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公开(公告)号：CN102203903B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200880131681.8
申请日：2008-09-19
申请人： 艾格瑞系统有限公司
CPC分类号： H01L28/20 , H01L21/268 , H01L21/76888 , H01L21/76892 , H01L23/5228 , H01L23/5254 , H01L23/5258 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种电子器件，包含半导体基板和基板上的电介质层。位于基板上的电阻链接包含第一电阻区域和第二电阻区域。第一电阻区域具有第一电阻率和第一形态。第二电阻区域具有第二电阻率和不同的第二形态。
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公开(公告)号：CN101587766A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910116412.0
申请日：2009-03-23
申请人： 贝迪斯电子有限公司 , 蚌埠市双环电子集团有限公司
IPC分类号： H01C17/24 , H01C17/245 , H01C17/26 , H01C17/28 , H01C3/00
摘要： 精密金属条电阻器的制作方法，包括以下内容：选择一条合金带材、两条金属带材，将它们清洗，将两条金属带材分别与合金带材的两侧用高能电子束焊接工艺焊接，构成一整体的条状电阻器带材，将电阻器带材沿横向冲切成若干个电阻体，或在合金薄板上冲切出若干电阻体，然后对电阻体的阻值进行调整，并对电阻体进行后续完善加工，形成精密金属条电阻器。本发明提供的方法同现有技术相比，生产工序减少一半以上，效率提高数十倍，并极大地缩小了产品体积，使得生产表面贴装的低阻值、小体积，承受大电流的精密分流器成为可能。由本发明提供的方法所制备的电阻器具有性能好、体积小、耗材少的特点。
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公开(公告)号：CN107393669A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710497836.0
申请日：2017-06-27
申请人： 应城和天电子科技有限公司
CPC分类号： H01C17/245 , C04B41/009 , C04B41/5001 , C04B41/80 , C04B41/85 , H01C17/265 , C04B41/0081 , C04B41/4543 , C04B41/52 , C04B35/00
摘要： 本发明属于电阻生产制造领域，具体是一种陶瓷电阻碳化工艺，包括步骤：S1、将陶瓷电阻进行第一次升温，至800～900℃后，向陶瓷电阻第一次喷药水，充分混合40～50min；S2、将陶瓷电阻进行第二次升温，至1000～1100℃后，向陶瓷电阻第二次喷药水，充分混合10～15min；S3、将陶瓷电阻进行第一次降温，至500～700℃，且继续混合20～40min；S4、将陶瓷电阻进行第三次升温，至800～900℃后，向陶瓷电阻第三次喷药水，充分混合10～15min；S5、最后将陶瓷电阻进行第二次降温，至室温，完成碳化。本发明的有益效果在于：碳化控制精度高，药水与待碳化的陶瓷电阻接触均匀，成品率高。
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公开(公告)号：CN102203903A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200880131681.8
申请日：2008-09-19
申请人： 艾格瑞系统有限公司
CPC分类号： H01L28/20 , H01L21/268 , H01L21/76888 , H01L21/76892 , H01L23/5228 , H01L23/5254 , H01L23/5258 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种电子器件，包含半导体基板和基板上的电介质层。位于基板上的电阻链接包含第一电阻区域和第二电阻区域。第一电阻区域具有第一电阻率和第一形态。第二电阻区域具有第二电阻率和不同的第二形态。
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公开(公告)号：CN117116587A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311043960.1
申请日：2023-08-18
申请人： 苏州长风航空电子有限公司
摘要： 本发明涉及铂电阻热敏元件领域，具体是铂电阻热敏元件的制造方法，包括：烧结中间产品，获得冷却后的中间产品的在先电阻值；若在先电阻值满足预设电阻阈值，则终止烧结中间产品；若在先电阻值小于预设电阻阈值，则按照在先的烧结中间产品的条件，再次烧结中间产品，获得冷却后的中间产品的在后电阻值；若在后电阻值满足预设电阻阈值，则终止烧结中间产品；或者，若在后电阻值不满足预设电阻阈值，且烧结中间产品的次数满足预设次数，则终止烧结中间产品。在中间产品第一次烧结之后，以对中间产品进行第二次、第三次等满足预设次数的重复性烧结，从而使得中间产品在进行重复性烧结之后，中间产品的铂丝的电阻值能够满足预设电阻阈值。
