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公开(公告)号：CN1280083C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN01803825.5
申请日：2001-11-16
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B29C71/02 , B29C2071/0027 , B29K2079/08 , B29L2007/008 , C08J2379/08
Abstract: 本发明提供薄膜原反宽度为500mm以上、宽度方向上的特性容易产生偏移的聚酰亚胺薄膜的宽度方向的各向同性得到改善且特性均一的聚酰亚胺薄膜。薄膜任意处的MOR-c的最大值为1.35以下，且拉伸弹性模量为5.0GPa以上。另外，在聚酰亚胺薄膜的连续成型方法的加热步骤中，原反薄膜的宽度方向两端部的取向角θ为正值时，从薄膜固定端到与薄膜宽度同长度为止时，不加热到主要挥发成分的沸点温度以上，θ为负值时，到与薄膜宽度同长度为止，在比主要挥发成分的沸点高100℃以上的温度加热。
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公开(公告)号：CN1247698C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02802335.8
申请日：2002-07-08
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C09J179/08 , H05K3/46 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G59/08 , C08G59/5033 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 一种以特定的酸二酐和特定二胺构成的聚酰亚胺以及环氧树脂构成的树脂组合物。该树脂组合物可在较低温下进行粘接，其耐热性、粘接性、焊锡耐热性优良，并且，PCT处理后剥离强度保持率高。采用由该树脂组合物构成的聚酰亚胺树脂片或带金属箔的聚酰亚胺树脂片，通过半导体添加法形成的回路，可以得到具有良好的配线形状，并且牢固地粘接回路，另外，精细回路间距部分具有高绝缘电阻的印刷配线板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1464898A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802335.8
申请日：2002-07-08
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C09J179/08 , H05K3/46 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G59/08 , C08G59/5033 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 一种以特定的酸二酐和特定二胺构成的聚酰亚胺以及环氧树脂构成的树脂组合物。该树脂组合物可在较低温下进行粘接，其耐热性、粘接性、焊锡耐热性优良，并且，PCT处理后剥离强度保持率高。采用由该树脂组合物构成的聚酰亚胺树脂片或带金属箔的聚酰亚胺树脂片，通过半导体添加法形成的回路，可以得到具有良好的配线形状，并且牢固地粘接回路，另外，精细回路间距部分具有高绝缘电阻的印刷配线板。
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公开(公告)号：CN1395524A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803825.5
申请日：2001-11-16
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B29C71/02 , B29C2071/0027 , B29K2079/08 , B29L2007/008 , C08J2379/08
Abstract: 本发明提供薄膜原反宽度为500mm以上、宽度方向上的特性容易产生偏移的聚酰亚胺薄膜的宽度方向的各向同性得到改善且特性均一的聚酰亚胺薄膜。薄膜任意处的MOR－c的最大值为1.35以下，且拉伸弹性模量为5.0GPa以上。另外，在聚酰亚胺薄膜的连续成型方法的加热步骤中，原反薄膜的宽度方向两端部的取向角θ为正值时，从薄膜固定端到与薄膜宽度同长度为止时，不加热到主要挥发成分的沸点温度以上，θ为负值时，到与薄膜宽度同长度为止，在比主要挥发成分的沸点高100℃以上的温度加热。
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公开(公告)号：CN1297398C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN02802327.7
申请日：2002-07-04
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , Y10T29/49078 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层A。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第1金属膜腐蚀时，优选使用对第1金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。
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公开(公告)号：CN1464837A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802327.7
申请日：2002-07-04
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , Y10T29/49078 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层A。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第1金属膜腐蚀时，优选使用对第1金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。
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公开(公告)号：CN101024315A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610166757.3
申请日：2002-07-04
Applicant: 钟渊化学工业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/04 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K3/10 , C25D3/38 , C23C14/34
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0338 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , Y10T29/49078 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层A。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第1金属膜腐蚀时，优选使用对第1金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。
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