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公开(公告)号：CN113826199A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080035688.0
申请日：2020-05-15
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H04B1/036 , H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/552
摘要： 本公开的各方面涉及诸如被配置用于无线通信网络中的无线通信的移动设备等设备的热管理。一种设备包括多个电子组件。电磁干扰(EMI)屏蔽被安置在电子组件上，并且多个EMI垫片被安置在电子组件之间。多个EMI垫片中的每个EMI垫片包围多个电子组件中的相应一个电子组件。嵌入在EMI屏蔽内的蒸发冷却器设备被配置为将热量从电子组件的至少一部分中传递出去。
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公开(公告)号：CN113826199B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202080035688.0
申请日：2020-05-15
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H04B1/036 , H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/552
摘要： 本公开的各方面涉及诸如被配置用于无线通信网络中的无线通信的移动设备等设备的热管理。一种设备包括多个电子组件。电磁干扰(EMI)屏蔽被安置在电子组件上，并且多个EMI垫片被安置在电子组件之间。多个EMI垫片中的每个EMI垫片包围多个电子组件中的相应一个电子组件。嵌入在EMI屏蔽内的蒸发冷却器设备被配置为将热量从电子组件的至少一部分中传递出去。
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公开(公告)号：CN110249287A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201880009780.2
申请日：2018-02-01
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： G06F1/16 , G06F1/20 , A61B5/1455 , H04W52/02 , H04M1/725 , G06F1/3231 , A61B5/00 , G05D23/19
摘要： 因为当可穿戴计算设备(“WCD”)未被用户穿戴时，WCD的触摸温度对于用户体验来说可能是不重要的因素，所以技术方案的实施例试图基于推断出的用户接近度状态来修改热管理策略。示例性实施例监测来自WCD中的易于获得的传感器的一个或多个信号，其具有除了测量用户接近度之外的主要目的。取决于实施例，传感器可以从包括心率监测器、脉搏监测器、O2传感器、生物阻抗传感器、陀螺仪、加速度计、温度传感器、压力传感器、电容传感器、电阻传感器和光传感器的组中选择。使用由这样的传感器生成的信号，可以推断出WCD到用户的相对物理接近度，以及基于用户接近度状态，热策略可以放宽或者收紧。
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公开(公告)号：CN110087993A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780078074.9
申请日：2017-12-01
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 创新的具有密封的UAV包封系统的被动冷却解决方案允许来自半导体芯片的热量通过热沉(诸如鳍(140))的蒸发/冷凝相变冷却和空气冷却来耗散到周围环境，而无需任何附加的功耗来操作冷却解决方案。此类解决方案的一个示例可包括具有鳍和流体的管道(105)。管道可以包括沿着该管道的内表面的芯结构，该芯结构被配置成允许流体在芯结构(150)内行进并且允许蒸汽形式的流体离开芯结构去往管道的中心。
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