公开(公告)号：CN114793103B

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202210471093.0

申请日：2022-04-28

申请人： 重庆大学

发明人： 牟笑静 ,  齐梦珂 ,  陈建军 ,  曹亮 ,  李孟辉 ,  程一民

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H9/02 ,  H03H9/145

摘要： 本发明涉及声波谐振器技术领域，具体涉及一种适用于多参量传感的声波谐振器，包括衬底层和压电薄膜层，所述压电薄膜层上设有电极，还包括在衬底层和压电薄膜层之间依次设置的二氧化硅层、底电极层和种子层，所述电极为图形化的叉指换能器结构。本发明能够同时激励多种声波信号，且声波信号对压力和温度物理量敏感性质不同的单通道压电声波谐振器，从而实现温度和压力参数的高精度同步传感。

公开(公告)号：CN103837411B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201410110832.9

申请日：2014-03-24

申请人： 重庆大学

发明人： 孙俊贻 ,  何晓婷 ,  郑周练 ,  蔡珍红 ,  练永盛 ,  曹亮 ,  罗大星

IPC分类号： G01N3/08

摘要： 本发明公开了一种包衣薄膜泊松比的平底圆柱体加载测量方法：在薄膜/基层体系的基层上开一个贯穿基层的半径为d的小孔，采用一个半径为b的无摩擦平底圆柱体作为加载轴，通过基层上的小孔对包衣薄膜施加载荷，使包衣薄膜脱离基层，并形成一个半径为a的稳定鼓泡，其中b

公开(公告)号：CN103822736B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410111002.8

申请日：2014-03-24

申请人： 重庆大学

发明人： 何晓婷 ,  孙俊贻 ,  郑周练 ,  蔡珍红 ,  练永盛 ,  曹亮 ,  钱少华

IPC分类号： G01L1/00

摘要： 本发明公开了一种确定周边夹紧的圆薄膜集中力下薄膜应力值的方法：将半径为a、厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为v的圆薄膜，在其周圈固定夹紧，采用一个带有无摩擦平底的半径为b的圆柱体作为加载轴，在圆薄膜的中心处施加一个横向载荷F，加载时圆柱体与圆薄膜保持在同一轴线上，并记α=b/a，那么基于这个轴对称圆薄膜问题的静力平衡分析，利用载荷测量值F，则可以准确确定出点r处的薄膜应力值σr。

公开(公告)号：CN103983380B

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201410238396.3

申请日：2014-05-30

申请人： 重庆大学

发明人： 何晓婷 ,  孙俊贻 ,  郑周练 ,  蔡珍红 ,  曹亮 ,  练永盛 ,  裴新新

IPC分类号： G01L1/00

摘要： 本发明公开了一种确定均布载荷下预应力圆薄膜最大应力值的方法：将半径为a、厚度为h、杨氏弹性模量为E、泊松比为ν、预应力为σ0的圆薄膜，在其周圈固定夹紧，并对其施加一个横向均布载荷q，那么基于这个圆薄膜轴对称变形问题的静力平衡分析，利用载荷测量值q，则可以准确确定出薄膜的最大应力值σm。

公开(公告)号：CN103837470A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201410111115.8

申请日：2014-03-24

申请人： 重庆大学

发明人： 何晓婷 ,  孙俊贻 ,  蔡珍红 ,  郑周练 ,  曹亮 ,  练永盛 ,  荣阳

IPC分类号： G01N19/04

摘要： 本发明公开了一种薄膜与基层之间粘附力的平底圆柱体加载测量方法：在薄膜/基层体系的基层上开一个贯穿基层的半径为d的小孔，采用一个半径为b的无摩擦平底圆柱体作为加载轴，通过基层上的小孔对包衣薄膜施加载荷F，使厚度为h、弹性模量为E、泊松比为ν的包衣薄膜脱离基层，并形成一个半径为a的稳定鼓泡，其中b

公开(公告)号：CN103822822A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201410111013.6

