一种用于半导体引线框架的无损送料装置

    公开(公告)号:CN103311165A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201210273987.5

    申请日:2012-08-03

    发明人: 丁海生 汪宗华

    IPC分类号: H01L21/677

    摘要: 本发明公开了一种用于半导体引线框架的无损送料装置,它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮(3,4),所述上下滚轮(3,4)沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨(17,18),所述分体式导轨(17,18)包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。本发明使引线框架中的焊有金丝引脚和芯片的基岛始终处于非接触状态。由推杆推送引线框架的推送距离和引线框架的长度相匹配且可调,不会因滚轮不能及时停止或送料气缸推送过载使引线框架凸起变形而损坏芯片和金丝引脚。

    带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置

    公开(公告)号:CN102218818A

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:CN201110142958.0

    申请日:2011-05-30

    发明人: 丁海生 郑翔

    IPC分类号: B29C63/18

    摘要: 本发明公开了一种带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置,它是在引线框架冲切成型自动装管装置上设有料管扩张机构,所述的料管扩张机构包括大小与料管相适配的开放式容腔[7]、位于容腔[7]内的扩张片[5]和推杆[6],所述的容腔[7]位于自动装管装置的导轨[4]和盖板[3]端部,导轨[4]上设有与容腔[7]相连的空腔,推杆[6]位于空腔内,上端位于容腔[7]内,所述的扩张片[5]呈锥形固定在容腔[7]的底部。本发明实现自动化,制品入管顺畅,极大地提高设备的稳定性,对产品的引线脚没有损伤,产品品质稳定;操作维护方便,劳动强度小。

    免料管托盘式半导体无错有序自动装管装置

    公开(公告)号:CN104701221A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201510077390.7

    申请日:2015-02-13

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/677

    摘要: 本发明公开了免料管托盘式半导体无错有序自动装管装置,它包括底部敞开的料管箱、位于料管箱下方的由同步轮驱动的同步带和位于同步带一端的料管垂直输送通道,所述同步带的上表面和料管箱底部之间留有供单根料管经过的间隙。本发明的有益效果是被成批放入料管箱内的料管虽然是无序的,但通过第一料管输送轮、第二料管输送轮、料管换向轮及料管垂直输送通道,使料管从无序变为有序并实现自动识别、自动整列、自动整体输送至半导体制品装管位置实现自动装管。极大地提高设备的稳定性和制品的完好率,是一种免料管托盘式半导体自动换管装置,减少用工成本,提高了设备的自动化程度,操作维护方便。

    一种带有防翘功能的半导体上料装置

    公开(公告)号:CN103489799B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201310480333.4

    申请日:2013-10-15

    IPC分类号: H01L21/56 H01L21/677

    摘要: 本发明提供一种能有效防止塑封引线框架在加工过程中翘起变形的半导体上料装置,该装置包括一种开放式上料轨道和一个推料装置,上料轨道的型腔和塑封引线框架相匹配,在上料轨道的一端有个限位块,推料装置包括推杆、推杆安装块、传感器、滚子随动器和传送固定板,推杆连接杆通过弹性螺塞与推杆安装块弹性连接,通过弹性螺塞控制弹性连接力,在塑封引线框架不变形损坏的情况下,保持有效连接,推杆的斜面钩型设计适应塑封引线框架变形量小于h的翘曲变形。本上料装置提高设备的稳定性和制品的完好率,操作维护方便。

    带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置

    公开(公告)号:CN102218818B

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201110142958.0

    申请日:2011-05-30

    发明人: 丁海生 郑翔

    IPC分类号: B29C63/18

    摘要: 本发明公开了一种带料管扩张机构的引线框架冲切成型自动装管装置,它是在引线框架冲切成型自动装管装置上设有料管扩张机构,所述的料管扩张机构包括大小与料管相适配的开放式容腔[7]、位于容腔[7]内的扩张片[5]和推杆[6],所述的容腔[7]位于自动装管装置的导轨[4]和盖板[3]端部,导轨[4]上设有与容腔[7]相连的空腔,推杆[6]位于空腔内,上端位于容腔[7]内,所述的扩张片[5]呈锥形固定在容腔[7]的底部。本发明实现自动化,制品入管顺畅,极大地提高设备的稳定性,对产品的引线脚没有损伤,产品品质稳定;操作维护方便,劳动强度小。

