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公开(公告)号：CN110798977B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201810864521.X
申请日：2018-08-01
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 一种薄型天线电路板，其包括N+1层导电层、N层线路层及N层绝缘材料层，其中，N为自然数，每相邻两导电层间夹设一绝缘材料层，且每一绝缘材料层中埋设一线路层，每一线路层包括至少一讯号线及至少一连接垫，每一导电层通过穿设于所述绝缘材料层中的至少一导电结构连接与该导电层邻近的所述连接垫，每一导电层通过金属化工艺直接形成于所述绝缘材料层的表面。
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公开(公告)号：CN110831325A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810908179.9
申请日：2018-08-10
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，包括第一基层及第一铜层与第一导电线路层；在第一导电线路层压合第二基板，第二基板包括第二基层及第二铜层；导通第一导电线路层、第一、第二铜层，并将第二铜层制成第二导电线路层，从而得到带状基板，带状基板包括馈线区域及接受区域；提供天线接受基板，天线接受基板包括第四基层及分别形成于第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；提供一连接基板，连接基板包括一第五基层及填充第五基层上至少两个容置孔的两个导电层；及将带状基板与天线接受基板及连接基板进行相应贴合，并将天线接受基板通过连接基板压合于接受区域上，从而得到天线电路板。本发明还提供一种天线电路板。
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公开(公告)号：CN108738241A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201710260605.8
申请日：2017-04-20
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/09 , H05K3/027 , H05K3/067 , H05K3/425 , H05K2201/0355 , H05K2203/0369 , Y10T29/49165
摘要： 一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一覆银板，该覆银板包括基材及结合于基材相对两表面的两个银箔；在覆银板上形成至少一通孔，该通孔具有一孔壁，基材通过该孔壁裸露；在所述孔壁上形成结合于基材的有机导电膜；在银箔的不需要形成导电线路的区域设置干膜图案层，得到中间体；对中间体电镀铜，在所述银箔的未设置干膜图案层的区域形成铜线路层，在通孔内形成导电通孔；移除干膜图案层，使银箔的未设置铜线路层的表面裸露；用蚀刻液蚀刻去除银箔的未设置铜线路层的区域，得到结合于基材表面的银线路层，该银线路层与所述铜线路层共同构成导电线路层。另，本发明还提供一种应用上述电路板的制作方法制得的电路板。
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公开(公告)号：CN110831325B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810908179.9
申请日：2018-08-10
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板，包括第一基层及第一铜层与第一导电线路层；在第一导电线路层压合第二基板，第二基板包括第二基层及第二铜层；导通第一导电线路层、第一、第二铜层，并将第二铜层制成第二导电线路层，从而得到带状基板，带状基板包括馈线区域及接受区域；提供天线接受基板，天线接受基板包括第四基层及分别形成于第四基层两相对表面上的两个第三导电线路层；提供一连接基板，连接基板包括一第五基层及填充第五基层上至少两个容置孔的两个导电层；及将带状基板与天线接受基板及连接基板进行相应贴合，并将天线接受基板通过连接基板压合于接受区域上，从而得到天线电路板。本发明还提供一种天线电路板。
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公开(公告)号：CN110798977A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201810864521.X
申请日：2018-08-01
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 一种薄型天线电路板，其包括N+1层导电层、N层线路层及N层绝缘材料层，其中，N为自然数，每相邻两导电层间夹设一绝缘材料层，且每一绝缘材料层中埋设一线路层，每一线路层包括至少一讯号线及至少一连接垫，每一导电层通过穿设于所述绝缘材料层中的至少一导电结构连接与该导电层邻近的所述连接垫，每一导电层通过金属化工艺直接形成于所述绝缘材料层的表面。
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公开(公告)号：CN107516764A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201610435887.6
申请日：2016-06-16
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
摘要： 一种天线结构，其包括：第一电路基板，包括：第一绝缘层、粘结于所述第一绝缘层相对两侧的第一导电线路层及第一粘合层、及第一导电柱体，所述第一导电柱体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层，并与所述第一导电线路层相电接触；所述第一导电线路层包括有辐射组件；及第二电路基板，人为划分出第一区域及第二区域，所述第二电路基板在所述第一区域内形成有信号传输线；所述第一电路基板通过所述第一粘合层粘合于所述第二电路基板的第二区域内，所述第一导电柱体粘结并电连接所述第一电路基板与所述第二电路基板。本发明还提供一种采用上述天线结构的制作方法。
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公开(公告)号：CN207305077U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201720431642.6
申请日：2017-04-21
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
IPC分类号： H05K1/14
摘要： 一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、分别位于所述柔性电路板两侧的第一硬性电路板和第二硬性电路板，以及结合层，所述柔性电路板包括绝缘层以及镀设于所述基层两侧表面的导电线路层，所述第一硬性电路板包括第一基层以及镀设于所述第一基层两侧表面的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及镀设于所述第二基层两侧表面的第二线路层，所述结合层包覆位于所述第一硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第一线路层、包覆所述第二硬性电路板与所述柔性电路板相对侧的导电线路层和第二线路层。
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公开(公告)号：CN208590147U
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201820994119.9
申请日：2018-06-26
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种多层电路板，该多层电路板包括压合在一起的一第一电路基板及至少一第二电路基板，该第一电路基板包括一第一导电线路层及一形成在该第一导电线路层上的第一热塑性树脂层；该第二电路基板包括一第二导电线路层、一形成在该第二导电线路层上的第二热塑性树脂层及形成在该第二热塑性树脂层上的第一热固性纯胶层，该第一热固性纯胶层形成在该第一热塑性树脂层上。本实用新型提供的多层电路板能够一次性压合且能够避免高温压合带来的尺寸不可控性、移位及压合温度不一致的问题。
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公开(公告)号：CN115623704A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110796496.8
申请日：2021-07-14
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提出一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板中设有第一导电柱，所述第一导电柱的材质为金属；提供至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板中设有第二导电柱，所述第二导电柱的材质为导电膏；层叠所述第一线路基板与每一所述第二线路基板，得到中间体；以及压合所述中间体，从而得到所述多层线路板，其中，所述第一线路基板与所述第二线路基板通过所述合金层电性连接。本申请提供的所述制作方法能够提供多层线路板的信赖性。本申请还提供一种由所述方法制备的多层线路板。
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公开(公告)号：CN113660763B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202010396445.1
申请日：2020-05-12
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种电路板，包括外层线路层及多个内层线路层，所述电路板包括信号线及电源电压线，所述信号线设于所述外层线路层及其中一所述内层线路层，位于所述外层线路层的信号线与位于所述内层线路层的信号线通过第一导通孔以跳孔的方式电连接；所述电源电压线设于多个所述内层线路层，位于多个所述内层线路层的电源电压线通过第二导通孔电性连接。
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