阳极化薄膜结构的电连接

    公开(公告)号:CN102301431A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN200980155675.0

    申请日:2009-12-03

    Abstract: 本发明描述了一种形成电连接第一薄膜金属化层与第二薄膜金属化层的电路通路的方法。通路的形成涉及在阳极化处理第一金属化层之前,使用布置在通路连接区域中的阳极化阻挡层和/或补充垫。用来形成所述阻挡层的材料在阳极化过程中基本上不能渗透阳极化溶液,并干扰在所述导电层与所述阻挡层之间形成氧化物。补充垫不可阳极化,并被所述阻挡层覆盖,以基本上防止电流在阳极化过程经过所述垫。阳极化处理之后移除所述阻挡层。如果所述补充垫充分导电,则其能够在移除所述阻挡层之后留在所述第一金属化层上。将所述第二金属化层布置在所述阳极化层之上,使所述第二金属化层在所述通路连接区域与所述第一导电层电接触。

    高频功率电感器材料
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111247608A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201880068508.1

    申请日:2018-10-11

    Abstract: 本发明提供了具有第一相对主表面和第二相对主表面的高频功率电感器材料,包含热固性粘结剂和分散在高温粘结剂中的多个多层薄片,该多层薄片包含至少两个层对,其中每个层对包含铁磁性层和电介质电隔离层,使得铁磁性层通过电介质层彼此电隔离,并且其中多层薄片基本上平行于第一主表面和第二主表面排列,使得它们在大于0.5毫米的范围内不提供电连续路径。本文所述的示例性高频功率电感器材料可用作例如负载点转换器中的功率电感器、电感-电容式(LC)滤波器的低剖面电感器(例如,用于蜂窝电话扬声器中的全球移动通信系统(GSM)脉冲噪声抑制)、或者其中电路板上需要紧凑的电感元件的其它应用。

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