公开(公告)号：CN106663494A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580039699.5

申请日：2015-07-14

申请人： 阿尔法装配解决方案公司

发明人： N·普加利 ,  B·辛格 ,  R·巴特卡尔 ,  S·萨尔卡 ,  A·拉斯托吉

IPC分类号： H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC分类号： H01B1/22 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10106

摘要： 一种导电糊料，它包含在有机介质内分散的导电颗粒，该有机介质包含：溶剂；和含聚酯的粘合剂。

公开(公告)号：CN106663494B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201580039699.5

申请日：2015-07-14

申请人： 阿尔法装配解决方案公司

发明人： N·普加利 ,  B·辛格 ,  R·巴特卡尔 ,  S·萨尔卡 ,  A·拉斯托吉

IPC分类号： H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC分类号： H01B1/22 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10106

摘要： 一种导电糊料，它包含在有机介质内分散的导电颗粒，该有机介质包含：溶剂；和含聚酯的粘合剂。