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公开(公告)号：CN118248658B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410668050.0
申请日：2024-05-28
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供了一种倒装芯片框架，包括：第一框架、芯片以及键合铜片。所述第一框架包括：第一焊盘，设置有不少于一个的焊接区域；引脚架，所述引脚架包括架体和至少两个引脚，所述引脚与所述第一焊盘直接或间接连通；第二焊盘，设置于所述引脚架邻近所述第一焊盘的一端；所述芯片具有正面和反面，所述正面设置有第一电极触点，所述反面设置有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第一焊盘和/或第二焊盘连接；键合铜片，设置于所述芯片远离所述第一框架的一侧，配置为将所述芯片的所述第二电极触点与所述引脚连通，其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间具有间隙。
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公开(公告)号：CN118553653A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202411010129.0
申请日：2024-07-26
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种摆臂式整排贴装装置，包括：机座，所述机座一侧安装有料盘传输系统，所述机座另一侧安装有送料器，所述机座中间安装有多头升降摆臂，所述机座中间且位于料盘传输系统和送料器之间安装有预对准机构，所述多头升降摆臂上安装有料盘俯视相机；本发明通过送料器高速稳定的传输贴装材料并按照固定间距排列好，并通过多头升降摆臂整排吸取贴装材料，通过预对准机构保证吸嘴上的贴装材料位置的一致性，料盘俯视相机定位料盘所需运动的位置，保证料盘传输系统可以准确运动到吸嘴正下方，保证贴装的准确度。
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公开(公告)号：CN118248604B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410668014.4
申请日：2024-05-28
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/687 , H01L23/495
摘要： 本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种料盘模组，包括框架料带、料盘主体、夹持组件以及铜带框架。所述框架料带包括多个第一框架，多个所述第一框架等间距排布；所述料盘主体设置有多个容纳槽，多个所述容纳槽矩阵排布，配置为容纳所述框架料带；所述夹持组件设置于所述料盘主体，配置为限制所述框架料带的位置；所述铜带框架设置有多个第二框架，所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体，以使所述第二框架与所述第一框架连接。本公开提供的料盘模组中，可以通过料盘主体和铜带框架的组装，直接完成多个第一框架和第二框架的连接。
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公开(公告)号：CN118248657A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410668035.6
申请日：2024-05-28
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供了一种键合芯片框架，包括：第一框架、芯片以及第二框架。所述第一框架包括：第一焊盘、第一引脚、第二引脚、第二焊盘，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一引脚以及所述第二引脚处于同一平面；所述芯片具有正面和反面，所述正面设置有第一电极触点，所述反面设置有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第一焊盘或所述第二焊盘或所述第一焊盘和所述第二焊盘连接；所述第二框架设置于所述芯片远离所述第一框架的一侧，所述第二框架包括键合板和与所述键合板连接的第三引脚，所述键合板配置为将所述芯片的第二电极触点与所述第三引脚导通。
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公开(公告)号：CN118553653B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411010129.0
申请日：2024-07-26
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种摆臂式整排贴装装置，包括：机座，所述机座一侧安装有料盘传输系统，所述机座另一侧安装有送料器，所述机座中间安装有多头升降摆臂，所述机座中间且位于料盘传输系统和送料器之间安装有预对准机构，所述多头升降摆臂上安装有料盘俯视相机；本发明通过送料器高速稳定的传输贴装材料并按照固定间距排列好，并通过多头升降摆臂整排吸取贴装材料，通过预对准机构保证吸嘴上的贴装材料位置的一致性，料盘俯视相机定位料盘所需运动的位置，保证料盘传输系统可以准确运动到吸嘴正下方，保证贴装的准确度。
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公开(公告)号：CN118357342B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410766583.2
