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公开(公告)号：CN109037251B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201710935146.9
申请日：2017-10-10
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 提供一种具有平面微透镜阵列的固态成像装置的制造方法。此方法包含提供具有多个光电转换元件的半导体基底，在半导体基底上方形成彩色滤光层，在彩色滤光层上形成透镜材料层，在透镜材料层上形成具有透镜形状图案的硬掩模。此方法还包括蚀刻硬掩模和透镜材料层，以由透镜材料层形成具有平坦顶面的微透镜，且在微透镜的平坦顶面上留下硬掩模的一部分。此方法也包含移除留在微透镜上的硬掩模的前述部分。
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公开(公告)号：CN102540646A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110349376.X
申请日：2011-10-31
Applicant: 采钰科技股份有限公司 , 美商豪威科技股份有限公司
IPC: G03B17/12 , G02B7/02 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , G03B17/02 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种相机模块及其制造方法，上述相机模块包括一图像感测装置芯片，其一底面上具有多个焊球。一光学透镜，设置于图像感测装置芯片上。一金属板，具有延伸超过图像感测装置芯片的底面的一部分。一金属涂布层，围绕光学透镜的垂直表面和金属板的一顶面的一部分。一第一遮光层，覆盖金属涂布层的垂直表面。本发明所提供的相机模块，能够具有电磁干扰遮蔽功能。
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公开(公告)号：CN109003992B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201711093005.3
申请日：2017-11-08
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本申请提供一种固态影像装置，该装置具有感测区、接垫区以及介于感测区与接垫区之间的周边区。固态影像装置包含多个光电转换元件形成于半导体基底内且设置于感测区中，以及接合垫设置于半导体基底上且位于接垫区中。固态影像装置还包含微透镜层设置于半导体基底之上，微透镜层包含微透镜阵列位于感测区中以及第一虚设结构位于接垫区中，第一虚设结构包含多个第一微透镜元件设置成围绕接合垫所在的区域。此外，固态影像装置包含护膜顺应性地形成于微透镜层的顶面上。
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公开(公告)号：CN105990378B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201510060545.6
申请日：2015-02-05
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本公开提供一种影像感测器及其形成方法。该影像传感器包含红色像素、绿色像素、蓝色像素和红外线像素，红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片分别设置在红色像素、绿色像素和蓝色像素中，红外线通过滤光片设置在红外线像素中，以及红外线滤光片与红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片堆叠在一起，此红外线滤光片截止至少具有特定波长的红外光。
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公开(公告)号：CN105990378A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510060545.6
申请日：2015-02-05
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14621 , G02B5/201 , G02B5/22 , H01L27/14627 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14649 , H01L27/14652 , H01L27/14685
Abstract: 本公开提供一种影像感测器及其形成方法。该影像传感器包含红色像素、绿色像素、蓝色像素和红外线像素，红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片分别设置在红色像素、绿色像素和蓝色像素中，红外线通过滤光片设置在红外线像素中，以及红外线滤光片与红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片堆叠在一起，此红外线滤光片截止至少具有特定波长的红外光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102540646B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110349376.X
申请日：2011-10-31
Applicant: 采钰科技股份有限公司 , 美商豪威科技股份有限公司
IPC: G03B17/12 , G02B7/02 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , G03B17/02 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种相机模块及其制造方法，上述相机模块包括一图像感测装置芯片，其一底面上具有多个焊球。一光学透镜，设置于图像感测装置芯片上。一金属板，具有延伸超过图像感测装置芯片的底面的一部分。一金属涂布层，围绕光学透镜的垂直表面和金属板的一顶面的一部分。一第一遮光层，覆盖金属涂布层的垂直表面。本发明所提供的相机模块，能够具有电磁干扰遮蔽功能。
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公开(公告)号：CN106057833B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201510661505.7
申请日：2015-10-14
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本公开提供一种影像感测器。该影像感测器包含半导体基底，其含有多个光电转换元件，彩色滤光片阵列设置在半导体基底上，彩色滤光片阵列包含第一彩色滤光片、第二彩色滤光片和第三彩色滤光片。影像感测器还包含隔离分隔物设置在彩色滤光片阵列中，围绕第一、第二和第三彩色滤光片的其中之一，且隔离分隔物的折射率低于第一、第二和第三彩色滤光片的折射率。本公开的影像感测器可适用于高度动态范围的应用。
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公开(公告)号：CN109037251A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201710935146.9
申请日：2017-10-10
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 提供一种具有平面微透镜阵列的固态成像装置的制造方法。此方法包含提供具有多个光电转换元件的半导体基底，在半导体基底上方形成彩色滤光层，在彩色滤光层上形成透镜材料层，在透镜材料层上形成具有透镜形状图案的硬掩模。此方法还包括蚀刻硬掩模和透镜材料层，以由透镜材料层形成具有平坦顶面的微透镜，且在微透镜的平坦顶面上留下硬掩模的一部分。此方法也包含移除留在微透镜上的硬掩模的前述部分。
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公开(公告)号：CN109003992A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201711093005.3
申请日：2017-11-08
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本申请提供一种固态影像装置，该装置具有感测区、接垫区以及介于感测区与接垫区之间的周边区。固态影像装置包含多个光电转换元件形成于半导体基底内且设置于感测区中，以及接合垫设置于半导体基底上且位于接垫区中。固态影像装置还包含微透镜层设置于半导体基底之上，微透镜层包含微透镜阵列位于感测区中以及第一虚设结构位于接垫区中，第一虚设结构包含多个第一微透镜元件设置成围绕接合垫所在的区域。此外，固态影像装置包含护膜顺应性地形成于微透镜层的顶面上。
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公开(公告)号：CN106057833A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201510661505.7
申请日：2015-10-14
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本公开提供一种影像感测器。该影像感测器包含半导体基底，其含有多个光电转换元件，彩色滤光片阵列设置在半导体基底上，彩色滤光片阵列包含第一彩色滤光片、第二彩色滤光片和第三彩色滤光片。影像感测器还包含隔离分隔物设置在彩色滤光片阵列中，围绕第一、第二和第三彩色滤光片的其中之一，且隔离分隔物的折射率低于第一、第二和第三彩色滤光片的折射率。本公开的影像感测器可适用于高度动态范围的应用。
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