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公开(公告)号：CN105580284B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201480052436.3
申请日：2014-09-24
申请人： 高通股份有限公司
CPC分类号： H04B5/0031 , G09G3/2096 , G09G2370/16 , H01L27/22 , H01L43/08 , H04B5/0087 , H04W4/80
摘要： 本申请中描述的实施例是关于非接触式数据通信的。本申请中公开了非接触式数据通信的相关系统和方法。例如，公开了基于磁场的非接触式发射机(32)，包括基板(44)、布置在该基板上的一对偶极线圈(36A,36B)，和电耦合到该偶极线圈对的驱动电路(38)。为了向布置在第二基板(64)上的磁性隧道结(MTJ)接收机(34)发送数据，该驱动电路被配置为驱动该偶极线圈对以生成相对于MTJ接收机处于面内的磁场(HIX)。可以使用这一磁场将数据从基于磁场的非接触式发射机发送到MTJ接收机。
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公开(公告)号：CN104969175A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007411.1
申请日：2014-02-03
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： G06F7/58
摘要： 一种用于通过以下动作来从具有状态A和状态B的物理熵源生成随机二进制序列的方法和装置：检测该物理熵源是处于状态A还是处于状态B，尝试以具有小于100％确定性的概率性方式将该物理熵源的状态转移至相反状态，以及基于该物理熵源的检测到的状态以及在所尝试的转移之前的状态来产生四个输出之一。这些输出被放置在第一和第二队列中并从每一队列中成对提取。基于从每一队列中提取的序列来输出随机二进制位。
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公开(公告)号：CN108780344B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201780018440.1
申请日：2017-03-28
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 提议了一种用于诸如移动设备等装置中的热量管理的主动热量传递设备。所提议的热量传递设备可包括热电(TE)层、以及两者均在TE层的横向表面上的第一和第二电极。当第一和第二电极之间存在电压差时，来自热量源的热量可在TE层内从第一电极横向地被传递到第二电极。
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公开(公告)号：CN111051200A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880055697.9
申请日：2018-08-06
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 一些特征涉及四旋翼或其他空中无人机(200；300；400；500；600；700；800)，其具有用于从该无人机的处理器(302)收集废热的热电发电机(TEG,100)。在一些示例中，该TEG被定位成其内金属电极涂层毗邻该无人机处理器，以充当该TEG的“热”侧。该TEG的外金属电极涂层形成该无人机的壳体的外表面的一部分，以充当该TEG的“冷”侧。该TEG的内金属涂层和外金属涂层被耦合到电池充电器(118,306)，因此由该TEG在该无人机的运行期间所产生的电流可以帮助使该无人机电池充电，从而延长飞行时间。在一些示例中，该TEG的外周边延伸到这些无人机旋翼附近的气流区中，因此螺旋桨洗流会用于冷却该TEG的该周边。
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公开(公告)号：CN106133634B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201580013484.6
申请日：2015-03-13
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 一种电子设备包括具有多个面的壳体和位于该壳体中的电子部件。多孔导热材料与该壳体相关联。该材料具有导热系数(k)和位于10％和70％之间的导致该材料的比热(Cp)和密度(ρ)的孔隙度，使得k*ρ*Cp位于0(J*W)/(m4*K2)和1,000,000(J*W)/(m4*K2)之间。该材料可以是：导热系数位于0.5‑2W/(m*K)之间，密度位于1000–2500kg/m3之间，比热位于500‑1000J/(kg*K)之间的基于玻璃的材料；导热系数位于300–400W/(m*K)之间，密度位于4000–8000kg/m3之间，比热位于200–300J/(kg*K)之间的基于金属的材料；以及导热系数位于0.1–0.4W/(m*K)之间，密度位于400–1000kg/m3之间，比热位于1900–2000J/(kg*K)之间的基于塑料的材料。
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公开(公告)号：CN110087993A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780078074.9
申请日：2017-12-01
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 创新的具有密封的UAV包封系统的被动冷却解决方案允许来自半导体芯片的热量通过热沉(诸如鳍(140))的蒸发/冷凝相变冷却和空气冷却来耗散到周围环境，而无需任何附加的功耗来操作冷却解决方案。此类解决方案的一个示例可包括具有鳍和流体的管道(105)。管道可以包括沿着该管道的内表面的芯结构，该芯结构被配置成允许流体在芯结构(150)内行进并且允许蒸汽形式的流体离开芯结构去往管道的中心。
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公开(公告)号：CN107534038B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201680021525.0
申请日：2016-05-10
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/10 , H01L23/34 , H01L23/38 , H01L23/498
摘要： 一种层叠封装(PoP)器件，包括：第一封装；第二封装；以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被耦合至第一封装。第二封装包括第二基板和耦合到第二基板的第二管芯。TEC位于第一管芯和第二基板之间。TEC被适配成在第一封装和第二封装之间动态地来回散热。TEC被适配成在第一时间段中将来自第一管芯的热耗散到第二管芯。TEC被进一步适配成在第二时间段中将来自第二管芯的热耗散到第一管芯。TEC被适配成将来自第一管芯的热通过第二基板耗散到第二管芯。
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