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公开(公告)号:CN106471744B
公开(公告)日:2020-10-23
申请号:CN201580033608.7
申请日:2015-06-11
申请人: 高通股份有限公司
摘要: 公开了一种具有集成低噪声放大器组的载波聚合分集天线模块。在示例性实施例中,一种装置包括:至少一个开关,被配置为建立发射信号路径以从至少一个分集天线发射上行链路信号,并且建立接收信号路径以从该至少一个分集天线接收下行链路分集信号。该装置还包括:频带选择滤波器,被配置为对下行链路分集信号滤波以生成至少三个分集频带信号。该装置还包括:复用放大器,被配置为放大分集频带信号以生成被输出到收发器的至少三个经放大的分集频带信号。
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公开(公告)号:CN104885371B
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201380065933.2
申请日:2013-12-17
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H04B1/12
CPC分类号: H04B17/21
摘要: 公开了用于基于来自另一接收机的本地振荡器(LO)信号来校准接收机的技术。在一示例性设计中,一种装置(例如,无线设备或集成电路)包括第一和第二本地振荡器(LO)发生器。第一LO发生器生成被第一接收机用来进行下变频的第一LO信号。第二LO发生器生成被第二接收机用来在第一操作模式中进行下变频的第二LO信号。第二LO信号被用于在第二操作模式中生成针对第一接收机的测试信号。第二LO信号可以作为测试信号来提供或者可以用调制信号来调制振幅以生成测试信号。该测试信号可被用于校准残余边带(RSB)、二阶输入截点(IIP2)、接收路径增益等。
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公开(公告)号:CN107112957A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580061296.0
申请日:2015-09-30
申请人: 高通股份有限公司
CPC分类号: H04L27/0002 , H03F1/223 , H03F1/26 , H03F1/301 , H03F1/3205 , H03F3/68 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/294 , H03F2200/492 , H03F2200/541 , H03F2203/7209 , H04B1/006 , H04L5/0042 , H04L27/2649
摘要: 公开了一种用于带内载波聚合的接收器前端架构。在示例性实施例中,一种装置包括第一晶体管,第一晶体管具有接收输入信号的栅极端子、输出放大信号的漏极端子、以及通过源极退化电感器连接至信号地的源极端子。该装置还包括第二晶体管,第二晶体管具有连接至第一晶体管的漏极端子的源极端子和连接至第一负载的漏极端子。该装置还包括第三晶体管,第三晶体管具有连接至第一晶体管的漏极端子的栅极端子、连接至第二负载的漏极端子和连接至信号地的源极端子。
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公开(公告)号:CN104137423B
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201380011850.5
申请日:2013-03-01
申请人: 高通股份有限公司
CPC分类号: H04B1/0057 , H04B7/04
摘要: 描述了配置成接收多载波信号的无线通信设备。该无线通信设备包括单片信号拆分载波聚集接收机架构。该单片信号拆分载波聚集接收机架构包括主天线、副天线、以及收发机芯片。该单片信号拆分载波聚集接收机架构重用同时混合双重接收机路径。
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公开(公告)号:CN106134087A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201580017343.1
申请日:2015-03-27
申请人: 高通股份有限公司
CPC分类号: H03G3/3036 , H04B1/0003 , H04B1/005 , H04B1/1027
摘要: 一种设备,包括:具有可变增益和可变带宽的可重新配置的接收器前端,被配置成调谐在通信频带中的多个通信信道,所述可重新配置的接收器前端响应于信号功率水平。
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公开(公告)号:CN104335483A
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201380026660.0
申请日:2013-05-24
申请人: 高通股份有限公司
摘要: 公开了支持载波聚集的多输入多输出(MIMO)低噪声放大器(LNA)。在一示例性设计中,一种装置(例如,无线设备、集成电路等)包括具有多个增益电路、一激励电路以及多个负载电路的MIMO LNA。增益电路接收至少一个输入射频(RF)信号并提供至少一个经放大RF信号。每个增益电路当该增益电路被启用时接收并且放大一个输入RF信号并提供一个经放大RF信号。该至少一个输入RF信号包括在处于不同频率的多个载波上向该无线设备发送的传输。激励电路接收该至少一个经放大RF信号并且提供至少一个激励RF信号。负载电路接收该至少一个激励RF信号并且提供至少一个输出RF信号。
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公开(公告)号:CN113644881A
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:CN202110939282.1
申请日:2015-09-30
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H03F1/22 , H03F1/26 , H03F1/30 , H03F1/32 , H03F3/68 , H03F3/72 , H04B1/00 , H04L5/00 , H04L27/00 , H04L27/26
摘要: 公开了一种用于带内载波聚合的接收器前端架构。在示例性实施例中,一种装置包括第一晶体管,第一晶体管具有接收输入信号的栅极端子、输出放大信号的漏极端子、以及通过源极退化电感器连接至信号地的源极端子。该装置还包括第二晶体管,第二晶体管具有连接至第一晶体管的漏极端子的源极端子和连接至第一负载的漏极端子。该装置还包括第三晶体管,第三晶体管具有连接至第一晶体管的漏极端子的栅极端子、连接至第二负载的漏极端子和连接至信号地的源极端子。
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公开(公告)号:CN107112957B
公开(公告)日:2021-08-20
申请号:CN201580061296.0
申请日:2015-09-30
申请人: 高通股份有限公司
摘要: 公开了一种用于带内载波聚合的接收器前端架构。在示例性实施例中,一种装置包括第一晶体管,第一晶体管具有接收输入信号的栅极端子、输出放大信号的漏极端子、以及通过源极退化电感器连接至信号地的源极端子。该装置还包括第二晶体管,第二晶体管具有连接至第一晶体管的漏极端子的源极端子和连接至第一负载的漏极端子。该装置还包括第三晶体管,第三晶体管具有连接至第一晶体管的漏极端子的栅极端子、连接至第二负载的漏极端子和连接至信号地的源极端子。
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公开(公告)号:CN107787558B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN201680037436.5
申请日:2016-05-25
申请人: 高通股份有限公司
发明人: G·S·萨霍塔
IPC分类号: H04B1/44
摘要: 本公开的某些方面提供了用于在无线通信设备的射频前端(RFFE)中使用分离的频移天线来处理信号的方法和装置。一个示例装置包括收发器;第一天线,被配置为支持第一频率范围内的通信;第二天线,被配置为支持不同于第一频率范围的第二频率范围内的通信,其中第二频率范围与第一频率范围部分地交叠;第一电路块,耦合到收发器并且被配置为处理一个或多个第一信号以用于经由第一天线在第一带宽上进行传输;以及第二电路块,耦合到收发器并且被配置为处理一个或多个第二信号以用于经由第二天线在第二带宽上进行接收,其中第二带宽与第一带宽至少部分地交叠。
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公开(公告)号:CN103858396B
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201280050540.X
申请日:2012-10-15
申请人: 高通股份有限公司
CPC分类号: H04L27/368 , H03F1/3247 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F3/68 , H03F3/72 , H03F2201/3212 , H03F2203/7221 , H03F2203/7236 , H04B7/0825
摘要: 描述了一种调制解调器。该调制解调器包括发射机。该发射机包括数字预畸变模块和功率放大器。该调制解调器还包括一个或多个选定共享接收机。这一个或多个选定共享接收机生成给数字预畸变模块的反馈信号。该调制解调器进一步包括反馈开关。该反馈开关选择性地将这一个或多个选定共享接收机耦合至发射机的输出。
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