公开(公告)号：CN103133917A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210129038.X

申请日：2012-04-23

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 林孜颖 ,  林维屏 ,  黄益良 ,  杨金龙 ,  杨崇佑 ,  林孜翰

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V5/04 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21V7/0091 ,  F21V29/507 ,  F21V29/83 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种LED照明装置，包括：一散热座，具有由复数的多个管体形成的层状结构；以及一基板，置于该散热座之上且搭载有至少一LED发光组件。本发明提供的具有管体构成的散热座的LED照明装置具有比公知技术更好的散热效率。

公开(公告)号：CN100576554C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200710181637.5

申请日：2007-10-22

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 翁瑞坪 ,  谢建成 ,  林孜翰 ,  戎柏忠

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/485 ,  H01L23/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/10

Abstract: 本发明提供一种影像感测元件封装体及其制作方法。上述影像感测元件封装体包含衬底，此衬底中具有孔洞且衬底上方形成具有第一开口的接合垫，且此接合垫电性连接于感光元件。上述影像感测元件封装体又包含：支撑部，上方形成有第二开口，设置于上述衬底的上方，且第二开口对应于第一开口设置；导电栓，填充于上述衬底中的孔洞内，此导电栓穿过上述第一、第二开口而延伸至盖板的表面，以电接触接合垫；导电层，形成于上述衬底的背面，且电性连接上述导电栓；以及焊料球体，设置于上述导电层上，且通过导电栓电性连接接合垫。由于衬底具有相对较薄的厚度，因此可降低影像感测元件封装体的尺寸。并可提高工艺合格率。

公开(公告)号：CN101359656A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710199733.2

申请日：2007-12-12

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 翁瑞坪 ,  谢建成 ,  林孜翰 ,  戎柏忠

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L27/146 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14683 ,  H01L21/304 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/10

Abstract: 本发明提供一种影像感测元件封装体及其制作方法。所述影像感测元件封装体包含：一第一基底，其中具有一导通孔，该第一基底的上方形成有一驱动电路及一第一导电垫；一第二基底，其上方形成有一感光元件及一第二导电垫，该第二基底接合于所述第一基底，使得形成于第一基底上的驱动电路可电性连接至及控制第二基底上的感光元件；一焊料球体，形成于第一基底的背面上，且电性连接所述导通孔，由此接收来自驱动电路的信号，再将该信号传送至外部。由于驱动电路及感光元件分别独立地制作于不同的基底上，因此感光元件及驱动电路的设计及制作相对具有弹性。此外，由于所述影像感测元件封装体的整体厚度相对较薄，因此，也可降低影像感测元件的尺寸。

公开(公告)号：CN100448002C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200510113451.7

申请日：2005-10-09

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 戎柏忠 ,  李孝文 ,  林孜翰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种堆叠式芯片及其制法，可使制造成本较低、良率较高，且成品的整体厚度较薄；该制法首先制备一第一晶片以及一第二晶片；将第一晶片的芯片切割下来后，挑选质量良好的芯片摆置于一框体，并且于框体内形成一基座，使各芯片与基座相互结合；接着，于基座设置多个导电孔以及多个重布导线，各重布导线电性连通于各导电孔以及各芯片的接点，然后将第二晶片设于框体，且第二晶片与框体之间具有一导电体，第二晶片的各芯片的接点由导电体电性连通于各第一晶片的芯片的接点，并形成多个堆叠式芯片；最后移除框体，并且分离出所述堆叠式芯片。

公开(公告)号：CN101009779A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610001696.5

