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公开(公告)号：CN1386302A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802042.9
申请日：2001-08-14
申请人： 高度连接密度公司
CPC分类号： H01R12/7005 , H01R13/2414 , Y10T29/4921
摘要： 本发明是提供一种供给及保持个别接触元件的载体,让承座格距阵列(LGA)插入连接器改善生产力、可靠度及更一致的机械和电气效能。在一实施例中,载体包含非导电体材料的上层和下层以及之间具有一胶著层,该胶著层包括复数个包含各别接触元件的开口。在连接器组合时,一旦嵌入接触元件,胶著层回流,因此让载体取得接触元件的位置,就像载体一样重视相互的关系。载体也可能采取一姿态,即使没有包含胶著层回流,其依旧提供个别接触元件改善与保持。这些实施例也许为较容易的组装,较便宜的制造,特别是在高数量上。组合载体及全部的连接器方法的描述也会出现。
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公开(公告)号：CN1389005A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN01802510.2
申请日：2001-08-14
申请人： 高度连接密度公司
IPC分类号： H01R12/00
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01R12/7082 , H05K1/112 , H05K3/325 , H05K3/3436 , H05K7/1061 , H05K2201/0314 , H05K2201/0394 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种插入物作为一承座格距阵列连接器及一主机板间一高可靠度的接口。该新颖的插入物由为每一个焊锡互连包括一成梯状的隔离物以预防机构接触点松懈的接触力而确保每一个焊锡互连的整体性来克服已有技术的插入物的限制。该插入物在第一表面上提供贵重的金属电镀导电垫以接收一承座格距阵列连接器的接触构件,及球格距阵列(BGA)互连的导电垫被附著至一主机板。并描述生产插入物的工艺程序。
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公开(公告)号：CN1388973A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN01802413.0
申请日：2001-08-14
申请人： 高度连接密度公司
IPC分类号： G11C13/00
摘要： 本发明是提供一种用于高速度、高执行效能的半导体装置例如存储器装置的低厚度,高密度电子封装;其包括复数个模组,该等模组具有高速,阻抗受控制传输线总线,模组间具有短的互连且可选择性地驱动器线终端器被内建在该等模组之一中,以维持高电气执行效能;较适合的应用包括微处理器的资料总线及存储器总线例如RAMBUS及DDR;在一般印刷电路板上将已封装或未封装的存储器晶片直接附著在该模组上以形成该等存储器模组;也可以包括热控制结构以维持高密度模组在一可靠的操作温度范围内。
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公开(公告)号：CN1327449C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN01802413.0
申请日：2001-08-14
申请人： 高度连接密度公司
IPC分类号： G11C13/00
摘要： 本发明用于高频半导体装置的电子封装，包括：复数个电路构件，具有一第一及一第二表面，有复数个接触垫设置在第一表面上，接触垫中的至少一个用于连接至一外界资料总线；第一电气连接装置包括一接触构件以提供电气互连，有效地连接至电路构件的第一表面上接触垫中的至少一个；至少一个半导体装置被放置在电路构件的至少一个表面上且选择性地被连接至外界资料总线的延伸；复数个接触垫设置在电路构件的至少一个的第二表面上，接触垫中的至少一个更延伸外界资料总线；夹箝装置，是附著至电路构件的至少一个；总线终端装置有效地被连接至资料总线的延伸；本发明具有低厚度，高密度的存储器封装，可以有效地降低资料路径长度，其可支援单一及两个总线通道两种。
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公开(公告)号：CN1234166C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN01802042.9
申请日：2001-08-14
申请人： 高度连接密度公司
CPC分类号： H01R12/7005 , H01R13/2414 , Y10T29/4921
摘要： 本发明是提供一种供给及保持个别接触元件的载体，让承座格距阵列(LGA)插入连接器改善生产力、可靠度及更一致的机械和电气效能。在一实施例中，载体包含非导电体材料的上层和下层以及之间具有一胶著层，该胶著层包括复数个包含各别接触元件的开口。在连接器组合时，一旦嵌入接触元件，胶著层回流，因此让载体取得接触元件的位置，就像载体一样重视相互的关系。载体也可能采取一姿态，即使没有包含胶著层回流，其依旧提供个别接触元件改善与保持。这些实施例也许为较容易的组装，较便宜的制造，特别是在高数量上。组合载体及全部的连接器方法的描述也会出现。
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