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公开(公告)号：CN117754670A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410014679.3
申请日：2024-01-03
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 珠海焕新方正科技有限公司
摘要： 本申请提供一种冷却系统及数控钻机，涉及数控钻机技术领域，用于解决数控钻机的冷却装置对钻针冷却时，存在钻针带出的冷却液会污染PCB板的技术问题，该冷却系统包括驱动泵、冷却介质源、导液管及热交换器；驱动泵与冷却介质源的出口连通，驱动泵与导液管的一端连通；热交换器设置于钻针的钻夹上，导液管的另一端流过热交换器，且导液管内的冷却介质与钻夹热交换。本申请实施例提供的冷却系统及数控钻机，其不仅能够对钻针进行冷却，而且可避免污染PCB板，可适用于高速高频的钻孔加工过程。
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公开(公告)号：CN117812829A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410018174.4
申请日：2024-01-03
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 珠海焕新方正科技有限公司
摘要： 本申请提供一种PCB板的标识方法及PCB板，涉及电路板技术领域，旨在解决在印制电路板制作过程中，存在不同生产批次及同一生产批次的PCB板的识别效率较差的技术上问题；该PCB板的标识方法包括：在每个PCB板的不同位置形成第一标识，且每个第一标识代表一个生产批次；在每个PCB板的不同位置形成第二标识，每个第二标识代表同一生产批次内的一个PCB板。本申请实施例提供的PCB板及其识别方法，其能够对不同生产批次及同一生产批次不同PCB板进行识别，可提升识别效率及便于回溯。
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公开(公告)号：CN118741860A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310336582.X
申请日：2023-03-30
申请人： 重庆方正高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板及其制作方法，涉及电路板技术领域，用于解决过孔不易形成且过孔的寄生电容和寄生电感较大的技术问题。该制作方法包括：在电路板的第一板面形成间隔设置的第一凹槽和第二凹槽；在第一凹槽的槽底形成间隔设置的多个第一通孔，在第二凹槽的槽底形成多个间隔设置的第二通孔；在与第一板面相对的第二板面形成第三凹槽，第三凹槽的槽底与第一凹槽的槽底间隔设置，第三凹槽暴露相对应的多个第一通孔。多个第一通孔和多个第二通孔的长度减小，便于制作和电镀，位于同一第一凹槽内的多个第一通孔串联，位于同一第二凹槽内的多个第二通孔串联，形成相对应的过孔后，可以降低多个过孔间的寄生电容和寄生电感，保证电路板的性能。
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公开(公告)号：CN114765926B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202110048922.X
申请日：2021-01-14
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请实施例提供一种PCB板清洁设备，包括风压除尘组件与PCB板传送组件；其中，风压除尘组件包括风刀、高压输气管道、集尘斗及负压吸气管道，高压输气管道与风刀连接，负压吸气管道与集尘斗连接；风刀的出风面朝向集尘斗的开口，风刀的出风面与集尘斗的开口之间存在间隙；PCB板传送组件用于将待清洁的PCB板传送至风刀的出风面与集尘斗的开口之间的间隙。在本申请实施例中，通过高压气流来去除待清洁的PCB板上的钻孔粉尘和铜屑，同时利用连接有负压吸气管道的集尘斗回收去除的钻孔粉尘和铜屑，使得钻孔粉尘和铜屑不容易黏附在钻孔壁，从而能够有效去除PCB板在加工过程中产生的钻孔粉尘和铜屑，提升钻孔粉尘和铜屑的去除效果。
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公开(公告)号：CN113600528B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202110851935.0
申请日：2021-07-27
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司
摘要： 本申请涉及清洁技术领域，尤其涉及一种清洁机构和清洁设备，旨在解决刀具在清洁过程中的可控度较低，容易发生损伤的问题。该清洁机构，包括驱动件、与驱动件连接的转动件和设置在转动件上的清洁件，通过在转动件的外部罩设透明罩，在刀具清洁时，可以及时观察到清洁机构的使用状况和刀具的清洁状态，便于在清洁过程对刀具进行及时有效地控制，提高刀具在清洁过程中的可控度，降低刀具发生损伤的概率；还可以防止清洁过程中切削屑飞溅，误伤操作人员。通过在透明罩与转动件之间形成用于放置清洁件的容纳腔，并且清洁件与透明罩的内壁面之间具有间隔，不仅有利于对清洁出的切削屑进行收集，还有利于减小或消除清洁件与透明罩之间的摩擦磨损。
