-
公开(公告)号：CN116013819B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310165110.2
申请日：2023-02-24
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/677
摘要： 本申请涉及半导体技术领域，提供了一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法。本申请利用料盘上放置的标准晶圆标定托架的对准坐标和多个传送轴各自的定位坐标，然后利用第一TAIKO晶圆替换料盘上放置的标准晶圆，将标定托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标应用于机械手的多个传送轴，根据第一TAIKO晶圆的特点使第一TAIKO晶圆落在托架的限位柱后，然后通过推动组件中的推块将第一TAIKO晶圆正确归位，使第一TAIKO晶圆的支撑环处于真空孔上，并标定归位过程的一系列关键信息。基于上述标定的关键信息使用于测试的TAIKO晶圆能够处于托架正确的位置，并被吸附和传输，降低TAIKO晶圆传输过程中的破损率，避免了TAIKO晶圆在托架上放置不当，造成传输错误而停机。
-
公开(公告)号：CN118248604B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410668014.4
申请日：2024-05-28
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/687 , H01L23/495
摘要： 本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种料盘模组，包括框架料带、料盘主体、夹持组件以及铜带框架。所述框架料带包括多个第一框架，多个所述第一框架等间距排布；所述料盘主体设置有多个容纳槽，多个所述容纳槽矩阵排布，配置为容纳所述框架料带；所述夹持组件设置于所述料盘主体，配置为限制所述框架料带的位置；所述铜带框架设置有多个第二框架，所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体，以使所述第二框架与所述第一框架连接。本公开提供的料盘模组中，可以通过料盘主体和铜带框架的组装，直接完成多个第一框架和第二框架的连接。
-
公开(公告)号：CN116013819A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310165110.2
申请日：2023-02-24
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/677
摘要： 本申请涉及半导体技术领域，提供了一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法。本申请利用料盘上放置的标准晶圆标定托架的对准坐标和多个传送轴各自的定位坐标，然后利用第一TAIKO晶圆替换料盘上放置的标准晶圆，将标定托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标应用于机械手的多个传送轴，根据第一TAIKO晶圆的特点使第一TAIKO晶圆落在托架的限位柱后，然后通过推动组件中的推块将第一TAIKO晶圆正确归位，使第一TAIKO晶圆的支撑环处于真空孔上，并标定归位过程的一系列关键信息。基于上述标定的关键信息使用于测试的TAIKO晶圆能够处于托架正确的位置，并被吸附和传输，降低TAIKO晶圆传输过程中的破损率，避免了TAIKO晶圆在托架上放置不当，造成传输错误而停机。
-
公开(公告)号：CN118248604A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410668014.4
申请日：2024-05-28
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/687 , H01L23/495
摘要： 本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种料盘模组，包括框架料带、料盘主体、夹持组件以及铜带框架。所述框架料带包括多个第一框架，多个所述第一框架等间距排布；所述料盘主体设置有多个容纳槽，多个所述容纳槽矩阵排布，配置为容纳所述框架料带；所述夹持组件设置于所述料盘主体，配置为限制所述框架料带的位置；所述铜带框架设置有多个第二框架，所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体，以使所述第二框架与所述第一框架连接。本公开提供的料盘模组中，可以通过料盘主体和铜带框架的组装，直接完成多个第一框架和第二框架的连接。
-
公开(公告)号：CN115229715B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211169515.5
申请日：2022-09-26
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本发明提供一种薄晶圆吸附盘及吸附系统，薄晶圆吸附盘包括：吸附盘本体，包括吸附面和环绕所述吸附面的侧面，所述吸附盘本体用于吸附不同尺寸的薄晶圆；多层吸附通路，包括设置于所述侧面的多层通路入口，所述吸附通路从所述通路入口平行于所述吸附面延伸，其中，所述多层吸附通路中不同层的吸附通路不连通；吸附孔，设置于所述吸附面，所述吸附面具有多个吸附区域，所述多个吸附区域分别与所述多层吸附通路一一对应连通；其中，基于不同尺寸的薄晶圆，依次通过所述多层吸附通路控制不同区域的所述吸附孔的吸附顺序，使得所述薄晶圆与所述吸附面紧密贴合。
-
公开(公告)号：CN115229715A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202211169515.5
申请日：2022-09-26
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本发明提供一种薄晶圆吸附盘及吸附系统，薄晶圆吸附盘包括：吸附盘本体，包括吸附面和环绕所述吸附面的侧面，所述吸附盘本体用于吸附不同尺寸的薄晶圆；多层吸附通路，包括设置于所述侧面的多层通路入口，所述吸附通路从所述通路入口平行于所述吸附面延伸，其中，所述多层吸附通路中不同层的吸附通路不连通；吸附孔，设置于所述吸附面，所述吸附面具有多个吸附区域，所述多个吸附区域分别与所述多层吸附通路一一对应连通；其中，基于不同尺寸的薄晶圆，依次通过所述多层吸附通路控制不同区域的所述吸附孔的吸附顺序，使得所述薄晶圆与所述吸附面紧密贴合。
-
公开(公告)号：CN118335678B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410766606.X
申请日：2024-06-14
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本公开提供了一种工件吸头组件、工件拾取装置及半导体器件封装设备，属于应用于半导体元件的刷胶机领域，工件吸头组件包括：吸头设有吸气嘴和抽气孔，吸气嘴和抽气孔连通；第一促动器与吸头连接，第一促动器配置为调节吸头在第一方向上的位移；第二促动器与吸头连接，第二促动器配置为调节吸头在第二方向上的位移；第一方向和第二方向大致垂直，吸头工作时，第一方向和第二方向均为水平方向。本公开提供的工件吸头组件通过第一促动器和第二促动器在水平面上的第一方向和第二方向对拾取位置进行微调，完了准确的拾取。同样在放置过程中，也可进行微调，保证了键合导片安装位置的准确性，同时提高了半导体器件的成品率，大幅度降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN118335678A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410766606.X
申请日：2024-06-14
申请人： 长春光华微电子设备工程中心有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本公开提供了一种工件吸头组件、工件拾取装置及半导体器件封装设备，属于应用于半导体元件的刷胶机领域，工件吸头组件包括：吸头设有吸气嘴和抽气孔，吸气嘴和抽气孔连通；第一促动器与吸头连接，第一促动器配置为调节吸头在第一方向上的位移；第二促动器与吸头连接，第二促动器配置为调节吸头在第二方向上的位移；第一方向和第二方向大致垂直，吸头工作时，第一方向和第二方向均为水平方向。本公开提供的工件吸头组件通过第一促动器和第二促动器在水平面上的第一方向和第二方向对拾取位置进行微调，完了准确的拾取。同样在放置过程中，也可进行微调，保证了键合导片安装位置的准确性，同时提高了半导体器件的成品率，大幅度降低了生产成本。
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
8 条记录 (耗时 0.035 秒)
