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公开(公告)号：CN104176697A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410164571.9
申请日：2014-04-23
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： G01P15/125 , B81B3/0016 , B81B2201/0235 , B81C1/00968
摘要： 本发明涉及用于微机电系统器件的有源侧向力粘滞自恢复。提供了通过施加正交于粘滞力的力从MEMS器件中的与粘滞相关的事件恢复的机制。施加正交于粘滞力的矢量的弱力可以比施加平行于粘滞力的矢量的力更容易释放被阻塞的检测质量块。示例实施例提供了垂直的平行板(510,520)或梳指状侧向致动器(610,620)以施加正交力。另选实施例提供了第二换能器(710)的检测质量块(720)来碰撞被阻塞的MEMS致动器以释放粘滞。
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公开(公告)号：CN104176697B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201410164571.9
申请日：2014-04-23
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： G01P15/125 , B81B3/0016 , B81B2201/0235 , B81C1/00968
摘要： 本发明涉及用于微机电系统器件的有源侧向力粘滞自恢复。提供了通过施加正交于粘滞力的力从MEMS器件中的与粘滞相关的事件恢复的机制。施加正交于粘滞力的矢量的弱力可以比施加平行于粘滞力的矢量的力更容易释放被阻塞的检测质量块。示例实施例提供了垂直的平行板(510,520)或梳指状侧向致动器(610,620)以施加正交力。另选实施例提供了第二换能器(710)的检测质量块(720)来碰撞被阻塞的MEMS致动器以释放粘滞。
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公开(公告)号：CN104697703A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410655567.2
申请日：2014-11-18
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： G01L27/002 , B81B2201/0264 , B81C99/003 , G01L9/0073 , H01L41/08
摘要： 本发明涉及具有内置校准能力的压力传感器。MEMS压力传感器(70)包括传感单元(80)、测试单元(82)和密封结构(84)。所述测试单元包括测试腔(104)，并且所述密封结构(84)与所述测试腔相通，其中所述密封结构被配置为破裂以将位于所述测试腔(104)内的初始腔压力(51)改变至环境压力(26)。校准方法(180)包含在破裂所述密封结构之前从所述测试单元获得(184)测试信号(186)，并且在所述密封结构破裂之后获得(194)另一个测试信号(196)。所述测试信号被用于计算所述测试单元的灵敏度(200)，所计算的灵敏度被用于估计所述传感单元的所述灵敏度(204)并且所述估计的灵敏度(204)可以被用于校准所述传感单元。
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公开(公告)号：CN104101373A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410138031.3
申请日：2014-04-08
申请人： 飞思卡尔半导体公司
IPC分类号： G01D18/00
CPC分类号： G01L25/00 , G01C25/005 , G01P21/00
摘要： 本发明涉及校准包含了一个或多个传感器的器件的方法及设备。用于校准包含传感器的器件(100,200,372,650,900,1000)的系统(300)的实施例包括板支撑结构(354,630)、一个或多个电机(356,620)、电机控制模块(320)和校准控制模块(318)。板支撑结构将校准板(370,400,640)保持在相对于板支撑结构的固定位置。电机绕(808)固定坐标系的一个或多个轴旋转板支撑结构。电机控制模块将电机控制信号发送(808)到电机以使电机通过相对于固定坐标系的一系列取向移动板支撑结构。校准控制模块通过通信结构(330)将信号发送(810)到被装载到校准板的多个插座内(420)的包含传感器的器件。当板支撑结构处于或移向系列取向的每个取向时，信号使包含传感器的器件生成(812)传感器数据。
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