底，其中复合间隙壁包括一黏性材料和多个散布于黏性材料中的粒子。在一实施例中，粒子具有导电性，黏性材料具有绝缘性，如此，复合间隙壁为异方向性导电。本发明的光电元件芯片及其制造方法提供整个晶片间均匀的间距，以较佳地控制光电元件的光特性，并且形成的间隙壁对于应力或是其它因素有良好的抵抗性。
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