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公开(公告)号：CN1498066A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160396.3
申请日：2003-09-29
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K1/0016 , B23K35/262 , H05K3/3447 , H05K2201/10992 , H05K2203/047
Abstract: 本发明提供一种可靠并低成本地进行耐热性差的电子部件的焊接的软钎焊结构及软钎焊方法。该无铅软钎焊结构和软钎焊方法，在同一面上形成有表面安装用焊锡区和引线端子用焊锡区的电路板(10)的各焊锡区(11，12)上面，设置由锡－银－铜系列焊锡材料形成的第一焊锡部后，通过将晶片状电子部件的端子部加载到表面安装用焊锡区上并加热，来使第一焊锡部熔化接合到该端子部上，然后，在引线端子用焊锡区上面的第一焊锡部上面设置由锡－锌系列焊锡材料形成的第二焊锡部，在该区的附近形成的端子孔中插入耐热性差的电子部件的引线端子后，通过在比所述加热工序中的温度更低的温度下进行加热，来使第二焊锡部熔化接合到该引线端子上。
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公开(公告)号：CN1327748C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN03160396.3
申请日：2003-09-29
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 本发明提供一种可靠并低成本地进行耐热性差的电子部件的焊接的软钎焊结构及软钎焊方法。该无铅软钎焊结构和软钎焊方法，在同一面上形成有表面安装用焊锡区和引线端子用焊锡区的电路板(10)的各焊锡区(11，12)上面，设置由锡-银-铜系列焊锡材料形成的第一焊锡部后，通过将芯片状电子部件的端子部加载到表面安装用焊锡区上并加热，来使第一焊锡部熔化接合到该端子部上，然后，在引线端子用焊锡区上面的第一焊锡部上面设置由锡-锌系列焊锡材料形成的第二焊锡部，在该区的附近形成的端子孔中插入耐热性差的电子部件的引线端子后，通过在比所述加热工序中的温度更低的温度下进行加热，来使第二焊锡部熔化接合到该引线端子上。
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公开(公告)号：CN1980534A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610163652.2
申请日：2006-12-01
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 小坂邦男
Abstract: 本发明提供一种能够使凸起确保规定的高度的凸起形成方法。本发明的凸起形成方法由于在岸面部(2)上形成的电极(7)通过形状形成机构(8)形成为规定的形状，从而形成凸起(13)，因此，凸起(13)能够形成为规定的高度(厚度)，可得到规定的高度(厚度)的凸起(13)，并且可得到高度均匀且微小间距的凸起。
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