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公开(公告)号：CN110008433B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN201910287004.5
申请日：2019-04-10
Applicant: 重庆大学
IPC: G06F17/10
Abstract: 本发明公开了本发明提供了一种基于状态空间方程的元动作单元零件公差分配方法；分析了元动作单元的结构模型，将元动作单元装配公差传递解释为各零件的尺寸公差和形位公差在不同配合形式下的叠加过程；确定了元动作单元的各零件装配序列及各配合特征的相关零件几何特征，并根据公差模型用小位移旋量来表达各零件几何特征空间位姿，计算得到每步装配后的装配特征实际位姿的微小变换；根据装配公差微分矢量，得到装配后动力输出件的输出公差矢量，从而得到元动作单元装配过程的状态空间方程；通过迭代计算，拟合出满足需求的零件几何公差，实现元动作单元零件公差的分配。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110794765A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911142512.0
申请日：2019-11-20
Applicant: 重庆大学
IPC: G05B19/401
Abstract: 本发明公开了一种机床几何误差耦合解耦测量方法，先将机床几何误差分解到移动轴及转动轴，再分解为位移和角度误差；将转动轴圆周表面等比展开为移动轴导轨平面；对各轴的轴向位移误差直接进行测量，使用百分表对各轴导轨平面的平面度进行测量；每根轴得到多个单边耦合误差；对耦合误差进行线性拟合，解耦得到位移误差项及角度误差项，重复测量项取均值，得到每根轴的6项几何误差。基于所测36项几何误差项，利用齐次变换矩阵计算机床的几何误差。本发明能够同时对机床各轴的角度误差和位移误差进行测量，误差测量精度高，实现各项几何误差对机床精度的影响的定量化分析，从而有利于机床几何误差的控制和加工精度的提高。
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公开(公告)号：CN113688524A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110989700.8
申请日：2021-08-26
Applicant: 重庆大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种基于FMA层次结构的机电产品故障模式及影响分析方法，包括：首先基于FMA对机电系统进行层次结构划分，机电系统的系统层划分为功能层、运动层、动作层和零件层；对机电系统进行故障分析，识别故障模式、分析故障原因和故障影响；对机电系统进行危险性分析：将风险因子定义在系统各层次结构层去描述故障模式、故障原因和故障影响，然后利用定量的风险数据获得故障的客观风险评估，并通过建立主观风险评估的准则获得故障的主观风险评估；降低风险水平：根据危险性分析结果，针对高风险水平的故障提出降低故障风险水平的预防或纠正措施。该方法能体现机电系统以运动为导向实现功能的特征，能有效对机电产品进行故障模式及影响分析。
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公开(公告)号：CN110794765B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201911142512.0
申请日：2019-11-20
Applicant: 重庆大学
IPC: G05B19/401
Abstract: 本发明公开了一种机床几何误差耦合解耦测量方法，先将机床几何误差分解到移动轴及转动轴，再分解为位移和角度误差；将转动轴圆周表面等比展开为移动轴导轨平面；对各轴的轴向位移误差直接进行测量，使用百分表对各轴导轨平面的平面度进行测量；每根轴得到多个单边耦合误差；对耦合误差进行线性拟合，解耦得到位移误差项及角度误差项，重复测量项取均值，得到每根轴的6项几何误差。基于所测36项几何误差项，利用齐次变换矩阵计算机床的几何误差。本发明能够同时对机床各轴的角度误差和位移误差进行测量，误差测量精度高，实现各项几何误差对机床精度的影响的定量化分析，从而有利于机床几何误差的控制和加工精度的提高。
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公开(公告)号：CN110008433A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910287004.5
申请日：2019-04-10
Applicant: 重庆大学
IPC: G06F17/10
Abstract: 本发明公开了本发明提供了一种基于状态空间方程的元动作单元零件公差分配方法；分析了元动作单元的结构模型，将元动作单元装配公差传递解释为各零件的尺寸公差和形位公差在不同配合形式下的叠加过程；确定了元动作单元的各零件装配序列及各配合特征的相关零件几何特征，并根据公差模型用小位移旋量来表达各零件几何特征空间位姿，计算得到每步装配后的装配特征实际位姿的微小变换；根据装配公差微分矢量，得到装配后动力输出件的输出公差矢量，从而得到元动作单元装配过程的状态空间方程；通过迭代计算，拟合出满足需求的零件几何公差，实现元动作单元零件公差的分配。
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公开(公告)号：CN113688524B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202110989700.8
申请日：2021-08-26
Applicant: 重庆大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种基于FMA层次结构的机电产品故障模式及影响分析方法，包括：首先基于FMA对机电系统进行层次结构划分，机电系统的系统层划分为功能层、运动层、动作层和零件层；对机电系统进行故障分析，识别故障模式、分析故障原因和故障影响；对机电系统进行危险性分析：将风险因子定义在系统各层次结构层去描述故障模式、故障原因和故障影响，然后利用定量的风险数据获得故障的客观风险评估，并通过建立主观风险评估的准则获得故障的主观风险评估；降低风险水平：根据危险性分析结果，针对高风险水平的故障提出降低故障风险水平的预防或纠正措施。该方法能体现机电系统以运动为导向实现功能的特征，能有效对机电产品进行故障模式及影响分析。
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