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公开(公告)号：CN102270647B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010504411.6
申请日：2010-10-11
Applicant: 采钰科技股份有限公司 , 美商豪威科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L31/0232 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L31/0216 , H01L31/02164 , H01L31/02165
Abstract: 本发明提供一种图像感测装置及其形成方法。该方法包含：提供一透镜；形成一第一牺牲单元于透镜之上；形成一电磁干扰层于透镜及第一牺牲单元之上；移除第一牺牲单元及部分形成于第一牺牲单元上的电磁干扰层，以形成一具有一开口的电磁干扰图案，开口露出该透镜的一选择部分；形成一第二牺牲单元于开口之内以覆盖透镜的选择部分的一中央区域，且仍露出透镜的选择部分的一周围区域；形成一遮光层于该电磁干扰图案、该第二牺牲单元、该透镜的选择部分的该周围区域之上；移除该第二牺牲单元及该第二牺牲单元之上的该遮光层，以露出该透镜的选择部分的该中央区域作为一透光区。本发明不会发生传统电磁干扰图案所产生的问题于图像感测装置的透光区。
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公开(公告)号：CN102270647A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201010504411.6
申请日：2010-10-11
Applicant: 采钰科技股份有限公司 , 美商豪威科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L31/0232 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L31/0216 , H01L31/02164 , H01L31/02165
Abstract: 本发明提供一种图像感测装置及其形成方法。该方法包含：提供一透镜；形成一第一牺牲单元于透镜之上；形成一电磁干扰层于透镜及第一牺牲单元之上；移除第一牺牲单元及部分形成于第一牺牲单元上的电磁干扰层，以形成一具有一开口的电磁干扰图案，开口露出该透镜的一选择部分；形成一第二牺牲单元于开口之内以覆盖透镜的选择部分的一中央区域，且仍露出透镜的选择部分的一周围区域；形成一遮光层于该电磁干扰图案、该第二牺牲单元、该透镜的选择部分的该周围区域之上；移除该第二牺牲单元及该第二牺牲单元之上的该遮光层，以露出该透镜的选择部分的该中央区域作为一透光区。本发明不会发生传统电磁干扰图案所产生的问题于图像感测装置的透光区。
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公开(公告)号：CN102540646A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110349376.X
申请日：2011-10-31
Applicant: 采钰科技股份有限公司 , 美商豪威科技股份有限公司
IPC: G03B17/12 , G02B7/02 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , G03B17/02 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种相机模块及其制造方法，上述相机模块包括一图像感测装置芯片，其一底面上具有多个焊球。一光学透镜，设置于图像感测装置芯片上。一金属板，具有延伸超过图像感测装置芯片的底面的一部分。一金属涂布层，围绕光学透镜的垂直表面和金属板的一顶面的一部分。一第一遮光层，覆盖金属涂布层的垂直表面。本发明所提供的相机模块，能够具有电磁干扰遮蔽功能。
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公开(公告)号：CN102540646B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110349376.X
申请日：2011-10-31
Applicant: 采钰科技股份有限公司 , 美商豪威科技股份有限公司
IPC: G03B17/12 , G02B7/02 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , G03B17/02 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种相机模块及其制造方法，上述相机模块包括一图像感测装置芯片，其一底面上具有多个焊球。一光学透镜，设置于图像感测装置芯片上。一金属板，具有延伸超过图像感测装置芯片的底面的一部分。一金属涂布层，围绕光学透镜的垂直表面和金属板的一顶面的一部分。一第一遮光层，覆盖金属涂布层的垂直表面。本发明所提供的相机模块，能够具有电磁干扰遮蔽功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101487971A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810100043.1
申请日：2008-06-03
Applicant: 采钰科技股份有限公司
