公开(公告)号：CN118398573A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410347358.5

申请日：2024-03-25

Applicant: 重庆大学 ,  华润润安科技(重庆)有限公司 ,  华润微电子控股有限公司

Inventor： 潘效飞 ,  孙鹏 ,  宫一鸣 ,  曾正 ,  张贤坤 ,  张小东 ,  张健宁

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473

Abstract: 本申请提供一种半导体结构的散热板、散热器和半导体结构。所述散热板包括基板和多个散热部。所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述多个散热部设置于所述基板的第一表面上，所述散热部平行于所述第一表面的各个截面包括相对的第一端点和第二端点。所述截面的轮廓线包括第一曲线和第二曲线，所述第一曲线和所述第二曲线分别在所述第一端点与所述第二端点相交。所述截面在所述第一端点处及所述第二端点处均呈尖状凸起，且所述截面在所述第一端点处的凸起方向与在所述第二端点处的凸起方向相反。

公开(公告)号：CN119069380A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202310630059.8

申请日：2023-05-30

Applicant: 华润润安科技(重庆)有限公司 ,  华润微电子控股有限公司

Inventor： 张贤坤 ,  潘效飞 ,  张小东 ,  张健宁 ,  陈彬

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本申请提供一种用于制备半导体器件的固定工装。半导体器件包括导电底板及多个导电基板。固定工装用于将多个导电基板定位在导电底板上。固定工装包括两个固定板，固定板围合形成具有开口的容纳空间。固定板的内表面设有多个第一限位部及第二限位部，第二限位部的长度大于第一限位部的长度。第二限位部的两侧分别设有第一限位部。容纳空间位于第二限位部背离所述开口一侧的部分用于容纳导电基板。第一限位部对导电基板朝向第一限位部的侧面进行定位。第二限位部位于相邻两个导电基板之间以对相邻两个导电基板的相对侧面进行限位。两个固定板间隔设置，且两个所述开口相对，两个固定板的相邻第二限位部之间的空间用于容纳导电基板。

公开(公告)号：CN118866886A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410898498.1

申请日：2024-07-05

Applicant: 重庆大学

Inventor： 曾正 ,  蒋冬君 ,  牛富丽 ,  邹铭锐 ,  宋俊伟 ,  梁钰茜 ,  张健宁

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/538 ,  H01L23/49 ,  H01L23/34

Abstract: 本发明涉及一种碳化硅双向开关半桥功率模块，属于半导体器件技术领域。该双向开关半桥功率模块包括模块外壳、DBC、焊接在DBC上的碳化硅双向开关单元、功率端子、信号端子、温敏电阻；该碳化硅双向开关功率模块采用半桥结构，半桥结构由两个双向开关单元组成，每一个双向开关单元由两组碳化硅MOSFET共漏极连接构成。该双向开关半桥电路集成在一块DBC上，通过键合线连接碳化硅芯片和DBC的各导电区域，构成双向开关单元和半桥结构，并引出相应的功率端子和信号端子。本发明实现了对电流的双向导通和双向阻断，并且封装为双向开关半桥结构，提高了可靠性，减小了寄生电感，提高了功率密度，降低了功率模块的寄生电感。