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公开(公告)号：CN116347788A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111577601.5
申请日：2021-12-22
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
摘要： 本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法，方法包含涂布胶层在基板上，并设置电子元件于胶层上。接着，设置介质层于电子元件及胶层上之后，移除基板及胶层，以形成内埋层。然后，形成线路层在电子元件上及形成导电连接件在介质层内。接着，贴合覆盖膜在介质层及线路层上。借此，可获得使电子元件内埋于介质层内的内埋层，且与电子元件电性连接的线路层可精准地定位在内埋层的表面上。
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公开(公告)号：CN114126219A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010865777.X
申请日：2020-08-25
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一软硬结合电路板，包括硬板区和软板区，硬板区包括至少一外露的第一连接垫和至少一外露的第二连接垫，且第一连接垫和第二连接垫分别设置于硬板区的相背的两侧；在第一连接垫的表面设置导电膏，将至少一天线模块与第一连接垫的表面的导电膏贴合以实现天线模块与硬板区的电连接；通过回流焊将天线模块固定于硬板区；在第二连接垫的表面设置导电膏，将至少一射频集成电路模块与第二连接垫的表面的导电膏贴合以实现射频集成电路模块与硬板区的电连接；通过回流焊将射频集成电路模块固定于硬板区；在天线模块与硬板区的间隙之间以及射频集成电路模块与硬板区的间隙之间填充介电材料并固化形成介电层。
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公开(公告)号：CN115884535A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111155081.9
申请日：2021-09-29
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提出一种电路板，包括芯板、第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别设置于所述芯板的相对两侧。所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述内侧导通结构设置于所述基材层中，所述内侧导通结构电性连接所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层，所述内侧导通结构包括导电膏。所述第一内侧线路层电性连接所述第一电路基板，所述第二内侧线路层电性连接所述第二电路基板。另外，本申请还提供一种电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN114126219B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202010865777.X
申请日：2020-08-25
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一软硬结合电路板，包括硬板区和软板区，硬板区包括至少一外露的第一连接垫和至少一外露的第二连接垫，且第一连接垫和第二连接垫分别设置于硬板区的相背的两侧；在第一连接垫的表面设置导电膏，将至少一天线模块与第一连接垫的表面的导电膏贴合以实现天线模块与硬板区的电连接；通过回流焊将天线模块固定于硬板区；在第二连接垫的表面设置导电膏，将至少一射频集成电路模块与第二连接垫的表面的导电膏贴合以实现射频集成电路模块与硬板区的电连接；通过回流焊将射频集成电路模块固定于硬板区；在天线模块与硬板区的间隙之间以及射频集成电路模块与硬板区的间隙之间填充介电材料并固化形成介电层。
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公开(公告)号：CN115623677A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110797157.1
申请日：2021-07-14
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种天线封装结构及其制作方法。所述制作方法包括：提供第一线路基板，包括第一内层叠构，第一内层叠构包括第一和第二表面，第一外侧线路层内埋于第一内层叠构且露出于第一表面，天线层设于第二表面上；在第一外侧线路层上形成导电层，构成导电柱；在第一表面开设容置槽；在容置槽内安装芯片，芯片的导电部凸伸出第一表面；在第一表面上形成粘胶层，导电柱和导电部分别具有凸伸出粘胶层的第一端部和第二端部；提供第二线路基板，包括第二内层叠构，第二内层叠构包括第三和第四表面，第二外侧线路层设于第三表面且包括第一和第二连接垫；将第一线路基板层叠于第二线路基板上并压合，使第一端部朝向第一连接垫且第二端部朝向第二连接垫。
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公开(公告)号：CN115528431A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110712963.4
申请日：2021-06-25
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本发明提出一种天线模块及电子设备，所述天线模块包括：辐射单元，用以接收和发送电磁波信号；移相单元，电连接于所述辐射单元，用于调节流经所述辐射单元的信号的相位；感测单元，电连接于所述移相单元，用以感测电子设备的角度变化，所述移相单元根据所述角度变化控制自身的输出相位，进而控制所述辐射单元改变辐射方向，本发明避免了安装多个所述天线元件，并给予每个天线元件不同的电流相位的方式去实现所述辐射单元的辐射方向的改变，从而避免了使用大量射频芯片的接脚去连接所述天线元件。
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公开(公告)号：CN216563566U
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202122416440.3
申请日：2021-10-08
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提供一种电连接组件，包括电连接的第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件包括第一本体以及设置于所述第一本体的至少一第一焊盘，所述第二电子元件包括第二本体以及设置于所述第二本体的至少一第二焊盘，每一所述第一焊盘背离所述第一本体的表面设有若干个间隔设置的凹陷，每一所述第二焊盘背离所述第二本体的表面设有若干个间隔设置的凸起，每一所述凸起对应嵌入一所述凹陷内以电连接所述第一电子元件与所述第二电子元件，有利于提升电连接的稳固性，降低焊盘之间剥离的风险。
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公开(公告)号：CN218482413U
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202122189596.2
申请日：2021-09-10
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种板对板连接结构，包括第一线路板和第二线路板。所述第一线路板包括第一基层以及设置于所述第一基层表面的第一外侧线路层，所述第一外侧线路层包括多个间隔设置的连接垫。所述第二线路板包括依次叠设的第二基层、内侧线路层、绝缘层和第二外侧线路层，所述第二外侧线路层和所述绝缘层中开设多个第一通孔，多个所述第一通孔中分别形成多个凸出于第二外侧线路层表面的连接柱，相邻至少两个所述连接柱共同围设形成一对插空间。所述第一线路板和所述第二线路板层叠设置，且每一所述连接垫插入并固定于其中一所述对插空间中。
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