含PVP和/或PVL的复合膜以及使用方法

    公开(公告)号:CN107735163B

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN201680038386.2

    申请日:2016-07-01

    摘要: 本发明公开了一种用于从包含第一液体和第二液体的混合物中选择性地渗透蒸发所述第一液体的复合膜。所述复合膜包含多孔基材,所述多孔基材包括相反的第一主表面和第二主表面,以及多个孔。将孔填充聚合物设置在所述孔中的至少一些中以便在所述多孔基材内形成具有一定厚度的层。与所述第二液体相比,所述聚合物对所述第一液体更易渗透,但是不溶于所述第一液体或所述第二液体中。所述复合膜相对于在所述多孔基材整个厚度上的孔填充聚合物的量可为不对称的或对称的。

    通过粘合剂转移制备电子电路

    公开(公告)号:CN109076703A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780023695.7

    申请日:2017-04-10

    摘要: 通过将电子电路元件粘合剂转移到粘合剂的表面来制备包括电子电路的多层制品。使用多种不同的方法,其中所有方法都包括在释放基材上使用单一层的电路形成材料,并且进行结构化以生成可转移到粘合剂表面的电路元件。在一些方法中,使用结构化释放基材来选择性地转移来自释放基材上的突出部或来自释放基材上的凹陷部的电路形成材料。在其它方法中,使用非结构化释放基材,并且进行压印以形成结构化释放基材或者与结构化粘合剂层接触以选择性地转移电路形成材料。