    塑钢型材挤出模具的型材在线冲孔装置

    公开(公告)号:CN102189566B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201110142943.4

    申请日:2011-05-30

    发明人: 丁海生 潘国琴

    IPC分类号: B26F1/14

    摘要: 本发明公开了一种塑钢型材挤出模具的型材在线冲孔装置,它包括安装板[13]、固定在安装板[13]上一对平行的滑轨[8]、位于平行滑轨[8]上能够沿平行滑轨[8]前后滑动的冲孔装置和复位弹簧[3]。本发明实现自动化,极大地提高了生产效率,降低劳动强度,产品品质稳定;操作维护方便。

    塑钢型材挤出模具的型材在线冲孔装置

    公开(公告)号:CN102189566A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110142943.4

    申请日:2011-05-30

    发明人: 丁海生 潘国琴

    IPC分类号: B26F1/14

    摘要: 本发明公开了一种塑钢型材挤出模具的型材在线冲孔装置,它包括安装板[13]、固定在安装板[13]上一对平行的滑轨[8]、位于平行滑轨[8]上能够沿平行滑轨[8]前后滑动的冲孔装置和复位弹簧[3]。本发明实现自动化,极大地提高了生产效率,降低劳动强度,产品品质稳定;操作维护方便。

    一种翻转换向式半导体料管自动定位收纳装置

    公开(公告)号:CN104681469A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201510077516.0

    申请日:2015-02-13

    IPC分类号: H01L21/67

    CPC分类号: H01L21/67121

    摘要: 本发明公开了一种翻转换向式半导体料管自动定位收纳装置,包括料管安装装置、定位装置、回转装置和收纳装置,所述料管安装装置与回转装置连接,所述收纳装置与料管安装装置相适配,所述料管安装装置与料管相适配,当料管进入料管安装装置后定位装置启动以确定料管的位置,定位装置启动后回转装置能够将被定位的料管旋转至收纳装置所在工位,收纳装置对料管进行收纳。本发明极大地提高设备的自动化程度,实现半导体料管整体输送、自动收纳、自动循环、减少用工成本,本发明操作维护方便、能够快速适应加工对象品种的更换从而使设备更具通用性,尤其适应多排超宽塑封引线框架自动冲切成型系统。

    一种带有防翘功能的半导体上料装置

    公开(公告)号:CN103489799A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310480333.4

    申请日:2013-10-15

    IPC分类号: H01L21/56 H01L21/677

    CPC分类号: H01L21/67778

    摘要: 本发明提供一种能有效防止塑封引线框架在加工过程中翘起变形的半导体上料装置,该装置包括一种开放式上料轨道和一个推料装置,上料轨道的型腔和塑封引线框架相匹配,在上料轨道的一端有个限位块,推料装置包括推杆、推杆安装块、传感器、滚子随动器和传送固定板,推杆连接杆通过弹性螺塞与推杆安装块弹性连接,通过弹性螺塞控制弹性连接力,在塑封引线框架不变形损坏的情况下,保持有效连接,推杆的斜面钩型设计适应塑封引线框架变形量小于h的翘曲变形。本上料装置提高设备的稳定性和制品的完好率,操作维护方便。

    一种用于四组MGP模具的S型流道塑封体

    公开(公告)号:CN102765166A

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:CN201210274662.9

    申请日:2012-08-03

    IPC分类号: B29C45/27 B29C45/32 H01L21/56

    摘要: 本发明公开了一种用于四组MGP模具的S型流道塑封体,它包括用于进料的料筒(1),料筒(1)两侧分别通过异形流道连接有2-5排型腔,所述型腔与异形流道连接处开有进胶口(8),所述异形流道在第一排和第二排型腔之间开有异形流道浇口(2),使进料流入第一排型腔的进胶口(8)。本发明的有益效果是通过采用S形异型流道浇口连续充填多个产品,使充填效率得到提高,降低了生产成本。