申请日：2006-01-24

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 李孝文 ,  林孜翰 ,  戎柏忠 ,  林建邦

IPC: H04N5/335 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2254 ,  G02B7/025 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明一种高精密度成像控制的影像感应模块，包括有一影像感测芯片、至少一透镜组以及至少一接合层，其中影像感测芯片上可区分为一影像检索区及一分隔区，影像检索区为感测并检索透镜组的距焦成像，分隔区为环绕分布于影像检索区外；各透镜组是设于该影像感测芯片上，具有至少一光学透镜；各接合层是对应分隔区而设置，以复数个间隔粒子以及一胶合物所混成，胶合物为具粘着性的液体，单一各接合层所掺杂的各间隔粒子皆具有相同的高度，因此通过由选用特定尺寸大小之间隔粒子即可控制各接合层的高度，其中的一接合层并设于影像感测芯片与透镜组之间。

公开(公告)号：CN1893097A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200510083534.6

申请日：2005-07-08

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 戎柏忠 ,  林孜翰 ,  刘芳昌

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/335

Abstract: 一种影像感测芯片组，包含有一感测芯片、一间隔件、一板体、一滤光层，以及一遮光层；该间隔件是设于该感测芯片，该板体的一侧面覆设于该间隔件，该滤光层覆设于该板体的另一侧面，而该遮光层则覆设于该滤光层，且用以控制外界环境中的光线射入感测芯片的数量。

公开(公告)号：CN102347300B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201010597459.6

申请日：2010-12-16

Applicant: 采钰科技股份有限公司 ,  旭明光电股份有限公司

Inventor： 张国庆 ,  郭武政 ,  林孜翰

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种芯片封装体及其制造方法，芯片封装体包含基底以及设置在基底上的芯片，焊料层设置在基底与芯片之间，导电焊盘设置在焊料层与基底之间，其中导电焊盘包含第一部分设置在焊料层下，第二部分与第一部分隔开设置，以及连接部分设置在第一部分与第二部分之间，其中沿着第一方向，连接部分的宽度小于第一部分的宽度，第一方向垂直于第二方向，第二方向是由第一部分向连接部分延伸的方向。本发明能够避免焊料溢流，从而可提升芯片封装体的可靠度。

公开(公告)号：CN102054927B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201010143364.7

申请日：2010-03-19

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 张国庆 ,  郭武政 ,  林孜翰

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种发光二极管封装体，该封装体包括基底及设置于基底之上的第一金属层，焊料层设置于第一金属层上，且发光二极管芯片设置于焊料层上，其中发光二极管芯片包括导电基底及形成于导电基底上的多层外延结构，且其中导电基底邻接焊料层。本发明的发光二极管封装体的信赖性较传统使用银胶的发光二极管封装体佳。

公开(公告)号：CN101626027B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200810170087.1

申请日：2008-10-22

Applicant: 采钰科技股份有限公司 ,  美商豪威科技股份有限公司

Inventor： 熊信昌 ,  林孜翰 ,  郑杰元 ,  曾立鑫

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种具电磁波相容(EMC)镀层的电子元件封装体。一电子元件封装体包括一芯片级封装体具有一CMOS图像传感器阵列芯片以及一组光学构件。一封胶层定义该芯片级封装体的外框，一遮蔽件设置于该封胶层的顶层上，一框架将该组光学构件固定于该封胶层上，以及一电磁波相容镀层设置于封胶层上，以避免电磁波干扰效应。本发明形成不具导电性的电磁波相容镀层于电子元件封装体上，使得源自外界所产生的电磁波EM会被此电磁波相容镀层吸收或减弱，以避免电磁波干扰效应。

公开(公告)号：CN102347300A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201010597459.6

申请日：2010-12-16

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 张国庆 ,  郭武政 ,  林孜翰

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种芯片封装体及其制造方法，芯片封装体包含基底以及设置在基底上的芯片，焊料层设置在基底与芯片之间，导电焊盘设置在焊料层与基底之间，其中导电焊盘包含第一部分设置在焊料层下，第二部分与第一部分隔开设置，以及连接部分设置在第一部分与第二部分之间，其中沿着第一方向，连接部分的宽度小于第一部分的宽度，第一方向垂直于第二方向，第二方向是由第一部分向连接部分延伸的方向。本发明能够避免焊料溢流，从而可提升芯片封装体的可靠度。