具有击穿电压钳位的LDMOS晶体管

    公开(公告)号:CN110176488A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201910123704.0

    申请日:2019-02-19

    摘要: 一种包括击穿电压钳位的横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管包括:漏极n+区;源极n+区;栅极;以及p型减小表面场(PRSF)层,该PRSF层包括一个或多个桥接部分。该一个或多个桥接部分中的每一个在厚度方向上在该漏极n+区下方延伸。另一LDMOS晶体管包括:漏极n+区;源极n+区;栅极;n型减小表面场(NRSF)层,在横向方向上布置在该源极n+区与该漏极n+区之间;PRSF层,在与该横向方向正交的厚度方向上布置在该NRSF层下方;以及p型埋层(PBL),在该厚度方向上布置在该PRSF层下方。该漏极n+区在该厚度方向上布置在该PBL之上。

    具有击穿电压钳位的LDMOS晶体管

    公开(公告)号:CN110176488B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN201910123704.0

    申请日:2019-02-19

    摘要: 一种包括击穿电压钳位的横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管包括:漏极n+区;源极n+区;栅极;以及p型减小表面场(PRSF)层,该PRSF层包括一个或多个桥接部分。该一个或多个桥接部分中的每一个在厚度方向上在该漏极n+区下方延伸。另一LDMOS晶体管包括:漏极n+区;源极n+区;栅极;n型减小表面场(NRSF)层,在横向方向上布置在该源极n+区与该漏极n+区之间;PRSF层,在与该横向方向正交的厚度方向上布置在该NRSF层下方;以及p型埋层(PBL),在该厚度方向上布置在该PRSF层下方。该漏极n+区在该厚度方向上布置在该PBL之上。