申请日：2014-03-24

申请人： 重庆大学

发明人： 孙俊贻 ,  何晓婷 ,  郑周练 ,  蔡珍红 ,  曹亮 ,  练永盛 ,  钱少华

IPC分类号： G01N3/00 ,  G01N1/28

摘要： 本发明公开了一种平底圆柱体鼓泡试验中鼓泡薄膜弹性能的测量方法：在薄膜/基层体系的基层上开一个贯穿基层的半径为d的小孔，采用一个半径为b的无摩擦平底圆柱体作为加载轴，通过基层上的小孔对包衣薄膜施加载荷F，使厚度为h、弹性模量为E、泊松比为ν的包衣薄膜脱离基层，并形成一个半径为a的稳定鼓泡，其中b

公开(公告)号：CN117233246A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311182114.8

申请日：2023-09-13

申请人： 重庆大学

发明人： 陈远航 ,  李孟辉 ,  齐梦珂 ,  牟笑静 ,  陈建军 ,  曹亮

IPC分类号： G01N29/02 ,  G01N29/036 ,  G01N29/24 ,  G01N29/32

摘要： 本发明涉及气体传感器技术领域，具体涉及一种多模式声表面波气体传感器及加工方法，所述气体传感器的结构包括压电基板，所述压电基板上设有作为电极的叉指换能结构IDT，所述叉指换能结构IDT的占空比为0.5，所述叉指换能结构IDT中指条周期λ为3.96um，所述指换能结构IDT中叉指层金属膜的膜厚为0.0835λ，孔径和间隙分别设置为20λ和2λ，所述压电基板的厚度为2λ。本发明能够激发X方向纵向模式的谐振频率以外，还能同时激发多个横向模式的谐振频率，以提供更多的参考和补充，相比普通的SAW气体传感器具有更高的准确度和更好的气体选择性。

公开(公告)号：CN115102523A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210518358.8

申请日：2022-05-12

申请人： 重庆大学

发明人： 牟笑静 ,  程一民 ,  陈建军 ,  曹亮 ,  齐梦珂 ,  李孟辉

IPC分类号： H03H9/72

摘要： 本发明涉及集成电路制造与封装技术领域，具体涉及一种高隔离度双工器，包括公共端子、发送端子和接收端子，以及连接在公共端子和发送端子之间的发送滤波器，连接在公共端子和接收端子之间的接收滤波器；所述发送滤波器包括若干依次串联的声学谐振器和若干连接在相邻声学谐振器之间的并联谐振臂；所述并联谐振臂均包括一接入至地电势的声学谐振器；靠近发送端子的两声学谐振器之间设有两条并联谐振臂；靠近发送端子的若干并联谐振臂中声学谐振器的自由端均并联在一起，且与地电势之间连接有电感。本发明可提升双工器的隔离度性能，以及实现双工器的小型化及芯片集成。

公开(公告)号：CN114744977A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202210489147.6

申请日：2022-05-06

申请人： 重庆大学

发明人： 牟笑静 ,  李孟辉 ,  陈建军 ,  曹亮 ,  齐梦珂 ,  程一民

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H3/02

摘要： 本发明涉及谐振器技术领域，尤其是一种高功率体声波谐振器及制造方法，其中一种高功率体声波谐振器，包括声波谐振器结构，所述声波谐振器结构包括：高热导率层状上电极、压电层、下电极、声反射层和衬底层；所述声反射层、下电极、压电层和高热导率层状上电极从下至上依次加工形成在所述衬底层上；所述高热导率层状上电极包括粘附层和导热金属层。采用本方案，通过双面散热的方式提升声波谐振器的散热性能，进而提高声波谐振器对高功率的承受能力。

公开(公告)号：CN114726334A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210470547.2

申请日：2022-04-28

申请人： 重庆大学

发明人： 牟笑静 ,  齐梦珂 ,  陈建军 ,  曹亮 ,  程一民 ,  李孟辉

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H3/08

摘要： 本发明涉及谐振器技术领域，具体为一种声波谐振器及其制造方法，其中方法包括：在压电层下表面上加工形成第一介电层；对第一介电层的表面进行抛光，通过抛光后的光滑表面和衬底层进行键合形成键合体；在压电层上表面上加工形成叉指换能器上电极结构；在上电极叉指换能器结构上沉积一层第二介电层；在加工第一介电层和第二介电层时，通过加工工艺控制第一介电层和第二介电层的杨氏模量大小。本方案过程简单，易于加工，制造的声波谐振器，能有效提高品质因子，且不影响主要声波模式的性能。