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公开(公告)号：CN118692767A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410894876.9
申请日：2024-07-04
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明实施例提供的一种无基材的电阻结构、制作方法及电阻形成胚体，该制作方法包括：通过提供一临时载板；在所述临时载板上设置一可剥除层；在所述可剥除层上方设置一电阻本体；在所述电阻本体上形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层；从多个所述绝缘油墨层中确定出切割区；从所述切割区切穿所述电阻本体至所述可剥除层内；剥离所述可剥除层，从而将电阻结构从临时载板上剥离，形成了无基材的电阻结构，以实现在相同厚度设计下极大化电阻本体厚度。本申请因较习之技艺相比，因无基材，可有效提高散热及降低阻值。
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公开(公告)号：CN115148434B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210887588.1
申请日：2022-07-26
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明提供了一种电阻结构及其制作方法，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层上设有电极区、非电极区以及隔离区；所述非电极区上设置有阻值调节层，用以调节电阻结构的电阻率；所述电极区内设置有电极层；所述隔离区内设有第一绝缘层；所述阻值调节层上设有第二绝缘层。在本发明中，通过在金属层上设置阻值调节层对电阻接口的整体电阻率进行调节，从而调节电阻结构的电阻值，实现了在电阻尺寸确定的情况下，调节后电阻的阻值满足使用需求。
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公开(公告)号：CN117079915A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311087647.8
申请日：2023-08-25
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种电阻结构，该电阻结构包括：基底；设置在基底上的金属层，金属层包括第一金属区和第二金属区，第一金属区位于第二金属区上的非电极区内；处于第一金属区两侧且与第一金属区连接的电极层。在本发明中，通过将金属层设置为第一金属区和第二金属区，第一金属区位于第二金属区上的非电极区内，然后将电极层设置在第一金属区两端并与第一金属区直接连接，从而实现不改变电阻元件厚度的同时降低电阻元件的阻值。
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公开(公告)号：CN117012482A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310893172.5
申请日：2023-07-20
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明公开了一种电阻元件及其集成电路，包括电阻本体，所述电阻本体的第一表面划分有绝缘区以及对称设置的若干非绝缘区，其中所述非绝缘区的数量为2N，N为偶数且大于等于2；取任意两个同侧的所述非绝缘区定义为一测量组；所述绝缘区设置有绝缘部，所述非绝缘区设置有导电部，所述导电部远离所述电阻本体的一侧连接有电极部，所述电极部、所述导电部以及所述电阻本体依次层叠设置；任意两组所述测量组中位于同一侧的所述电极部与所述电阻本体连接的位置具有等电位。通过本发明实现既能保证电阻元件的阻值测量准确，又能保证电阻元件的面积尺寸小型化。
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公开(公告)号：CN115206607B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202210887582.4
申请日：2022-07-26
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明提供了一种电阻结构及其制作方法，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层包括第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内；所述金属层上设有第一绝缘层和电极层，所述第一绝缘层覆盖所述非电极区，所述电极层设置在所述第二金属区上的电极区内。在本发明中，通过将金属层设置为第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内，从而降低金属层两端的厚度，然后将电极层设置在金属层两端，实现不改变电阻元件阻值的同时降低电阻元件的电阻结构的整体厚度。
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公开(公告)号：CN117198669A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311135399.X
申请日：2023-09-04
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
IPC分类号： H01C17/28
摘要： 本发明公开一种电阻元件的加工方法，包括以下步骤：在电阻层的一侧表面形成绝缘层；加工绝缘层以形成若干间隔设置的绝缘块；修整绝缘块的两侧表面，使绝缘块的两侧表面均形成竖直平整表面；在两块相邻的绝缘块之间形成电极块。本发明的技术方案该电阻元件的加工方法通过先形成间隔设置绝缘块，利用绝缘块限制电极块的成型形状，但由于在加工过程中绝缘块的两侧表面可能存在不平整的问题，因此先修整绝缘块的两侧表面，使绝缘块的两侧表面均形成竖直平整表面，以确保最终形成电极块的结构完整性和结构稳定性，进而提高电阻元件的阻值稳定性；通过该方法所生产的电阻元件的电极块的结构均匀性较高，进而使电阻元件的阻值测量的准确性得到提升。
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公开(公告)号：CN116844808A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310904519.1
申请日：2023-07-21
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
IPC分类号： H01C17/28
摘要： 本发明公开一种电阻结构的加工方法，包括以下步骤：在电阻层的上表面形成第一绝缘层；在第一绝缘层中形成若干电极区域，若干电极区域沿第一绝缘层的长度方向排列设置；在第一绝缘层的上表面形成限高层；在电极区域内形成电极层，电极层的两侧与相邻的第一绝缘层连接，电极层的上表面与限高层接触；去除限高层得到电阻结构成品。本发明的技术方案通过利用限高层使得电极层的上表面形成平整面，精准控制电阻结构中电极层上表面的形状，避免电极层产生凸状结构，提高电阻结构的生产质量；同时避免出现电极层顶部蔓延至第一绝缘层的的情况，提高了电阻结构的阻值的生产稳定性。
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公开(公告)号：CN116338317A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310494990.8
申请日：2023-05-05
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明公开了一种阻值测量方法，应用于具有电阻特性的电路元件，其中所述电路元件包括阻值部以及电极连接部；包括如下步骤：步骤S100：在至少两个所述电极连接部用于连接测量设备的测量探针的一侧设置探针对位层，所述探针对位层包括探针有效区以及探针无效区；其中所述探针有效区用于使所述测量探针与所述电极连接部相接触；所述探针无效区用于隔绝所述测量探针与所述电极连接部之间的接触；步骤S300：利用所述测量探针穿过所述探针有效区接触所述电极连接部，并通过所述测量设备测量所述电路元件的阻值。通过本发明实现保证阻值测量的准确率，从而确保集成电路的性能。
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公开(公告)号：CN115206607A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210887582.4
申请日：2022-07-26
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明提供了一种电阻结构及其制作方法，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层包括第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内；所述金属层上设有第一绝缘层和电极层，所述第一绝缘层覆盖所述非电极区，所述电极层设置在所述第二金属区上的电极区内。在本发明中，通过将金属层设置为第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内，从而降低金属层两端的厚度，然后将电极层设置在金属层两端，实现不改变电阻元件阻值的同时降低电阻元件的电阻结构的整体厚度。
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公开(公告)号：CN118675829A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410894874.X
申请日：2024-07-04
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明实施例提供的一种无基材的电阻结构、制作方法及电阻形成胚体，该制作方法包括：提供一临时载板；提供一电阻本体，所述电阻本体设置于所述临时载板上；提供一可剥除层，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区；在所述电阻本体上形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层；从多个所述绝缘油墨层中确定出切割区；从所述切割区切穿所述电阻本体至所述临时载板的电阻接触面，以便于形成无基材的电阻结构，以实现在相同厚度设计下极大化电阻本体厚度。本申请因较习之技艺相比，因无基材，可有效提高散热及降低阻值。
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