申请日：2024-06-14
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
摘要： 本公开提供了一种冲裁装置，属于应用于半导体元件的刷胶机领域，包括：凸轮配置为提供驱动力；固定板配置为固定料带；第一传动板的一面与凸轮连接，第一传动板的另一面设有冲裁单元；第二传动板设于第一传动板与固定板之间，第二传动板的一面通过第一弹性部件与第一传动板连接，第二传动板的另一面通过第二弹性部件与固定板连接；第二传动板中空，冲裁单元穿过第二传动板。本公开提供的冲裁装置通过设置第一传动板、第二传动板和固定板，并采用弹性部件连接，使其在冲裁过程中的移动更加平稳，从而使冲裁时料带的受力均匀。通过本公开提供的冲裁装置得到的键合铜片平整、无毛边，提高了键合铜片的质量，从而提高了半导体的成品率。
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公开(公告)号：CN118248658A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410668050.0
申请日：2024-05-28
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供了一种倒装芯片框架，包括：第一框架、芯片以及键合铜片。所述第一框架包括：第一焊盘，设置有不少于一个的焊接区域；引脚架，所述引脚架包括架体和至少两个引脚，所述引脚与所述第一焊盘直接或间接连通；第二焊盘，设置于所述引脚架邻近所述第一焊盘的一端；所述芯片具有正面和反面，所述正面设置有第一电极触点，所述反面设置有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第一焊盘和/或第二焊盘连接；键合铜片，设置于所述芯片远离所述第一框架的一侧，配置为将所述芯片的所述第二电极触点与所述引脚连通，其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间具有间隙。
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公开(公告)号：CN118248604A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410668014.4
申请日：2024-05-28
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/687 , H01L23/495
摘要： 本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种料盘模组，包括框架料带、料盘主体、夹持组件以及铜带框架。所述框架料带包括多个第一框架，多个所述第一框架等间距排布；所述料盘主体设置有多个容纳槽，多个所述容纳槽矩阵排布，配置为容纳所述框架料带；所述夹持组件设置于所述料盘主体，配置为限制所述框架料带的位置；所述铜带框架设置有多个第二框架，所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体，以使所述第二框架与所述第一框架连接。本公开提供的料盘模组中，可以通过料盘主体和铜带框架的组装，直接完成多个第一框架和第二框架的连接。
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公开(公告)号：CN118197936A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410607557.5
申请日：2024-05-16
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
摘要： 本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种焊料印刷装置，包括：安装架，印刷基台、印刷基板、刮板组件以及第二驱动组件。安装架，所述安装架的一侧设置有导轨和第一驱动组件；印刷基台，与所述导轨滑动连接，配置为在所述第一驱动组件的驱动下沿所述导轨在第一方向上移动；印刷基板，设置于所述印刷基台，配置为对第一框架印刷焊料；刮板组件，配置为辅助所述印刷基板对所述第一框架印刷焊料；第所述第二驱动组件包括：移动模块和气缸模块，所述气缸模块包括：补偿弹簧，配置为使所述刮板组件对所述印刷基板表面的压力保持在30N‑50N之间。
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公开(公告)号：CN118335664B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410751323.8
申请日：2024-06-12
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/68
摘要： 本公开提供了一种翘曲基板的自定位托盘，包括：托盘本体、定位座以及支撑垫片。所述托盘本体至少部分下沉形成不少于一个的基板槽，所述基板槽配置为容纳翘曲基板，所述翘曲基板的至少一个边角沿所述翘曲基板的厚度方向翘起；所述定位座，设置于所述基板槽边缘，配置为定位所述翘曲基板在所述基板槽的位置；所述支撑垫片，设置于所述基板槽内，配置为支撑所述翘曲基板翘起的至少一个边角。所述翘曲基板的自定位托盘设计能够简化操作流程，减少人为因素对定位精度的影响，提高生产效率和产品质量。同时，这种翘曲基板的自定位托盘无需复杂的控制技术，具有结构简单、稳定可靠的特点，适用于功率半导体器件制造领域，具有重要的应用前景。
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