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公开(公告)号：CN110249287A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201880009780.2
申请日：2018-02-01
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： G06F1/16 , G06F1/20 , A61B5/1455 , H04W52/02 , H04M1/725 , G06F1/3231 , A61B5/00 , G05D23/19
摘要： 因为当可穿戴计算设备(“WCD”)未被用户穿戴时，WCD的触摸温度对于用户体验来说可能是不重要的因素，所以技术方案的实施例试图基于推断出的用户接近度状态来修改热管理策略。示例性实施例监测来自WCD中的易于获得的传感器的一个或多个信号，其具有除了测量用户接近度之外的主要目的。取决于实施例，传感器可以从包括心率监测器、脉搏监测器、O2传感器、生物阻抗传感器、陀螺仪、加速度计、温度传感器、压力传感器、电容传感器、电阻传感器和光传感器的组中选择。使用由这样的传感器生成的信号，可以推断出WCD到用户的相对物理接近度，以及基于用户接近度状态，热策略可以放宽或者收紧。
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公开(公告)号：CN109564455B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201780049026.7
申请日：2017-07-21
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 一种设备，其包括包含集成器件的区域和耦合到包含该集成器件的该区域的散热器件。该散热器件被配置成将热量从该区域耗散走。该散热器件包括：流体；蒸发器，其被配置成蒸发该流体；第一冷凝器，其被配置成冷凝该流体，其中该第一冷凝器位于该设备的第一壁中；耦合到该蒸发器和第一冷凝器的蒸发部；以及耦合到第一冷凝器和该蒸发器的收集部。该蒸发部被配置成将经蒸发流体从该蒸发器引导到第一冷凝器。该收集部被配置成借助于重力将经冷凝流体从第一冷凝器引导到该蒸发器。
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公开(公告)号：CN109564455A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049026.7
申请日：2017-07-21
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 一种设备，其包括包含集成器件的区域和耦合到包含该集成器件的该区域的散热器件。该散热器件被配置成将热量从该区域耗散走。该散热器件包括：流体；蒸发器，其被配置成蒸发该流体；第一冷凝器，其被配置成冷凝该流体，其中该第一冷凝器位于该设备的第一壁中；耦合到该蒸发器和第一冷凝器的蒸发部；以及耦合到第一冷凝器和该蒸发器的收集部。该蒸发部被配置成将经蒸发流体从该蒸发器引导到第一冷凝器。该收集部被配置成借助于重力将经冷凝流体从第一冷凝器引导到该蒸发器。
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公开(公告)号：CN110087993A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780078074.9
申请日：2017-12-01
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 创新的具有密封的UAV包封系统的被动冷却解决方案允许来自半导体芯片的热量通过热沉(诸如鳍(140))的蒸发/冷凝相变冷却和空气冷却来耗散到周围环境，而无需任何附加的功耗来操作冷却解决方案。此类解决方案的一个示例可包括具有鳍和流体的管道(105)。管道可以包括沿着该管道的内表面的芯结构，该芯结构被配置成允许流体在芯结构(150)内行进并且允许蒸汽形式的流体离开芯结构去往管道的中心。
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