公开(公告)号：CN103811453B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201310554032.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 德怀特·L·丹尼尔斯 ,  艾伦·J·玛格努斯 ,  帕梅拉·A·奥布莱恩

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种扁平包装无铅微电子封装上的可湿性引线端。制造扁平包装无铅封装(2100)的方法用焊料(1001)覆盖封装引线框架切割端处的暴露基底金属。一种方法是在封装位于条(200、300)中的时候，用焊料覆盖暴露的基底金属。另一种方法是在封装被单一化分割之后，用焊料覆盖暴露的基底金属。结果，在将封装安装在印刷电路板期间，可能接收焊料的封装的引线的所有部分是焊料可湿性的。位于封装上的焊料可湿性引线端(504)在安装封装期间有助于焊料圆角的形成。

公开(公告)号：CN103811453A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310554032.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 德怀特·L·丹尼尔斯 ,  艾伦·J·玛格努斯 ,  帕梅拉·A·奥布莱恩

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种扁平包装无铅微电子封装上的可湿性引线端。制造扁平包装无铅封装(2100)的方法用焊料(1001)覆盖封装引线框架切割端处的暴露基底金属。一种方法是在封装位于条(200、300)中的时候，用焊料覆盖暴露的基底金属。另一种方法是在封装被单一化分割之后，用焊料覆盖暴露的基底金属。结果，在将封装安装在印刷电路板期间，可能接收焊料的封装的引线的所有部分是焊料可湿性的。位于封装上的焊料可湿性引线端(504)在安装封装期间有助于焊料圆角的形成。