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公开(公告)号：CN117754670A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410014679.3
申请日：2024-01-03
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 珠海焕新方正科技有限公司
摘要： 本申请提供一种冷却系统及数控钻机，涉及数控钻机技术领域，用于解决数控钻机的冷却装置对钻针冷却时，存在钻针带出的冷却液会污染PCB板的技术问题，该冷却系统包括驱动泵、冷却介质源、导液管及热交换器；驱动泵与冷却介质源的出口连通，驱动泵与导液管的一端连通；热交换器设置于钻针的钻夹上，导液管的另一端流过热交换器，且导液管内的冷却介质与钻夹热交换。本申请实施例提供的冷却系统及数控钻机，其不仅能够对钻针进行冷却，而且可避免污染PCB板，可适用于高速高频的钻孔加工过程。
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公开(公告)号：CN111715612B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201910217651.9
申请日：2019-03-21
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种清洁设备，包括：壳体；镂空区，设置于壳体的内壁上；超声波装置，可拆卸地设置于壳体内，超声波装置的输出部与镂空区对应设置。本发明通过合理设置清洁设备的结构，使得在利用该清洁设备对待清洁器件(如药水槽)进行清洁保养时，超声波装置的输出部发射的超声波通过镂空区达到药水槽的工作面，进而将工作面表面的污物撞击下来，进而实现对药水槽的有效清洁，大大增强了对药水槽的清洁效果。同时，该结构设置实现了自动化清洁保养待清洁器件的目的，避免了人工的投入，降低了维护保养的成本。
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公开(公告)号：CN114205991A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202010986430.0
申请日：2020-09-18
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种PCB板，涉及PCB板加工领域，以解决现有含有多层背钻孔区域的PCB板的残铜率不足，PCB板的板厚不均的技术问题。该PCB板在PCB板无铜区中的背钻孔区域添加了内层铜结构，内层铜根据通孔直径设计为圆环，和/或，圆盘，圆环的尺寸根据内层铜的铜厚和通孔直径尺寸进行设计，圆盘的尺寸根据通孔直径进行设计，内层铜添加层数根据内层铜的铜厚进行确定。本发明通过为PCB板无铜区中的背钻孔区域添加内层铜结构，提高了PCB板的残铜率和板厚均匀性。
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公开(公告)号：CN111715612A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910217651.9
申请日：2019-03-21
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种清洁设备，包括：壳体；镂空区，设置于壳体的内壁上；超声波装置，可拆卸地设置于壳体内，超声波装置的输出部与镂空区对应设置。本发明通过合理设置清洁设备的结构，使得在利用该清洁设备对待清洁器件(如药水槽)进行清洁保养时，超声波装置的输出部发射的超声波通过镂空区达到药水槽的工作面，进而将工作面表面的污物撞击下来，进而实现对药水槽的有效清洁，大大增强了对药水槽的清洁效果。同时，该结构设置实现了自动化清洁保养待清洁器件的目的，避免了人工的投入，降低了维护保养的成本。
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公开(公告)号：CN108668460A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710198424.7
申请日：2017-03-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/28 , H05K2203/111
摘要： 本发明提供一种线路板阻焊加工方法及线路板，其中方法包括：对待加工的线路板进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例；静置第一预设时间后，进行短预烤，控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固；再次进行阻焊印刷，控制总下墨量大于或等于标准下墨量；静置第二预设时间后，进行短预烤，使得预烤后的油墨厚度满足要求。本发明提供的线路板阻焊加工方法及线路板，能够避免油墨进入背钻孔中，无需对背钻孔进行清理操作，有效提高了线路板的加工效率，且成本较低，易于实现和推广。
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公开(公告)号：CN114205991B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202010986430.0
申请日：2020-09-18
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种PCB板，涉及PCB板加工领域，以解决现有含有多层背钻孔区域的PCB板的残铜率不足，PCB板的板厚不均的技术问题。该PCB板在PCB板无铜区中的背钻孔区域添加了内层铜结构，内层铜根据通孔直径设计为圆环，和/或，圆盘，圆环的尺寸根据内层铜的铜厚和通孔直径尺寸进行设计，圆盘的尺寸根据通孔直径进行设计，内层铜添加层数根据内层铜的铜厚进行确定。本发明通过为PCB板无铜区中的背钻孔区域添加内层铜结构，提高了PCB板的残铜率和板厚均匀性。
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公开(公告)号：CN105722315B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201410729752.1
申请日：2014-12-03
申请人： 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
发明人： 周斌
摘要： 本发明提供了一种线路板塞孔方法和一种线路板，其中，线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。通过本发明的技术方案，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了塞孔质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
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公开(公告)号：CN108668460B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710198424.7
申请日：2017-03-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明提供一种线路板阻焊加工方法及线路板，其中方法包括：对待加工的线路板进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例；静置第一预设时间后，进行短预烤，控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固；再次进行阻焊印刷，控制总下墨量大于或等于标准下墨量；静置第二预设时间后，进行短预烤，使得预烤后的油墨厚度满足要求。本发明提供的线路板阻焊加工方法及线路板，能够避免油墨进入背钻孔中，无需对背钻孔进行清理操作，有效提高了线路板的加工效率，且成本较低，易于实现和推广。
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公开(公告)号：CN105722315A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410729752.1
申请日：2014-12-03
申请人： 北大方正集团有限公司 , 重庆方正高密电子有限公司
发明人： 周斌
摘要： 本发明提供了一种线路板塞孔方法和一种线路板，其中，线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。通过本发明的技术方案，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了塞孔质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
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