公开(公告)号：CN116391246A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202180071630.6

申请日：2021-10-19

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 王蜀珺 ,  罗宾·E·戈雷尔 ,  罗杰·A·葛莉丝 ,  理查德·宇锋·刘 ,  陈摇摇

IPC: H01L21/304

Abstract: 一种制品，该制品包括基材，该基材具有电路形成表面和与电路形成表面相反的非电路形成表面。该制品还包括承载在电路形成表面上的保护性胶带。该保护性胶带包括支撑层和承载在支撑层的主表面上的可固化粘合剂层。该可固化粘合剂层包含橡胶弹性体和热固化剂。

公开(公告)号：CN102907184A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025008.8

申请日：2011-05-06

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 拉维·帕拉尼斯瓦米 ,  陈风良 ,  罗纳德·L·伊姆肯 ,  罗宾·E·戈雷尔

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  B29C59/04 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种在喷墨印刷机应用中提高柔性电路覆盖膜与封装材料之间的附着的方法。

公开(公告)号：CN102907184B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180025008.8

申请日：2011-05-06

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 拉维·帕拉尼斯瓦米 ,  陈风良 ,  罗纳德·L·伊姆肯 ,  罗宾·E·戈雷尔

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  B29C59/04 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种在喷墨印刷机应用中提高柔性电路覆盖膜与封装材料之间的附着的方法。