公开(公告)号：CN118398573A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410347358.5

申请日：2024-03-25

Applicant: 重庆大学 ,  华润润安科技(重庆)有限公司 ,  华润微电子控股有限公司

Inventor： 潘效飞 ,  孙鹏 ,  宫一鸣 ,  曾正 ,  张贤坤 ,  张小东 ,  张健宁

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473

Abstract: 本申请提供一种半导体结构的散热板、散热器和半导体结构。所述散热板包括基板和多个散热部。所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述多个散热部设置于所述基板的第一表面上，所述散热部平行于所述第一表面的各个截面包括相对的第一端点和第二端点。所述截面的轮廓线包括第一曲线和第二曲线，所述第一曲线和所述第二曲线分别在所述第一端点与所述第二端点相交。所述截面在所述第一端点处及所述第二端点处均呈尖状凸起，且所述截面在所述第一端点处的凸起方向与在所述第二端点处的凸起方向相反。

公开(公告)号：CN119216929A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202310787218.5

申请日：2023-06-29

Applicant: 华润润安科技(重庆)有限公司 ,  华润微电子控股有限公司

Inventor： 刘瑜 ,  潘效飞 ,  张贤坤 ,  张小东 ,  陈彬 ,  李松昌

IPC: B23K37/04

Abstract: 本申请提供一种用于制备半导体器件的固定工装。半导体器件包括导电基板及多个连接端子；固定工装用于在连接端子焊接到导电基板前，将多个连接端子固定并与导电基板的待焊接区域对位。固定工装包括第一固定板、连接件、支撑件及多个弹片。第一固定板设有多个第一通孔；第一通孔用于所述连接端子插入。弹片固定于所述第一固定板上，在连接端子插入第一通孔时弹片与连接端子抵接并发生形变，以将连接端子固定于第一固定板。支撑件位于所述第一固定板朝向所述导电基板的一侧并支撑所述第一固定板，所述连接件将所述支撑件与所述第一固定板相连；所述第一固定板、所述连接件、所述弹片及所述支撑板的材料分别为金属或金属合金。

公开(公告)号：CN119069380A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202310630059.8

申请日：2023-05-30

Applicant: 华润润安科技(重庆)有限公司 ,  华润微电子控股有限公司

Inventor： 张贤坤 ,  潘效飞 ,  张小东 ,  张健宁 ,  陈彬

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本申请提供一种用于制备半导体器件的固定工装。半导体器件包括导电底板及多个导电基板。固定工装用于将多个导电基板定位在导电底板上。固定工装包括两个固定板，固定板围合形成具有开口的容纳空间。固定板的内表面设有多个第一限位部及第二限位部，第二限位部的长度大于第一限位部的长度。第二限位部的两侧分别设有第一限位部。容纳空间位于第二限位部背离所述开口一侧的部分用于容纳导电基板。第一限位部对导电基板朝向第一限位部的侧面进行定位。第二限位部位于相邻两个导电基板之间以对相邻两个导电基板的相对侧面进行限位。两个固定板间隔设置，且两个所述开口相对，两个固定板的相邻第二限位部之间的空间用于容纳导电基板。

公开(公告)号：CN221596444U

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202322944041.3

申请日：2023-10-31

Applicant: 华润润安科技(重庆)有限公司 ,  华润微电子控股有限公司

Inventor： 陈彬 ,  潘效飞 ,  张贤坤 ,  陈建东 ,  张小东 ,  邓刚祥 ,  满相国

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/58 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请提供一种功率半导体器件。所述功率半导体器件包括基板、位于所述基板一侧的芯片、塑封体、多个功率端子及多个信号端子。所述塑封体包封所述芯片及所述基板；所述塑封体包括相对的第一侧面和第二侧面。所述多个功率端子与所述基板电连接，所述多个功率端子均从所述第一侧面露出。所述多个信号端子与所述基板电连接，所述多个信号端子均从所述第二侧面露出。