一种用于芯片封装电沉积铜填充工艺的加速剂及电沉积铜电解液

    公开(公告)号:CN118272879A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410305104.7

    申请日:2024-03-18

    申请人: 重庆大学

    IPC分类号: C25D3/38 C25D21/14

    摘要: 本发明属于芯片封装技术领域,公开了一种用于芯片封装电沉积铜填充工艺的加速剂及电沉积铜电解液,本发明提供的电沉积铜电解液含有加速剂,该加速剂是以双硫键为中心,空间对称引入苯并噻唑结构,并在分子链两端引入磺酸基获得,其结构同时具有磺酸基、双硫键以及苯并噻唑结构,在确保良好的水溶性的同时,该加速剂中N+、S原子和噻唑环可作为活性位点,使加速剂吸附在铜表面,其分子两端的磺酸基能更好的协同氯离子加速铜离子的沉积。本发明的加速剂相较于传统加速剂,不含钠离子,避免后续封测工艺对电信号传输的影响,且本发明提供的加速剂配置的电镀液,能够满足深宽比超过1的通孔充填,符合先进封装的要求,具有广阔的应用前景。

    一种芯片封装用铜电镀液及其制备方法

    公开(公告)号:CN118292061A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410417384.0

    申请日:2024-04-08

    申请人: 重庆大学

    IPC分类号: C25D3/38 C08B37/08

    摘要: 本发明提供了一种芯片封装用铜电镀液及其制备方法,涉及芯片封装技术领域。本发明提供了巯基化壳聚糖季铵盐作为电镀铜整平剂的应用,所述巯基化壳聚糖季铵盐作为电镀铜整平剂,具有良好的抑制和整平作用,无需搭配抑制剂,并且所述巯基化壳聚糖季铵盐无毒,生物相容性好,可生物降解,环境友好。本发明提供了一种芯片封装用铜电镀液,包括硫酸铜、硫酸、盐酸、整平剂、加速剂、柔软剂和水,所述整平剂为巯基化壳聚糖季铵盐。本发明提供的铜电镀液中巯基化壳聚糖季铵盐具有良好的抑制和整平作用,电镀液无需添加抑制剂;柔软剂可以改善铜镀层力学性能,便于后续加工。本发明提供的芯片封装用铜电镀液电镀效果好,镀层光亮、平整、表面无明显缺陷。

    一种新型环形弹性刚柔组合搅拌桨搅拌反应器

    公开(公告)号:CN108993264A

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201810828477.7

    申请日:2018-07-25

    申请人: 重庆大学

    IPC分类号: B01F7/32 B01F7/00

    摘要: 本发明公开了一种新型环形弹性刚柔组合搅拌桨搅拌反应器;其特征在于:包括搅拌轴、刚性搅拌桨、环和弹簧;所述搅拌轴的柱体外壁上固定连接有若干个刚性搅拌桨;若干个所述刚性搅拌桨将搅拌轴分为至少两层,每层上的刚性搅拌桨在搅拌轴的截面上呈辐射状均匀分布;每层上的刚性搅拌桨的数量相等;每层的刚性搅拌桨的数量至少为两个;每一个所述刚性搅拌桨的一端与搅拌轴固定相连、另一端开有通孔;所述通孔内连接一个环;所述环为闭合的圆环状结构。所述搅拌轴每层的环的数量至少为两个;所述弹簧为环状结构。所述弹簧将若干个处于同层的环连接在一起;每个所述弹簧至少穿过两个环。所述弹簧的数量与搅拌轴上刚性搅拌桨的层数一致。

    一种高效节能的腰鼓型弹簧弹性搅拌桨

    公开(公告)号:CN108261939A

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201810251346.7

    申请日:2018-03-26

    申请人: 重庆大学

    IPC分类号: B01F7/00 B01J19/18

    摘要: 本发明公开了一种高效节能的腰鼓型弹簧弹性搅拌桨,其特征在于:包括搅拌轴、刚性搅拌桨、环和腰鼓型弹簧;所述搅拌轴的柱体外壁上固定连接有若干个刚性搅拌桨;所述刚性搅拌桨分为至少两层;所述刚性搅拌桨的一端与搅拌轴固定相连、另一端开有通孔,通孔内连接一个环;相邻层的两个刚性搅拌桨通过腰鼓型弹簧进行连接;每一个环内有腰鼓型弹簧的一端穿过;当层数为两层,上层和下层上的环内均连接一条腰鼓型弹簧的端点;当层数不小于三层时,上层和下层上的环内连接一条腰鼓型弹簧的端点、中层上的环内连接两条腰鼓型弹簧的端点;所述刚性搅拌桨层数为A、每层数量为B;所述环数量为M,所述腰鼓型弹簧数量为N;M=A×B,N=(A-1)×B。

    一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置及方法

    公开(公告)号:CN118908437A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410402683.7

    申请日:2024-04-03

    申请人: 重庆大学

    摘要: 本发明公开了一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置及方法,涉及芯片封装技术领域,其技术方案要点是:包括五水硫酸铜储罐、负压进料机、进料体积仓、电子秤、硫酸铜溶液配制槽、配制泵一、微孔过滤器一、树脂桶、电镀液配制槽、螺旋喷头、配制泵二、换热器、微孔过滤器二;五水硫酸铜储罐经负压进料机、进料体积仓、电子秤与硫酸铜溶液配制槽连接;硫酸铜溶液配制槽经过微孔过滤器一、树脂桶与电镀液配制槽连通,硫酸铜溶液在硫酸铜溶液配制槽配制后通过配制泵一加入电镀液配制槽;电镀液配制槽与配制泵二、换热器形成循环系统,并经微孔过滤器二进行电镀液充填。本发明的整套配制装置采用自动化仪表及逻辑控制,全流程可实现自动化与智能化操作。