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公开(公告)号：CN115148434A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210887588.1
申请日：2022-07-26
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明提供了一种电阻结构及其制作方法，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层上设有电极区、非电极区以及隔离区；所述非电极区上设置有阻值调节层，用以调节电阻结构的电阻率；所述电极区内设置有电极层；所述隔离区内设有第一绝缘层；所述阻值调节层上设有第二绝缘层。在本发明中，通过在金属层上设置阻值调节层对电阻接口的整体电阻率进行调节，从而调节电阻结构的电阻值，实现了在电阻尺寸确定的情况下，调节后电阻的阻值满足使用需求。
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公开(公告)号：CN110246640A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910480866.X
申请日：2019-06-04
申请人： 陕西华经微电子股份有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/22 , H01C17/26
摘要： 本发明公开了一种无创伤阻值修调方法，其特征是首先摸索不同电阻浆料在不同烧结曲线的变化规律，根据变化规律分选电阻，再把分选好的电阻放在不同的烧结曲线里进行复烧，直到阻值符合产品的使用要求，其中复烧次数不大于两次。这样经过电阻复烧达到了电阻修调的目的，复烧过的产品经过阻值测试、功率测试以及回损测试，完全满足要求。另外，复烧过的合格品和正常烧结一次的合格品所承受的功率一致，回损性能一致。
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公开(公告)号：CN101053046A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200580035561.4
申请日：2005-10-14
申请人： 2D热度有限公司
发明人： 杰弗里·博德曼
CPC分类号： H05B3/12 , H01C17/267 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49155 , Y10T29/532
摘要： 一种通过火焰喷射金属/金属氧化物矩阵形成电加热元件的方法，其中火焰喷射金属/金属氧化物矩阵沉积在绝缘或导电衬底之上从而具有比设计使用所需更高的电阻，并且在该矩阵两侧施加间歇脉冲高压DC电源使得形成穿过矩阵的持续导电通道，从而永久地增大总导电率同时减小金属/金属氧化物矩阵的总电阻以获得所需电阻值。
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公开(公告)号：CN115148434B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210887588.1
申请日：2022-07-26
申请人： 钧崴电子科技股份有限公司
发明人： 江显伟
摘要： 本发明提供了一种电阻结构及其制作方法，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层上设有电极区、非电极区以及隔离区；所述非电极区上设置有阻值调节层，用以调节电阻结构的电阻率；所述电极区内设置有电极层；所述隔离区内设有第一绝缘层；所述阻值调节层上设有第二绝缘层。在本发明中，通过在金属层上设置阻值调节层对电阻接口的整体电阻率进行调节，从而调节电阻结构的电阻值，实现了在电阻尺寸确定的情况下，调节后电阻的阻值满足使用需求。
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公开(公告)号：CN107393669B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201710497836.0
申请日：2017-06-27
申请人： 应城和天电子科技有限公司
摘要： 本发明属于电阻生产制造领域，具体是一种陶瓷电阻碳化工艺，包括步骤：S1、将陶瓷电阻进行第一次升温，至800～900℃后，向陶瓷电阻第一次喷药水，充分混合40～50min；S2、将陶瓷电阻进行第二次升温，至1000～1100℃后，向陶瓷电阻第二次喷药水，充分混合10～15min；S3、将陶瓷电阻进行第一次降温，至500～700℃，且继续混合20～40min；S4、将陶瓷电阻进行第三次升温，至800～900℃后，向陶瓷电阻第三次喷药水，充分混合10～15min；S5、最后将陶瓷电阻进行第二次降温，至室温，完成碳化。本发明的有益效果在于：碳化控制精度高，药水与待碳化的陶瓷电阻接触均匀，成品率高。
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