CPC classification number: G03F7/0002 , B29C33/10 , B29C33/3857 , B29C33/40 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开一种软模及其制造方法。本发明的软模包括一聚合物层，其具有一图案于该聚合层的第一表面；至少一空气通道，形成于该第一表面上，以及一背板，贴附至此聚合层的一第二表面。本发明软模的形成方法包括提供一模件；将该模件置于一空穴区中，其中该空穴区被至少一坝状结构所围绕；形成一聚合物层于此模件上；贴附一背板至此聚合物层及该坝状结构的上表面；分离该聚合物层与该模板，以及于该图案化表面上切割至少一空气通道。此外，本发明软模形成方法的另一实施例包括形成至少一栅状结构于该模件上。本发明的软模可促进软模及其他元件的贴附，可控制软模的厚度及获得好的均一性。本发明的软模形成方法不必然需要等离子体或偶合剂处理。
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公开(公告)号：CN101221963A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710137029.4
申请日：2007-07-19
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/552 , H01L21/50 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K9/00
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开一种用于图像传感装置的封装模块与电子组件及其制造方法。其中该封装模块包括：装置芯片，设置于下基板与上基板之间；导电层，设置于下基板的侧壁且与装置芯片绝缘；保护层，设置于导电层上，且露出位于下基板的侧壁的一部分保护层；焊盘，设置于下基板的下表面，且电连接至导电层。本发明能够解决EMI问题而无需使用用于EMI防护的金属外壳，从而降低了制造成本。
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公开(公告)号：CN101266306A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200710136007.6
申请日：2007-07-10
Applicant: 采钰科技股份有限公司
CPC classification number: B29D11/00365
Abstract: 本发明提供一种光学微结构平板以及用于制作光学微结构构件的模板。上述光学微结构平板包括一基板，形成于该基板上的光学微结构构件，设置于该基板上的周期性对准记号，以做为以一模板制作该光学微结构构件时的对准依据，以及设置于该基板上的通用对准记号，做为将该光学微结构平板结合于另一平板上时的对准依据。本发明还提供了用以制作该光学微结构构件的模板，其包括一基板，设置于该模板的基板内的凹面，设置于该凹面周围的脱模子，以及邻近该脱模子的缓冲区。本发明的有益效果在于改善了模造光学构件与其它光学微结构平板之间的对位问题，并且避免了光学微结构构件表面下陷以及在压置过程中产生气泡。
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公开(公告)号：CN101266306B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200710136007.6
申请日：2007-07-10
Applicant: 采钰科技股份有限公司
CPC classification number: B29D11/00365
Abstract: 本发明提供一种光学微结构平板以及用于制作光学微结构构件的模板。上述光学微结构平板包括一基板，形成于该基板上的光学微结构构件，设置于该基板上的周期性对准记号，以做为以一模板制作该光学微结构构件时的对准依据，以及设置于该基板上的通用对准记号，做为将该光学微结构平板结合于另一平板上时的对准依据。本发明还提供了用以制作该光学微结构构件的模板，其包括一基板，设置于该模板的基板内的凹面，设置于该凹面周围的脱模子，以及邻近该脱模子的缓冲区。本发明的有益效果在于改善了模造光学构件与其它光学微结构平板之间的对位问题，并且避免了光学微结构构件表面下陷以及在压置过程中产生气泡。
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公开(公告)号：CN100544011C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200710137029.4
申请日：2007-07-19
Applicant: 采钰科技股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/552 , H01L21/50 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K9/00
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种图像传感装置的电子组件，包括：封装模块、镜片组、非透明导电层、印刷电路板以及锡球；封装模块，包括：下基板及相对设置的上基板、装置芯片、第一导电层、第一保护层及第一焊盘；镜片组组装于封装模块上；非透明导电层设置于该镜片组的侧壁，且电连接至该第一导电层；印刷电路板，组装于该封装模块，且具有接地层设置于内；以及锡球，设置于该第一焊盘上，且电连接至该接地层。本发明能够解决EMI问题而无需使用用于EMI防护的金属外壳，从而降低了制造成本。
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