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发明公开
用于UAV的被动冷却的系统、方法和装置审中-实审

公开(公告)号：CN110087993A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201780078074.9

申请日：2017-12-01

申请人： 高通股份有限公司

发明人： P·王 , D·勒 , J·安德森 , C·A·丘

IPC分类号： B64C39/02 , B64D33/08 , F28D15/02

摘要： 创新的具有密封的UAV包封系统的被动冷却解决方案允许来自半导体芯片的热量通过热沉(诸如鳍(140))的蒸发/冷凝相变冷却和空气冷却来耗散到周围环境，而无需任何附加的功耗来操作冷却解决方案。此类解决方案的一个示例可包括具有鳍和流体的管道(105)。管道可以包括沿着该管道的内表面的芯结构，该芯结构被配置成允许流体在芯结构(150)内行进并且允许蒸汽形式的流体离开芯结构去往管道的中心。