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公开(公告)号：CN114765926A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110048922.X
申请日：2021-01-14
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请实施例提供一种PCB板清洁设备，包括风压除尘组件与PCB板传送组件；其中，风压除尘组件包括风刀、高压输气管道、集尘斗及负压吸气管道，高压输气管道与风刀连接，负压吸气管道与集尘斗连接；风刀的出风面朝向集尘斗的开口，风刀的出风面与集尘斗的开口之间存在间隙；PCB板传送组件用于将待清洁的PCB板传送至风刀的出风面与集尘斗的开口之间的间隙。在本申请实施例中，通过高压气流来去除待清洁的PCB板上的钻孔粉尘和铜屑，同时利用连接有负压吸气管道的集尘斗回收去除的钻孔粉尘和铜屑，使得钻孔粉尘和铜屑不容易黏附在钻孔壁，从而能够有效去除PCB板在加工过程中产生的钻孔粉尘和铜屑，提升钻孔粉尘和铜屑的去除效果。
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公开(公告)号：CN116939999A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210361477.7
申请日：2022-04-07
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司
摘要： 本发明提供一种形成金手指的方法、电路板的加工方法和电路板，形成金手指的方法包括：在电路板的表面形成待镀金引线和多个金手指图形，所有金手指图形的末端和靠近前端之间的区域形成插接区域，待镀金引线位于前端和插接区域之间；在电路板的表面通过待镀金引线对各金手指图形进行镀金处理，形成金手指和镀金引线；切断相邻两个金手指之间的镀金引线；在切断镀金引线的位置处涂覆防护层，以保护露出的铜层。本发明提供的形成金手指的方法，可以防护金手指侧面露出的铜层，使得铜层不被氧化和腐蚀，从而提高金手指与其他电子设备连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN116744533A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202210196954.9
申请日：2022-03-01
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司
摘要： 本申请提供一种印刷电路板和印刷电路板压合测试方法。该方法包括：制造多个单层电路板，每个单层电路板制造时，在单层电路板上制造阻抗波线路图案，以在每层电路板上形成阻抗波模块；每层电路板上的阻抗波线路图案相同或不同；不同的阻抗波线路图案具有不同的阻抗值；压合多个单层电路板，得到印刷电路板，其中，压合后相邻层的电路板上设置的阻抗波模块接触；按照印刷电路板中单层电路板的压合顺序，对电路板模块进行阻抗测试，得到阻抗测试结果；当阻抗测试结果与预设测试结果不同时，确定印刷电路板压合异常。本申请的方法可以及早获知电路板之间是否出现压合层次错误，以避免成品印刷电路板出现缺陷甚至报废，进而提高印刷电路板的成品率。
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公开(公告)号：CN115754471A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202111026198.7
申请日：2021-09-02
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明实施例属于印制电路板设计制造技术领域，尤其涉及一种阻抗测试结构及阻抗测试结构的设计方法，用以解决相关技术中使用人工测试印制电路板，费时费力的问题。阻抗测试结构具有多个层叠设置的电路层，每个电路层上均设置有阻抗线，阻抗线位于电路层的检测区域内，相邻电路层内的两个阻抗线的阻抗值不相等。当对阻抗测试结构进行测试时，使用阻抗测试仪对检测区域进行阻抗检测，由于不同的阻抗值能够获得不同的检测信号，通过区分检测信号及波形从而测试印制电路板是否发生层别错位现象，提高了检测效率，节省人力。
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公开(公告)号：CN114777617A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210402917.9
申请日：2022-04-18
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： G01B5/12
摘要： 本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。电路板的孔径测量装置包括上模具、下模具、控制器和显示器，上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，导孔、塞规组件与通孔一一对应设置；导通层、塞规组件和显示器均与控制器电连接，导通层可朝向塞规组件移动，以使塞规组件相对于定位单元移动，并经与塞规组件对应的通孔插设在导孔内以触发导孔，控制器在导孔被触发时，控制显示器显示被触发的导孔的位置。本发明提供的电路板的孔径测量装置，对电路板的孔径测量的效率高。
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